11月1日，第11屆華進開放日暨異質集成封裝技術論壇在無錫高新區(qū)召開。本屆開放日以“異質集成封裝技術”為主題，旨在匯聚產(chǎn)業(yè)界的智慧和力量，共同深入探討異質集成時代先進封裝的技術革新與發(fā)展趨勢，為HPC、AI等領域的先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈搭建起合作共贏的橋梁。

無錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國出席活動并致辭，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長、華進半導體董事長葉甜春，市工業(yè)和信息化局副局長左保春出席活動并致辭，區(qū)領導顧國棟等出席活動。活動吸引了近300名來自產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、高校、科研院所、投融資機構等領域的專家、企業(yè)家、及產(chǎn)業(yè)人士參與。

崔榮國在致辭中表示：“集成電路產(chǎn)業(yè)是國家重點發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，也是無錫高新區(qū)最具優(yōu)勢特色的地標產(chǎn)業(yè)。華進半導體是集成電路行業(yè)的“國家隊成員”、先進封裝領域的“領軍型企業(yè)”，華進開放日活動具有權威性、品牌性和前沿性，本次論壇聚焦異質集成封裝技術，凝聚發(fā)展共識、創(chuàng)造合作機遇，既是一場高端“技術沙龍”，更是一個優(yōu)質“對接平臺”。

左保春在致辭中表示：“集成電路產(chǎn)業(yè)已成為無錫最具先發(fā)優(yōu)勢、最具完備生態(tài)、最具發(fā)展?jié)摿Φ摹敖鹱终信啤?。我們將以此次活動為契機，進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展，加強與大院大所、知名高校以及參會企業(yè)的對接，積極爭取企業(yè)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化等能力落地，將無錫在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面的思想共識轉化為合作共贏的行動現(xiàn)實，并提供更加優(yōu)質的服務和更加良好的發(fā)展環(huán)境?！?/p>

本次論壇環(huán)節(jié)邀請到13位嘉賓與會報告，大家圍繞先進封裝設計仿真、工藝開發(fā)、材料體系、下游應用等方向展開討論，呈現(xiàn)了一場半導體先進封裝的技術盛宴。

中科院微電子所研究員劉豐滿從先進封裝的應用需求切入，他表示：“人工智能時代對算力提出了很高的要求，芯片算力的提升將主要依靠先進工藝制程、新型計算架構、集成封裝，先進封裝將成為算力產(chǎn)品的技術底座?！辈⒎謩e從混合鍵合、光互連、新型基板、高功率散熱四方面剖析了先進封裝技術的發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)。

華進半導體總經(jīng)理孫鵬系統(tǒng)性地展現(xiàn)了華進半導體先進封裝解決方案。華進半導體作為封測領域的國家級創(chuàng)新平臺，面向我國集成電路產(chǎn)業(yè)需求，緊盯封測產(chǎn)業(yè)前瞻領域和重點方向，開展TSV硅轉接板、2.5D/3D、RDL First封裝等關鍵技術研究，目前已擁有基于設計仿真、8吋/12吋晶圓級封裝、基板封裝、測試分析可靠性四大技術平臺，聚焦2.5D/3D高性能封裝，提供從產(chǎn)品定義到量產(chǎn)服務的一站式先進封裝解決方案。

隨著AI、高性能計算、數(shù)據(jù)中心等下游應用的迅猛發(fā)展，行業(yè)對先進封裝技術提出更高要求，從二維擴展到三維堆疊再到架構創(chuàng)新，未來產(chǎn)品對先進封裝有何需求？中興微電子技術總工謝業(yè)磊、壁仞科技COO張凌嵐、天數(shù)智芯研究院院長呂監(jiān)平、希烽光電CEO潘棟、芯盟科技執(zhí)行副總裁何波涌，分別從Chiplet技術應用、國產(chǎn)高算力GPU、光集成芯片、存算一體等下游應用視角切入，共同探討先進封裝的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。Prismark執(zhí)行合伙人Shiuh-Kao Chiang博士和Zhengtianye Wang在報告中展示了人工智能對高帶寬和高容量存儲、高速互連、高I/O接口和低功耗的需求，并對服務器、AIPC、手機和邊緣設備中先進封裝技術的最新進展，及先進封裝的未來發(fā)展趨勢進行了討論。復旦大學教授王珺針對大芯片高密度封裝散熱難題分享了“大芯片封裝熱界面材料熱導率預測模型研究”；四合微電子副總經(jīng)理丁鯤鵬深入地介紹了中科四合板級扇出封裝工藝及在不同領域的應用情況；先方半導體市場運營總監(jiān)何毅介紹了上海先方開發(fā)的基于時域有限積分技術的高性能時域電磁仿真解決方案。

華進開放日自2014年創(chuàng)辦以來，已走過十個年頭。這十年，是見證中國集成電路飛速發(fā)展的十年，在下一個十年，華進開放日將繼續(xù)為業(yè)界同仁提供分享行業(yè)觀點和開拓市場機遇的專業(yè)平臺，集產(chǎn)業(yè)之力共同推動中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。