日本正準(zhǔn)備向芯片初創(chuàng)公司Rapidus提供高達(dá)8025億日元（約合54億美元）的額外援助，此舉反映出在中美緊張局勢加劇期間，日本日益堅定地確保半導(dǎo)體供應(yīng)的決心。

3月31日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省表示，已批準(zhǔn)為前端處理提供高達(dá)6755億日元的額外支持，并為包括芯片封裝和測試在內(nèi)的后端處理提供另外1270億日元的支持，以幫助Rapidus從頭開始大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)的半導(dǎo)體。

這將使該國迄今為止為這家Rapidus撥付的資金總額達(dá)到1.72萬億日元。上周，Rapidus高管表示，該公司有望在 4 月份啟動一條試驗生產(chǎn)線。

Rapidus得到了豐田汽車、索尼集團(tuán)和軟銀公司的支持，計劃在2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)下一代芯片，這是一個雄心勃勃的目標(biāo)，試圖從零開始趕上臺積電。（校對/李梅）