4月23日，滬硅產(chǎn)業(yè)公布2024年年報，公司營業(yè)收入為33.9億元，同比上升6.2%；歸母凈利潤虧損9.71億元，同比下降620.3%；扣非歸母凈利潤自去年同期虧損1.66億元變?yōu)樘潛p12.4億元，虧損額進一步擴大；經(jīng)營現(xiàn)金流凈額為-7.88億元，同比下降186.7%。

其中第四季度，該公司營業(yè)收入為9.09億元，同比上升13.6%；歸母凈利潤自去年同期虧損2600萬元變?yōu)樘潛p4.34億元，虧損額進一步擴大；扣非歸母凈利潤自去年同期虧損1.03億元變?yōu)樘潛p5.98億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，由于半導體行業(yè)市場環(huán)境的影響，200mm及以下半導體硅片的平均單價顯著下滑，導致業(yè)績受到較大影響。此外，公司在擴產(chǎn)項目上取得了顯著進展，尤其是300mm半導體硅片的產(chǎn)能建設項目全面投產(chǎn)，進一步提升了公司的生產(chǎn)能力。

滬硅產(chǎn)業(yè)指出，300mm半導體硅片的銷量較2023年同期大幅增長超過70%，收入也大幅增長超過50%。然而，由于擴產(chǎn)項目的前期投入較大，且持續(xù)保持高水平的研發(fā)投入，短期業(yè)績表現(xiàn)受到一定影響。公司對未來的市場需求保持謹慎樂觀，尤其是在全球半導體市場復蘇的背景下，預計將迎來新的發(fā)展機遇。