11月1日，第11屆華進(jìn)開放日暨異質(zhì)集成封裝技術(shù)論壇在無錫高新區(qū)召開。本屆開放日以“異質(zhì)集成封裝技術(shù)”為主題，旨在匯聚產(chǎn)業(yè)界的智慧和力量，共同深入探討異質(zhì)集成時(shí)代先進(jìn)封裝的技術(shù)革新與發(fā)展趨勢，為HPC、AI等領(lǐng)域的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈搭建起合作共贏的橋梁。

無錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長、華進(jìn)半導(dǎo)體董事長葉甜春，市工業(yè)和信息化局副局長左保春，區(qū)領(lǐng)導(dǎo)顧國棟等出席活動。

崔榮國在致辭中表示

集成電路產(chǎn)業(yè)是國家重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，也是無錫高新區(qū)最具優(yōu)勢特色的地標(biāo)產(chǎn)業(yè)。華進(jìn)半導(dǎo)體是集成電路行業(yè)的“國家隊(duì)成員”、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的“領(lǐng)軍型企業(yè)”，華進(jìn)開放日活動具有權(quán)威性、品牌性和前沿性，本次論壇聚焦異質(zhì)集成封裝技術(shù)，凝聚發(fā)展共識、創(chuàng)造合作機(jī)遇，既是一場高端“技術(shù)沙龍”，更是一個(gè)優(yōu)質(zhì)“對接平臺”。當(dāng)前，無錫高新區(qū)正按照全市集成電路產(chǎn)業(yè)“一二三四五”發(fā)展路徑，實(shí)施“產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破2000億、上市企業(yè)市值達(dá)到1500億”兩大工程。無錫高新區(qū)將為廣大企業(yè)、科研院所和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人士，提供“無難事、悉心辦”的最佳營商環(huán)境和最優(yōu)服務(wù)保障，進(jìn)一步擦亮集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)“金字招牌”，為無錫爭創(chuàng)國家級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新高地建設(shè)，作出無錫高新區(qū)新的更大貢獻(xiàn)。

左保春在致辭中表示

集成電路產(chǎn)業(yè)已成為無錫最具先發(fā)優(yōu)勢、最具完備生態(tài)、最具發(fā)展?jié)摿Φ闹攸c(diǎn)產(chǎn)業(yè)。我們將以此次活動為契機(jī)，進(jìn)一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加強(qiáng)與大院大所、知名高校以及參會企業(yè)的對接，積極爭取企業(yè)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化等能力落地，將無錫在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面的思想共識轉(zhuǎn)化為合作共贏的行動現(xiàn)實(shí)，并提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和更加良好的發(fā)展環(huán)境。

活動現(xiàn)場，中國科學(xué)院微電子研究所研究員劉豐滿，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理孫鵬，深圳市中興微電子技術(shù)有限公司先進(jìn)封裝技術(shù)總工謝業(yè)磊，上海壁仞科技股份有限公司COO張凌嵐，上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司研究院院長呂堅(jiān)平，復(fù)旦大學(xué)教授王珺，希烽光電科技（南京）有限公司董事長潘棟，芯盟科技有限公司執(zhí)行副總裁何波涌，廈門四合微電子有限公司副總經(jīng)理丁鯤鵬，上海先方半導(dǎo)體有限公司市場運(yùn)營總監(jiān)何毅分別作了演講分享。

集成電路產(chǎn)業(yè)是無錫高新區(qū)著力打造的地標(biāo)性產(chǎn)業(yè)。2023年，全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1554億元，占無錫市的2/3、江蘇省的1/3、全國的1/9，集聚集成電路企業(yè)500余家，其中上市企業(yè)7家、國家專精特新“小巨人”企業(yè)24家，具備完整產(chǎn)業(yè)鏈條和強(qiáng)大創(chuàng)新活力，連續(xù)2年位列中國集成電路園區(qū)綜合實(shí)力第2，獲評國家級創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群。今年1-9月，全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)1139億元、增長10.5%，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成功入選“江蘇省未來產(chǎn)業(yè)先行集聚發(fā)展試點(diǎn)”，呈現(xiàn)量質(zhì)齊升的良好發(fā)展勢頭。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司牽頭組建的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，是江蘇首個(gè)信息領(lǐng)域、無錫首個(gè)制造業(yè)領(lǐng)域國家創(chuàng)新中心，在先進(jìn)技術(shù)研發(fā)、創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化、公共技術(shù)服務(wù)、專業(yè)人才培養(yǎng)等各方面，為促進(jìn)無錫高新區(qū)乃至全市、全省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，發(fā)揮了不可替代的重要作用。

通過此次華進(jìn)開放日暨異質(zhì)集成封裝技術(shù)論壇，與會嘉賓的思想碰撞、交流成果將為中國集成電路封裝領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)和突破應(yīng)用，啟迪新方向、提供新方案；也必將助力無錫高新區(qū)更好地推動集成電路產(chǎn)業(yè)向高而攀、向新而行，不斷提升核心競爭力、擴(kuò)大全球影響力。