2月20日，越摩先進(jìn)官宣于近日完成首顆超大尺寸玻璃基板樣品試制，實(shí)現(xiàn)封裝工藝全流程自主研發(fā)與制造，為高密度封裝領(lǐng)域提供了兼具超低翹曲特性和輕質(zhì)化優(yōu)勢的先進(jìn)解決方案。

該產(chǎn)品具有超大尺寸封裝、超薄超輕、零妥協(xié)穩(wěn)定性幾大特點(diǎn)。

（越摩首顆超大尺寸玻璃基板GPU產(chǎn)品樣品，來源：越摩先進(jìn)）

湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司成?于2020年10?，注冊資?4.66億元，是?家專注于封裝?業(yè)的企業(yè)。越摩先進(jìn)產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、新能源、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)和射頻等。越摩先進(jìn)一期廠房面積51000+㎡，目前已經(jīng)建成QFN/DFN、CSP/BGA/LGA、fcBGA、SiP、Chiplet 等多條先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。