日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商Tokyo Electron Ltd.（TEL）于6月2日為其位于宮城縣的先進(jìn)生產(chǎn)基地舉行奠基儀式。該基地最初被稱為其主工廠的擴(kuò)建，現(xiàn)已正式命名為“宮城生產(chǎn)創(chuàng)新中心”。該基地計(jì)劃于2027年夏季竣工，是TEL應(yīng)對(duì)全球日益增長(zhǎng)的先進(jìn)芯片制造設(shè)備需求戰(zhàn)略的基石。該項(xiàng)目于2025年2月宣布，將由其子公司TEL宮城株式會(huì)社牽頭，投資額達(dá)1040億日元（7.28億美元）。

TEL宮城工廠總裁兼代表董事Hiromitsu Kambara表示，新工廠的產(chǎn)能將在2028年達(dá)到現(xiàn)有水平的1.8倍，并計(jì)劃在未來(lái)幾年進(jìn)一步提升至三倍。該中心將依托TEL的“智能生產(chǎn)”計(jì)劃建設(shè)，優(yōu)先在工程和物流領(lǐng)域采用先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)，以提高生產(chǎn)力和效率。

該工廠還將與公司毗鄰的研發(fā)中心——三號(hào)開(kāi)發(fā)大樓緊密結(jié)合，后者已于2025年4月投入運(yùn)營(yíng)。兩地將共同致力于尖端等離子刻蝕技術(shù)的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)。

Hiromitsu Kambara強(qiáng)調(diào)了日本在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的關(guān)鍵作用，并預(yù)測(cè)隨著下一代芯片技術(shù)的發(fā)展，日本的技術(shù)優(yōu)勢(shì)將不斷增強(qiáng)。他表示，新工廠對(duì)于構(gòu)建高產(chǎn)能、高質(zhì)量生產(chǎn)線至關(guān)重要，能夠在更短的交付周期內(nèi)交付高附加值設(shè)備，這不僅鞏固了TEL成為全球頂級(jí)芯片設(shè)備供應(yīng)商的雄心，也提升了宮城縣的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

新工廠的軟件開(kāi)發(fā)將由TEL的專(zhuān)門(mén)部門(mén)“數(shù)字設(shè)計(jì)廣場(chǎng)”牽頭。該部門(mén)正在部署材料信息學(xué)（MI）和工藝信息學(xué)（PI）等人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的解決方案，以加速材料發(fā)現(xiàn)并優(yōu)化工藝設(shè)計(jì)。這些工具旨在將設(shè)備開(kāi)發(fā)和產(chǎn)能提升時(shí)間縮短至目前的三分之一。

此外，該公司計(jì)劃利用嵌入機(jī)器的傳感器數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)自我診斷功能，并通過(guò)機(jī)器人技術(shù)支持全自動(dòng)生產(chǎn)。TEL已引入增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）系統(tǒng)，以提高其所有工廠的維護(hù)效率。

TEL宮城工廠將專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)等離子刻蝕系統(tǒng)，這是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵技術(shù)。此舉是TEL縮小與美國(guó)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者泛林集團(tuán)（Lam Research）差距戰(zhàn)略的一部分。行業(yè)需求依然強(qiáng)勁，包括三星電子、臺(tái)積電和SK海力士在內(nèi)的主要客戶繼續(xù)投入大量資本支出，以擴(kuò)大晶圓制造能力，尤其是在AI服務(wù)器芯片領(lǐng)域。

然而，TEL警告稱，來(lái)自中國(guó)客戶的設(shè)備訂單可能會(huì)放緩，尤其是來(lái)自新興代工廠的訂單。低成本開(kāi)源AI模型（例如DeepSeek開(kāi)發(fā)的模型）的出現(xiàn)也引發(fā)了市場(chǎng)擔(dān)憂，這些模型可能會(huì)加劇價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，并影響英偉達(dá)等公司的利潤(rùn)率。

盡管如此，TEL認(rèn)為，AI工具的主權(quán)化將帶來(lái)積極的長(zhǎng)期影響，因?yàn)樗鼈冇型麛U(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模并刺激對(duì)先進(jìn)AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求。（校對(duì)/趙月）