上個月的2025英特爾代工大會上，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術(shù)的最新進展，其中Intel 18A制程節(jié)點已進入風(fēng)險試產(chǎn)階段，并將于今年內(nèi)實現(xiàn)正式量產(chǎn)。同時英特爾還介紹了演進版本Intel 18A-P，與Intel 18A的設(shè)計規(guī)則兼容，將為更大范圍的代工客戶帶來更卓越的性能，早期試驗晶圓目前已經(jīng)開始生產(chǎn)。另外還有Intel 18A-PT，在Intel 18A-P基礎(chǔ)上繼續(xù)改進，可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術(shù)與頂層芯片連接。

據(jù)TrendForce報道，英特爾已經(jīng)與微軟簽訂了一份大規(guī)模半導(dǎo)體代工合同，將采用Intel 18A工藝。與此同時，英特爾還與谷歌談判，后者或許也會跟進微軟的做法，簽署類似的協(xié)議。此外，英偉達(dá)在更早之前就與英特爾進行了接觸，討論了相關(guān)的事項。

有分析指出，與微軟的交易是英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）領(lǐng)導(dǎo)下的一個重要里程碑，提升了代工業(yè)務(wù)的市場競爭力。近期美國開始執(zhí)行新的關(guān)稅政策，而英特爾在所有代工廠里擁有最多美國工廠，可能在降低關(guān)稅風(fēng)險方面提供優(yōu)勢，吸引更多需要當(dāng)?shù)厥袌龅目蛻簟?/p>

按照英特爾的規(guī)劃，Intel 18A-P將在2026年到來，Intel 18A-PT則計劃安排在2028年。此外，英特爾正在與主要客戶就Intel 14A制程工藝展開合作，發(fā)送了Intel 14A PDK（制程工藝設(shè)計工具包）的早期版本。不同于Intel 18A所采用的PowerVia背面供電技術(shù)，Intel 14A將采用PowerDirect直接觸點供電技術(shù)。