繼CoWoS之后，臺積電“以方代圓”的CoPoS封裝技術(shù)成為市場關(guān)注焦點。據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電計劃于2026年設(shè)立首條CoPoS實驗線，地點選在旗下采鈺公司，而真正用于大規(guī)模生產(chǎn)的量產(chǎn)廠也已確定將建在嘉義AP七，目標(biāo)是在2028年底至2029年間實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

臺積電的CoPoS是一種類似“矩形”的CoWoS-L或CoWoS-R技術(shù)的變形概念，與傳統(tǒng)圓形相比，在基板可利用空間增加的情況下，可以提高產(chǎn)出效益并有效降低成本。

據(jù)悉，未來CoPoS封裝的方向，主要聚焦于人工智能（AI）等高端應(yīng)用，其中采用CoWoS-R制程將主要面向博通，而CoWoS-L則主要服務(wù)于英偉達及AMD。

行業(yè)分析認(rèn)為，CoPoS摒棄了傳統(tǒng)的圓形晶圓，采用“化圓為方”的方式，直接將芯片排列在大型方形面板基板上，能夠大幅提升產(chǎn)能和面積利用率。此外，CoPoS封裝結(jié)構(gòu)更具靈活性，適合多樣化的芯片尺寸與應(yīng)用需求，尤其在人工智能、5G與高性能計算領(lǐng)域展現(xiàn)出強大的競爭力。

此前，臺積電在布局面板級封裝（PLP）時，也曾傳出將首條實驗線建在旗下的采鈺或精材，主要看重這兩家公司在光學(xué)領(lǐng)域的能力。未來有望進一步整合硅光子、CPO等技術(shù)趨勢，因此此次將CoPoS實驗線設(shè)立在采鈺，也符合臺積電一貫的作風(fēng)和戰(zhàn)略布局。

臺積電昨日公布5月合并營收3205.16億元，環(huán)比下降8.3%，但同比仍增長39.6%；累計前5月合并營收15093.37億元，同比增長42.6%。4月及5月合并營收達6708.3億元，達到財測下限目標(biāo)的72.6%，預(yù)計加上本月營收后應(yīng)可順利達成財測目標(biāo)。

臺積電本周股價站穩(wěn)在千元以上的多頭態(tài)勢。由于臺積電本周五（12日）每股派息4.5元，在機構(gòu)投資者重新看好人工智能（AI）板塊投資前景的背景下，市場普遍預(yù)計填息概率較高。臺積電昨日收盤價為1045元，大漲40元。

從臺積電第二季度匯率預(yù)估基準(zhǔn)來看，第二季度的匯兌損失金額可能較為可觀。不過，臺積電董事長魏哲家在主持股東大會時強調(diào)，臺積電來自人工智能（AI）客戶的訂單非常強勁。盡管匯率和關(guān)稅等外部因素難以掌控，但公司仍然看好今年營收同比增長率能夠達到20%至30%之間的中位數(shù)（大約24%到26%），利潤也有望再創(chuàng)新高。