日本Rapidus社長小池淳義近日接受媒體采訪時表示，Rapidus正在與包括美國GAFAM（巨型科技企業(yè)）和人工智能芯片設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)在內(nèi)的多家公司進行洽談，以拓展代工業(yè)務(wù)。然而，從中國制造商獲得訂單仍面臨困難。

Rapidus位于北海道千歲市的試生產(chǎn)線已于4月1日部分開始運行，預(yù)計本月內(nèi)將啟動全部工序。目前，公司已與美國AI芯片設(shè)計公司Tenstorrent等兩家初創(chuàng)企業(yè)簽署了合作備忘錄。

在先進半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域，Rapidus從美國IBM獲得了2納米產(chǎn)品的制造技術(shù)，并力爭在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。盡管這一時間比臺積電計劃的2025年晚了兩年，但小池淳義強調(diào)，（使用在全部工序中每片晶圓高速處理的生產(chǎn)方式）從訂貨到芯片生產(chǎn)、組裝所需的速度可提高到臺積電的2至3倍以上，形成差異化優(yōu)勢。

小池淳義對公司的技術(shù)前景充滿信心，表示“了解日本曾是世界第一的時代的技術(shù)人員掌握了2納米技術(shù)。這是一個艱難的挑戰(zhàn)，但目前一切順利”。他還指出，試制品的改進速度很快，良品率也將逐漸提高。

當(dāng)前，臺積電在最尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位，獨家代工美國英偉達的AI芯片等產(chǎn)品。
小池淳義認(rèn)為，隨著中美關(guān)系的緊張，美國客戶對第二供應(yīng)商的需求日益增強，這為Rapidus提供了市場機會。

展望未來，小池淳義表示Rapidus還將積極布局2納米之后的1.4納米半導(dǎo)體技術(shù)。他強調(diào)：“如果不能在2年半到3年左右的時間內(nèi)致力于下一代技術(shù)，就無法在世界上取勝?！币坏?納米的代工業(yè)務(wù)走上正軌，Rapidus將繼續(xù)推進下一代半導(dǎo)體的準(zhǔn)備工作。
目前，日本制造商最多只能生產(chǎn)40納米產(chǎn)品，而2納米技術(shù)采用了與以往截然不同的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。作為后來者，Rapidus希望通過掌握這一先進技術(shù)，重返全球半導(dǎo)體制造的前沿陣地。