日本晶圓代工創(chuàng)企Rapidus 4月1日開始調(diào)試芯片制造設(shè)備，計(jì)劃在4月底開始試產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體，這是其制造AI組件的關(guān)鍵一步。

這家成立兩年的公司正準(zhǔn)備在2027年大規(guī)模生產(chǎn)采用2nm工藝的半導(dǎo)體，理論上，這將與臺(tái)積電在芯片制造能力方面相媲美。迄今為止，日本已撥出1.72萬(wàn)億日元（115億美元）來支持這家初創(chuàng)公司，以期奪回被美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)搶占的部分技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。日本還將向Rapidus提供高達(dá)8025億日元（約合54億美元）的額外援助。

72歲的Rapidus CEO Atsuyoshi Koike表示：“開發(fā)2nm技術(shù)和大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)極其困難，未來還有更多的實(shí)驗(yàn)。我們將一步一步降低錯(cuò)誤率，贏得客戶信任?！?/p>

Atsuyoshi Koike表示，Rapidus 4月1日已首次使用ASML設(shè)備進(jìn)行極紫外（EUV）光刻。他說，第一批測(cè)試芯片可能會(huì)在7月問世，該公司仍按計(jì)劃在北海道北部島嶼的工廠大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)芯片。

隨著人們對(duì)中國(guó)臺(tái)灣技術(shù)依賴的擔(dān)憂加深，從零開始創(chuàng)建一家尖端合同芯片制造商的嘗試贏得了日本政策制定者的支持。

Iwai Cosmo Securities Co.分析師Kazuyoshi Saito表示，盡管日本政府提供數(shù)十億美元的支持，但2027年商業(yè)推出2nm生產(chǎn)線的可能性仍然很小。要想取得成功，Rapidus需要掌握ASML的最新設(shè)備和工具，大多數(shù)工程師都是第一次學(xué)習(xí)使用這些設(shè)備和工具。

“直接開始制造最先進(jìn)的半導(dǎo)體幾乎是不現(xiàn)實(shí)的?！彼f。（校對(duì)/李梅）