天眼查顯示，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司近日取得一項(xiàng)名為“一種單片集成的高精度高速雙光斑同步位置探測(cè)器結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN114111577B，授權(quán)公告日為2024年7月2日，申請(qǐng)日為2021年11月24日。
本發(fā)明公開了一種雙光斑同步位置探測(cè)器，包括：第一位置敏感探測(cè)器；第二位置敏感探測(cè)器；以及隔離區(qū)，其中所述第一位置敏感探測(cè)器和所述第二位置敏感探測(cè)器的光敏區(qū)通過(guò)所述隔離區(qū)分開。
*此內(nèi)容為集微網(wǎng)原創(chuàng)，著作權(quán)歸集微網(wǎng)所有，愛集微，愛原創(chuàng)
華進(jìn)半導(dǎo)體 “一種重布線結(jié)構(gòu)的制備方法及重布線結(jié)構(gòu)”專利公布
華進(jìn)半導(dǎo)體：深耕先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為客戶提供一站式服務(wù)
第11屆華進(jìn)半導(dǎo)體開放日暨異質(zhì)集成封裝技術(shù)論壇圓滿召開
華進(jìn)半導(dǎo)體“一種芯片和被動(dòng)元器件混合堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法”專利公布
華進(jìn)半導(dǎo)體“一種構(gòu)造多芯片封裝結(jié)構(gòu)的方法及多芯片封裝結(jié)構(gòu)”專利公布
華進(jìn)半導(dǎo)體共同承辦第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)
微信：
郵箱：laoyaoba@gmail.com
摩爾線程 “半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法”專利公布
6分鐘前
天狼芯半導(dǎo)體 “一種新型屏蔽柵MOSFET結(jié)構(gòu)及其制備方法、芯片”專利公布
6分鐘前
魯汶儀器 “一種介電質(zhì)窗口及半導(dǎo)體設(shè)備”專利公布
6分鐘前
泰科天潤(rùn)“一種超結(jié)快恢復(fù)平面柵碳化硅VDMOS及其制備方法”專利公布
6分鐘前
中科航芯完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資，加速高端慣性傳感器國(guó)產(chǎn)替代
20分鐘前
廣信材料2024年?duì)I收5.18億元，虧損達(dá)3206.92萬(wàn)元
23分鐘前
PDF 加載中...