在今年的“2024 國(guó)際RF SOI論壇”上，RF SOI技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與應(yīng)用潛力再次成為產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)，吸引了國(guó)內(nèi)外數(shù)百位產(chǎn)業(yè)專家齊聚一堂，全面探討這一關(guān)鍵材料在未來科技生態(tài)中的角色。論壇主辦方滬硅產(chǎn)業(yè)、新傲科技、新傲芯翼、芯原股份等與協(xié)辦方SEMI中國(guó)及SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同參與，以引領(lǐng)RFSOI的發(fā)展為目標(biāo)，助力中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)完善與技術(shù)突破。

論壇由滬硅產(chǎn)業(yè)總裁邱慈云博士作開幕致辭，他對(duì)蒞臨現(xiàn)場(chǎng)的國(guó)內(nèi)外來賓表示誠(chéng)摯的歡迎。邱總表示，滬硅產(chǎn)業(yè)SOI襯底材料已量產(chǎn)多年，致力于與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴緊密合作，共同維護(hù)SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)的可持續(xù)發(fā)展。

論壇由主題演講及三個(gè)專題構(gòu)成，專題分別為“射頻SOI市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)”、“中國(guó)射頻SOI生態(tài)系統(tǒng)”及“射頻SOI產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈”。

主題演講由滬硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁李煒博士主持。主題演講設(shè)有三個(gè)報(bào)告，分別是來自中國(guó)移動(dòng)研究院、滬硅產(chǎn)業(yè)及魯汶天主教大學(xué)的報(bào)告分享。

市場(chǎng)潛力與機(jī)遇

RF SOI技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域正在迅速擴(kuò)展，尤其是在5G和汽車電子的推動(dòng)下，成為射頻和功率管理等關(guān)鍵器件的核心材料。會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)研究院的宋丹博士介紹了5G-A網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的提升及RF SOI在其網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的作用。5G-A的高帶寬、低延遲和高可靠性特性，使得對(duì)高頻通信材料的需求日益增強(qiáng)，而RF SOI因其較高的射頻開關(guān)速度、低插損、高線性度和寬帶特性，已被廣泛應(yīng)用于5G頻段的射頻前端芯片。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，5G手機(jī)市場(chǎng)的占比將在2028年達(dá)到82%，市場(chǎng)潛力顯著。此類高增量市場(chǎng)無疑給RFSOI產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)帶來了極大助力。

與此同時(shí)，汽車電子對(duì)RF SOI的需求也在快速上升。新能源汽車相比傳統(tǒng)燃油車，單車芯片用量是后者的兩倍以上。據(jù)GlobalData預(yù)測(cè)，到2035年，新能源汽車的市場(chǎng)份額將增至74%。在這種驅(qū)動(dòng)力下，RF SOI的高可靠性、耐高溫和耐高壓的優(yōu)勢(shì)逐漸被汽車芯片設(shè)計(jì)廠商所接受。例如在車載BMS系統(tǒng)中的AFE芯片、CAN/LIN通信接口等應(yīng)用中，RF SOI材料有效提升了耐用性與信號(hào)處理精度，適應(yīng)了電氣環(huán)境更為復(fù)雜的車載需求。

作為主辦方之一的滬硅產(chǎn)業(yè)，擁有一體化的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)鏈，涵蓋了從300mm硅片、SOI襯底到功率半導(dǎo)體材料的全方位供應(yīng)能力，確保了其在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。通過旗下的多家子公司如上海新昇、新傲科技、Okmetic及新傲芯翼，滬硅形成了覆蓋從MEMS、功率器件到邏輯芯片的全覆蓋業(yè)務(wù)體系。特別是在SOI領(lǐng)域，滬硅不僅布局了200mm至300mm的SOI產(chǎn)線，還通過技術(shù)升級(jí)、材料改良及工藝優(yōu)化，滿足不同領(lǐng)域的高端需求。

在本次論壇的問答環(huán)節(jié)，滬硅產(chǎn)業(yè)對(duì)未來的研發(fā)方向做出了明確指示。滬硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁李煒接受媒體采訪時(shí)表示，滬硅的SOI出貨目前以子公司新傲科技及Okmetic為主，產(chǎn)品主要集中在RFSOI、Power SOI及MEMS SOI方向，可用于射頻、功率IC及傳感器領(lǐng)域，滿足手機(jī)、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等市場(chǎng)的需求。同時(shí)，針對(duì)未來邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)及AI等領(lǐng)域，新傲子公司新傲芯翼也正在投入研發(fā)力量，除以上提到的產(chǎn)品外，持續(xù)開發(fā)FDSOI及Photonics SOI，支持更低的功耗及高速光波導(dǎo)連接。未來，公司計(jì)劃在這些領(lǐng)域繼續(xù)投入，尤其是通過改進(jìn)材料性能，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能SOI器件的需求。

行業(yè)復(fù)蘇背景下的RF SOI普及之路

從2024年起，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐步走向復(fù)蘇，但復(fù)蘇步伐相對(duì)緩慢。特別是在硅片市場(chǎng)上，由于下游客戶的去庫存策略，整體需求增長(zhǎng)仍存在不確定性。目前，300mm硅片市場(chǎng)率先復(fù)蘇，而200mm及以下尺寸的硅片市場(chǎng)需求依然較弱。對(duì)此，滬硅通過內(nèi)部技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)展應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)。

論壇中，滬硅產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步明確了其在SOI材料市場(chǎng)的戰(zhàn)略方向，通過產(chǎn)能擴(kuò)展和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性建設(shè)，抓住復(fù)蘇周期中的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。例如，在300mm SOI產(chǎn)能方面，滬硅旗下新傲芯翼已建立40萬片/年的產(chǎn)能規(guī)劃，以適應(yīng)射頻和功率IC需求的增長(zhǎng)。滬硅的多基地供應(yīng)鏈布局，包括上海和太原的雙基地運(yùn)營(yíng)，確保其在供應(yīng)鏈穩(wěn)定性上的優(yōu)勢(shì)，以應(yīng)對(duì)未來可能的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

在技術(shù)積累方面，滬硅通過自主研發(fā)，掌握了300mm和200mm半導(dǎo)體硅片的關(guān)鍵制備工藝，并形成了覆蓋多個(gè)尺寸和規(guī)格的SOI產(chǎn)品組合。特別是在300mm硅片領(lǐng)域，滬硅實(shí)現(xiàn)了高度平整的晶圓加工和極限表征，使其產(chǎn)品在全球市場(chǎng)中具備競(jìng)爭(zhēng)力。這不僅為滬硅帶來了穩(wěn)定的市場(chǎng)份額，也為國(guó)內(nèi)SOI材料自給率的提升奠定了基礎(chǔ)。

SOI技術(shù)在手機(jī)、汽車、AI等關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用前景十分廣闊，例如RF SOI將成為5G手機(jī)射頻模塊的核心材料，支持更高帶寬的移動(dòng)通信。Power SOI因其在高溫、高壓環(huán)境中的穩(wěn)定性，逐步在新能源汽車和工業(yè)控制中被廣泛采用，支撐了未來智能交通和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域，F(xiàn)D SOI和硅光子技術(shù)的融合應(yīng)用也在逐步興起。FD SOI具有極低功耗的特性，使其成為物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備的理想選擇，而硅光SOI在高速光通信和AI推理加速領(lǐng)域潛力巨大。基于此，滬硅已啟動(dòng)新一代SOI材料的研發(fā)，以滿足未來萬物互聯(lián)和智能計(jì)算的需求。未來，隨著SOI生態(tài)鏈的逐步完善，SOI材料將在更多高科技應(yīng)用中占據(jù)一席之地。

結(jié)語

論壇閉幕式上，滬硅產(chǎn)業(yè)董事長(zhǎng)俞躍輝博士發(fā)表致辭。他概括了嘉賓們的演講精髓，并強(qiáng)調(diào)指出，全球SOI產(chǎn)業(yè)在手機(jī)、汽車及人工智能等領(lǐng)域的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，正迎來硅片需求的顯著增長(zhǎng)。然而，當(dāng)前的SOI生態(tài)系統(tǒng)尚待完善。為此，滬硅產(chǎn)業(yè)緊跟全球技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，集團(tuán)匯聚行業(yè)內(nèi)的技術(shù)與應(yīng)用專家，致力于構(gòu)建健全的SOI生態(tài)鏈，旨在滿足終端客戶對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的迫切需求。使用高可靠性的SOI硅片無疑是未來發(fā)展的必然趨勢(shì)。

滬硅通過對(duì)RF SOI材料的深入布局，既實(shí)現(xiàn)了技術(shù)領(lǐng)先，也構(gòu)建了較為完整的上下游生態(tài)鏈。隨著5G、汽車電子和AI等應(yīng)用市場(chǎng)的加速發(fā)展，SOI技術(shù)正迎來新的發(fā)展機(jī)遇。在此背景下，滬硅產(chǎn)業(yè)通過強(qiáng)化產(chǎn)能、優(yōu)化成本、加深全球合作，逐步打造從材料研發(fā)、生產(chǎn)到終端應(yīng)用的全流程支持，助力中國(guó)SOI材料市場(chǎng)崛起，并推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)鏈的平衡與發(fā)展。