估值44億美元的美國初創(chuàng)公司Lightmatter發(fā)布了兩項(xiàng)技術(shù)，旨在加快人工智能（AI）芯片之間的連接。與通過電信號在計(jì)算機(jī)芯片間傳輸信息不同，Lightmatter的技術(shù)使用光學(xué)連接和所謂的硅光子技術(shù)，通過光來傳輸信息。

Lightmatter推出兩款新產(chǎn)品，這些產(chǎn)品旨在與AI芯片集成封裝。其中一款被稱為中介層，這是一種材料層，AI芯片置于其上，以連接到同樣置于中介層上的相鄰芯片。另一款是小型的Chiplet（小芯片），可以放置在AI芯片的頂部。

Lightmatter表示，其生產(chǎn)的中介層將于2025年推出，而Chiplet則將于2026年推出。該中介層由格羅方德制造。

Lightmatter迄今為止已籌集到8.5億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資，因?yàn)檫@類光子技術(shù)已在硅谷引發(fā)一波投資熱潮，人們正在尋找更好的方法來連接芯片，為聊天機(jī)器人、圖像生成器和其他AI應(yīng)用提供支持。

AMD等AI芯片公司已經(jīng)展示將光子技術(shù)與芯片封裝在一起的應(yīng)用。英偉達(dá)3月早些時(shí)候在其部分網(wǎng)絡(luò)芯片中引入光子技術(shù)，但該公司CEO黃仁勛表示，該技術(shù)還不夠成熟，無法在所有芯片中使用。（校對/李梅）