系列政策支持并購重組推進，繼多家上市公司披露重大重組最新進展后，國產(chǎn)大硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)的并購重組迎來最新進展。

3月7日晚，滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）發(fā)布關(guān)于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式，收購旗下三家子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少數(shù)股權(quán)，以實現(xiàn)對二期300mm大硅片核心資產(chǎn)的全資控制。

此次交易完成后，滬硅產(chǎn)業(yè)在高端大硅片領(lǐng)域的產(chǎn)能和技術(shù)布局將進一步強化。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)的背景下，這一動作不僅折射出國內(nèi)產(chǎn)業(yè)資本對核心技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略聚焦，亦呼應(yīng)了政策層面對科技企業(yè)并購重組的持續(xù)支持。

全資控股新昇系背后的戰(zhàn)略考量

滬硅產(chǎn)業(yè)自成立以來，始終專注于半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)，是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)300mm大硅片量產(chǎn)的企業(yè)之一。公司產(chǎn)品覆蓋下游邏輯芯片、存儲芯片、傳感器等多個領(lǐng)域，客戶包括中芯國際、長江存儲、臺積電等全球頭部晶圓廠。

根據(jù)預(yù)案，滬硅產(chǎn)業(yè)此次并購標的均為其集成電路制造用300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目的核心實施主體，其中新昇晶投為持股平臺，新昇晶科主要從事300mm半導(dǎo)體硅片切磨拋與外延相關(guān)業(yè)務(wù)，新昇晶睿主要從事300mm半導(dǎo)體硅片拉晶相關(guān)業(yè)務(wù)。且值得一提的是，標的公司新昇晶科與新昇晶睿作為滬硅產(chǎn)業(yè)二期300mm大硅片核心產(chǎn)能載體，已建成自動化程度更高、生產(chǎn)效率更高的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)線。

通過本次股權(quán)整合，滬硅產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)對標的公司的絕對控制，有利于其后續(xù)進行持續(xù)投入和資源整合，從而進一步優(yōu)化產(chǎn)品組合，擴大市場份額，在此基礎(chǔ)上，滬硅產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)大硅片領(lǐng)域的產(chǎn)能和技術(shù)壁壘也將得到進一步夯實，再度鞏固其作為國內(nèi)最大300mm半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商的龍頭地位。

據(jù)了解，本次交易采用“股權(quán)收購+配套融資”組合拳：一方面，通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購三家子公司的少數(shù)股權(quán)，從而實現(xiàn)100%控股，強化了對核心資產(chǎn)的控制權(quán)；另一方面，公司將向不超過35名的特定投資者發(fā)行股份募集配套資金，用于項目建設(shè)、支付交易對價、補充流動資金等。

緊抓下游需求擴張窗口期

半導(dǎo)體行業(yè)是具有明顯周期性的產(chǎn)業(yè)，盡管當前半導(dǎo)體材料市場價格短期承壓，但人工智能、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨蟪掷m(xù)爆發(fā)。根據(jù)QYR（恒州博智）的統(tǒng)計及預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體硅片市場銷售額達到158.7億美元，預(yù)計2031年將達到271.1億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為8.1%（2025-2031）。其中，300mm大硅片作為高端集成電路制造的關(guān)鍵材料，需求增長尤為顯著，預(yù)計到2030年，300mm硅片的市場規(guī)模將占全球半導(dǎo)體硅片市場的76.7%以上。

而從市場競爭格局來看，全球300mm硅片市場近90%的市場份額被信越化學(xué)、勝高等五家日本、韓國、德國及中國臺灣企業(yè)壟斷，尤其在14nm以下制程所需的高端外延片領(lǐng)域，國產(chǎn)化率不足10%，疊加我國300mm半導(dǎo)體硅片進口依賴度較高，國產(chǎn)化供應(yīng)存在較大缺口。目前中芯國際、華虹宏力等頭部晶圓廠正加速擴產(chǎn)，對300mm半導(dǎo)體硅片的需求亦保持持續(xù)增長態(tài)勢。

在此形勢下，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片上市公司如滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL 中環(huán)等均在積極推進產(chǎn)能擴張計劃。一方面，是為了滿足國內(nèi)日益增長的芯片制造需求，提高國產(chǎn)硅片的自給率；另一方面，也是為了在國內(nèi)市場爭奪更大的份額。此次滬硅產(chǎn)業(yè)的并購重組即是旨在進一步提升公司300mm硅片業(yè)務(wù)的綜合競爭力，同時，為緊抓下游需求擴張的寶貴窗口期，公司仍在積極開展新的產(chǎn)能部署，其2024年發(fā)布公告的集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目建成后，將助力公司300mm硅片產(chǎn)能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

政策與市場雙輪驅(qū)動的具體實踐

隨著全球半導(dǎo)體市場的競爭加劇，近年來我國密集出臺了一系列政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。2024年國務(wù)院《推動大規(guī)模設(shè)備更新和消費品以舊換新行動方案》明確提出“加大對集成電路等戰(zhàn)略領(lǐng)域并購重組的金融支持”；2024年“國九條”“科創(chuàng)板八條”等政策放寬并購重組審核，鼓勵科技企業(yè)通過資本市場實現(xiàn)資源整合；在此之后，上海和深圳紛紛公布了2025-2027年支持并購重組的行動方案，明確支持半導(dǎo)體等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)通過并購提升集中度。2025年，在政策支持力度加大、國有資本整合加速的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為政策重點支持的高科技行業(yè)，并購重組整體活躍度提升、大額并購數(shù)量顯著增加。

滬硅產(chǎn)業(yè)此次并購重組既是政策引導(dǎo)下的戰(zhàn)略布局，也是技術(shù)驅(qū)動的必然選擇。一方面，是國產(chǎn)半導(dǎo)體是技術(shù)迭代與新型需求的快速崛起，如3DNAND存儲芯片堆疊層數(shù)增加、邏輯芯片制程向2nm邁進，硅片的缺陷控制、表面納米精度等指標要求日益嚴苛。另一方面，是當前復(fù)雜的國際競爭環(huán)境下，隨著產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的長期過程，國內(nèi)市場將成為全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)競爭的主戰(zhàn)場之一，硅片企業(yè)需要加速調(diào)整發(fā)展路徑和產(chǎn)能布局節(jié)奏，積極搶占先機。

對于滬硅產(chǎn)業(yè)而言，通過此次并購整合，公司將提升對標的公司的管理整合，更有利于通過集團化管理加強資源整合、發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)、并提升經(jīng)營管理效率，從而加速發(fā)展，進一步鞏固其在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時也有利于加速推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控和高質(zhì)量發(fā)展。未來，隨著并購重組政策與市場競爭驅(qū)動的多重驅(qū)動，預(yù)期國內(nèi)半導(dǎo)體的市場集中度、產(chǎn)業(yè)組織結(jié)構(gòu)及競爭格局或有望迎來新的變革。