英特爾Arrow Lake在游戲方面可能略顯遜色，但其架構(gòu)內(nèi)部依然令人驚嘆。
英特爾最新的Arrow Lake架構(gòu)芯片照片已經(jīng)公開，全面展示了英特爾的Chiplet（tile）融合設(shè)計(jì)。X平臺(tái)用戶Andreas Schiling分享了多張Arrow Lake的近距離照片，揭示了Arrow Lake各個(gè)芯片模塊布局以及計(jì)算芯片模塊內(nèi)核心的布局。
第一張照片展示了英特爾桌面級(jí)Core Ultra 200S系列CPU的完整芯片，左上方是計(jì)算芯片模塊，底部是IO芯片模塊，右側(cè)是SoC芯片模塊和GPU芯片模塊。在左下角和右上角是兩個(gè)填充芯片，用于提供結(jié)構(gòu)剛性。
計(jì)算芯片采用臺(tái)積電最先進(jìn)的N3B（3nm）工藝制造，總面積為117.241平方毫米。輸入輸出（IO）芯片模塊和SoC芯片模塊采用臺(tái)積電較舊的N6工藝制造，IO芯片模塊面積為24.475平方毫米，SoC芯片模塊面積為86.648平方毫米。所有芯片都位于英特爾22nm FinFET工藝制造的基礎(chǔ)芯片模塊上。Arrow Lake是英特爾首款除基礎(chǔ)芯片模塊外，完全采用競爭對(duì)手工藝制造的架構(gòu)。
下一張圖片展示了Arrow Lake中次要模塊的所有子組件。I/O模塊包含Thunderbolt 4控制器/顯示PHY、PCIe Express緩沖區(qū)/PHY以及TBT4 PHY。SoC模塊包含顯示引擎、媒體引擎、更多的PCIe PHY、緩沖區(qū)以及DDR5內(nèi)存控制器。GPU模塊包含4個(gè)Xe GPU核心和一個(gè)Xe LPG（Arc Alchemist）渲染切片。
最后一張圖片展示了英特爾為Arrow Lake設(shè)計(jì)的最新核心配置，這與之前的混合英特爾架構(gòu)有所不同。對(duì)于Arrow Lake，英特爾選擇將E核心夾在P核心之間，而不是將它們?nèi)糠旁谧约旱募褐?，?jù)稱是為了減少熱量。8個(gè)P核心中的4個(gè)位于芯片的邊緣，另外4個(gè)位于芯片的中部。4個(gè)E核心集群（每個(gè)集群包含4個(gè)核心）被夾在外部和內(nèi)部P核心之間。
該芯片照片還展示了Arrow Lake的緩存布局，包括每個(gè)P核心3MB的三級(jí)緩存（總計(jì)36MB）和每個(gè)E核心集群3MB的二級(jí)緩存，兩個(gè)核心之間共享1.5MB。一個(gè)互連橋接兩個(gè)二級(jí)緩存集群（及其相關(guān)核心），它還負(fù)責(zé)將每個(gè)核心集群連接到環(huán)形代理。英特爾在Arrow Lake上的重大改進(jìn)是將E核心集群連接到P核心共享的三級(jí)緩存，從而有效地為E核心提供了三級(jí)緩存。
Arrow Lake是英特爾迄今為止最復(fù)雜的架構(gòu)之一，也是英特爾首次將Chiplet設(shè)計(jì)引入桌面市場的架構(gòu)。盡管如此，英特爾首次嘗試桌面級(jí)Chiplet設(shè)計(jì)并未受到歡迎，原因是連接所有Chiplet的互連存在延遲問題。英特爾正試圖通過固件更新來解決這一問題，但其當(dāng)前的實(shí)現(xiàn)方式無法與AMD的Ryzen 9000系列CPU（例如9800X3D）相媲美，甚至無法超越英特爾自身上一代的14代處理器在游戲中的表現(xiàn)（例如Intel 14900K）。
話雖如此，采用Chiplet的設(shè)計(jì)方法將使英特爾在未來有更多途徑以更高效的方式對(duì)其架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。每個(gè)模塊都可以獨(dú)立于其他芯片進(jìn)行開發(fā)，并采用不同的制造工藝節(jié)點(diǎn)來提高良品率、優(yōu)化開發(fā)過程并降低生產(chǎn)成本。（校對(duì)/李梅）
