近日，晶通科技獲數(shù)億元融資，將主要用于生產(chǎn)基地二期封裝產(chǎn)線擴建、研發(fā)及市場投入。本輪融資由力合資本、達安基金、安吉兩山國控和辰隆集團聯(lián)合投資。

據(jù)了解，晶通科技成立于2018年，總部位于杭州，專注于Fan-out晶圓級先進封裝（FOWLP）和扇出型系統(tǒng)級先進封裝（FOSiP）解決方案，廣泛應(yīng)用于移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、高頻射頻設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。隨著市場需求的增長，晶通科技將繼續(xù)擴大生產(chǎn)能力，提升技術(shù)研發(fā)水平，進一步鞏固其在先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

晶通科技通過自主研發(fā)的“FOSIP晶圓級扇出型”與“Chiplet Integration小芯片系統(tǒng)集成”雙技術(shù)路徑布局市場。其中，F(xiàn)OSIP晶圓級扇出型先進封裝北制程技術(shù)對標國際頭部FO大廠方案，可實現(xiàn)三維堆疊，內(nèi)部互聯(lián)密度可達2-5微米線寬。而晶通嵌入式硅橋的小芯片集成技術(shù)內(nèi)部互聯(lián)密度可達0.5微米以下。晶通目前已跟手機、醫(yī)療、圖像處理、邊緣計算等多個領(lǐng)域的客戶進行了方案對接和工程驗證。

晶通科技的揚州生產(chǎn)基地當前月產(chǎn)能為bumping/wlcsp/ewlb的1萬片左右，或Fosip/Fobic2000-3000片高階產(chǎn)能，客戶覆蓋手機、GPU及AI芯片等領(lǐng)域諸多知名客戶。

晶通科技一期產(chǎn)線位于江蘇省高郵市，于2023年1月正式通線，8月實現(xiàn)批量量產(chǎn)，年產(chǎn)能超12萬片。主要產(chǎn)品類型包括單芯片F(xiàn)an-Out封裝、多芯片F(xiàn)an-Out SIP集成封裝、Fan-Out POP堆疊封裝、多芯片F(xiàn)an-Out混合封裝等。