當摩爾定律的光環(huán)逐漸黯淡，半導體行業(yè)正站在技術(shù)演進的關(guān)鍵十字路口。制程微縮的紅利消退后，先進封裝與材料創(chuàng)新成為突破性能瓶頸的核心路徑。根據(jù)富士經(jīng)濟的最新調(diào)查，全球半導體材料市場預計將在2027年達到586億美元，比2023年的465億美元顯著增長。
這一趨勢背后，是5G、人工智能、電動汽車等新興技術(shù)對芯片性能的極致需求——更小體積、更高算力、更低功耗，而這些目標的實現(xiàn)，無一不依賴于材料科學的底層突破。
在這場靜默卻深刻的變革中，賀利氏電子以其百年材料科技積淀，悄然成為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的“隱形支柱”。作為全球最大的鍵合線供應(yīng)商和陶瓷基板領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導者，賀利氏的產(chǎn)品滲透于千行百業(yè)的電子設(shè)備當中。賀利氏電子全球負責人Toni Versluijs近日在Semicon China 2025期間接受集微網(wǎng)專訪時直言：“半導體行業(yè)的未來競爭，本質(zhì)上是材料體系的競爭。誰掌握了關(guān)鍵材料的創(chuàng)新，誰就掌握了定義技術(shù)標準的權(quán)力?！?/p>
賀利氏電子全球負責人Toni Versluijs
這一判斷在中國市場得到最生動的驗證。作為全球半導體增長的核心引擎，中國不僅擁有最大的芯片市場，更在第三代半導體、先進封裝等領(lǐng)域加速技術(shù)突圍。賀利氏電子中國聯(lián)席負責人沈仿忠指出：“中國市場的特殊性在于，它既是規(guī)模最大的需求方，又是最活躍的創(chuàng)新試驗場?！泵鎸@一雙重角色，賀利氏以“扎根五十年，創(chuàng)新無界限”的姿態(tài)，構(gòu)建了從本地研發(fā)、生產(chǎn)到生態(tài)共建的完整體系。
賀利氏電子中國聯(lián)席負責人沈仿忠
材料趨勢與賀利氏的領(lǐng)先之道
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業(yè)的技術(shù)突破愈發(fā)依賴材料科學的創(chuàng)新。Toni Versluijs指出，封裝技術(shù)和新型材料的研發(fā)已成為行業(yè)的核心驅(qū)動力。作為全球電子封裝材料的隱形冠軍，賀利氏憑借覆蓋鍵合線、厚膜漿料、金屬陶瓷基板及燒結(jié)銀漿的全場景材料組合，構(gòu)建了強大的技術(shù)護城河。
以賀利氏明星產(chǎn)品mAgic DA252燒結(jié)銀漿為例，其能夠在250℃的低溫環(huán)境下實現(xiàn)超過40MPa的結(jié)合強度，并具備高達150 W/m·K的導熱性能，完美適配碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導體芯片的高溫封裝需求。Toni強調(diào)，先進封裝正從單一芯片向3D堆疊、芯粒（Chiplet）架構(gòu)演進，材料必須同步解決熱管理、導電性、可靠性和微型化的復合挑戰(zhàn)，而賀利氏的垂直鍵合技術(shù)不僅大幅縮小封裝體積，還顯著優(yōu)化了電磁屏蔽性能，成為高性能計算和車載電子的關(guān)鍵支撐。
在功率半導體領(lǐng)域，賀利氏的技術(shù)優(yōu)勢不僅體現(xiàn)在單一材料上，更在于系統(tǒng)級協(xié)同能力。針對碳化硅模塊，公司提供“陶瓷基板+燒結(jié)銀漿+DTS”的全套解決方案，通過熱膨脹系數(shù)匹配避免了分層風險。
為確保材料可靠性，賀利氏建立了嚴格的測試體系，驗證極端環(huán)境下的性能穩(wěn)定性，滿足車規(guī)級標準。Toni表示：“未來的材料企業(yè)必須成為客戶的技術(shù)伙伴，而非單純供應(yīng)商?！睘榇耍R利氏在全球設(shè)立8個應(yīng)用支持中心，提供從材料選型到量產(chǎn)驗證的全流程服務(wù)。
本地化布局，深耕中國市場
中國半導體市場的獨特性在于其驚人的發(fā)展速度、龐大的規(guī)模和對定制化解決方案的強烈需求。自1974年進入中國市場以來，賀利氏親歷了本土產(chǎn)業(yè)從“進口替代”到“自主創(chuàng)新”的跨越式轉(zhuǎn)型。沈仿忠表示，過去公司主要通過進口材料支持中國制造業(yè)，而如今已深度融入本土創(chuàng)新鏈條。常熟HETS工廠的啟用標志著賀利氏“在中國，為中國”戰(zhàn)略的深化。
過去，我國優(yōu)質(zhì)的AMB陶瓷基板主要依賴進口，賀利氏集團首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國常熟工廠進行生產(chǎn)，依托賀利氏在材料領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)優(yōu)勢，將有效填補國內(nèi)高端金屬陶瓷基板產(chǎn)品的空白，進一步加快蘇州市、長三角地區(qū)乃至全國范圍的新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
中國市場的成本敏感度推動賀利氏不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。同時，中國“雙碳”目標的政策導向催生了綠色材料需求，賀利氏推出了采用100%再生黃金制成的鍵合金線和100%再生錫制成的Welco系列焊錫膏版本，成為ESG實踐的標桿案例。
沈仿忠強調(diào)：“本土化不僅是生產(chǎn)本地化，更是技術(shù)標準與創(chuàng)新生態(tài)的本地化。”
未來展望：材料革命與中國市場的新機遇
麥肯錫曾有報告指出，2030年半導體將形成一個萬億美元的市場。對此Toni Versluijs認為，萬億美元市場到來的準確時間可能有爭議，但趨勢不可逆。賀利氏將通過研發(fā)投資和客戶合作，提供先進封裝、功率電子等領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，助力市場增長。
為了支持這一快速的市場擴張，賀利氏正在加強幾個關(guān)鍵領(lǐng)域的全球和本地戰(zhàn)略，除了投資用于先進封裝、電力電子和高可靠性應(yīng)用的下一代材料，該公司還在增強本地生產(chǎn)能力，擴大在中國和全球的制造版圖，以確?？蛻舻墓?yīng)鏈安全性和靈活性。另外，隨著半導體行業(yè)專注于能源效率和綠色制造，賀利氏也在開發(fā)環(huán)保、高性能的材料來支持這一轉(zhuǎn)變。
聚焦中國市場，沈仿忠認為中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的角色正發(fā)生翻天覆地的變化，且總體呈現(xiàn)三大趨勢：
首先是從快速追隨者到創(chuàng)新領(lǐng)導者的變化，中國半導體公司在功率電子、化合物半導體和先進封裝等領(lǐng)域迅速發(fā)展，從而擴大了其全球影響力。
其次是供應(yīng)鏈彈性的加強，中國越來越注重本地采購，減少對外國供應(yīng)鏈的依賴，并建立起了強大的國內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)以確保連續(xù)性和競爭力。
最后是下一代應(yīng)用的井噴，隨著中國對 AI、5G、電動汽車和可再生能源的推動，中國市場對尖端半導體材料和解決方案的需求比以往任何時候都高。
沈仿忠總結(jié)道：“中國不僅是最大市場，更是創(chuàng)新策源地。我們致力于深化與中國客戶的合作，擴大本地研發(fā)和生產(chǎn)能力，并為中國半導體行業(yè)在全球格局中的長期增長做出貢獻。”
結(jié)語：以材料之名，共塑半導體新紀元
從德國百年企業(yè)到中國半導體生態(tài)的核心參與者，賀利氏電子的發(fā)展印證了“全球視野”與“本土深耕”融合的戰(zhàn)略價值。
“半導體的未來藏在材料的分子結(jié)構(gòu)中”正在中國市場得到驗證。通過持續(xù)創(chuàng)新與生態(tài)共建，賀利氏不僅鞏固了其在材料科學領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，更成為推動行業(yè)變革的關(guān)鍵力量。在這場由材料驅(qū)動的技術(shù)革命中，中國市場的活力與賀利氏的百年積淀共同書寫著屬于這個時代的“芯”篇章。
