RedEDA在存儲芯片行業(yè)的封裝基板設(shè)計與技術(shù)交流

作者：愛集微 03-31 19:14

來源：上海弘快科技 #RedEDA# #封裝#

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隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，存儲芯片作為信息存儲與數(shù)據(jù)處理的關(guān)鍵載體，其技術(shù)革新與市場競爭愈發(fā)激烈，與其對應(yīng)的存儲芯片封裝基板的信號完整性設(shè)計對數(shù)據(jù)傳輸速率和穩(wěn)定性起著決定性作用。尤其在高速高密度存儲芯片的封裝基板設(shè)計中，如何通過優(yōu)化封裝基板設(shè)計實現(xiàn)更緊湊的布局和更高的集成度，同樣是存儲行業(yè)關(guān)注的焦點。因此，深入掌握先進(jìn)的封裝基板設(shè)計技術(shù)，對于提升存儲芯片的性能、可靠性與節(jié)約成本具有重要意義。

為了深化存儲芯片行業(yè)相關(guān)工程師對RedEDA軟件在封裝基板設(shè)計領(lǐng)域應(yīng)用的了解，同時搭建一個高水平的行業(yè)技術(shù)交流平臺，促進(jìn)工程師之間的知識共享與技術(shù)創(chuàng)新，我們特別組織了此次關(guān)于 RedEDA 在存儲芯片行業(yè)封裝基板設(shè)計的技術(shù)交流課程。

課程概覽

RedEDA是一款非常優(yōu)秀的EDA設(shè)計軟件，專注于原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計和封裝基板設(shè)計，為用戶提供芯片封裝基板到PCB設(shè)計的一體化解決方案。

此次課程知識包含：

1. 存儲芯片封裝作業(yè)流程簡介

2. 存儲芯片網(wǎng)表整理與導(dǎo)入

3. 存儲芯片封裝基板設(shè)計全流程操作演示與實例講解

4. 基板設(shè)計注意事項

5. 互動答疑

6. 公司參觀介紹

培訓(xùn)目標(biāo)

我們將圍繞 RedEDA 軟件在存儲芯片封裝基板設(shè)計中的具體應(yīng)用展開詳細(xì)講解與深入探討，涵蓋從網(wǎng)表整理到封裝基板設(shè)計的全流程，以及WB類基板項目的設(shè)計要點與注意事項，以期能夠幫助工程師們更好地利用 RedEDA 軟件解決實際工作中的問題，推動國內(nèi)存儲芯片行業(yè)在封裝基板設(shè)計技術(shù)方面取得突破。同時，我們還設(shè)置了豐富的交流環(huán)節(jié)，期待各位工程師能夠積極參與，分享自己的經(jīng)驗與見解，共同提升行業(yè)技術(shù)水平。