1.集微半導(dǎo)體大會7月移師上海，首屆投資峰會重磅來襲

2.從“服務(wù)者”到“共建者”：愛德萬測試30年與中國半導(dǎo)體的雙向賦能

3.東芯入主GPU公司二度欠薪，員工兼職跑滴滴

4.國內(nèi)AI公司云從科技8年虧損超45億元：研發(fā)裁員超50%、高管降薪

5.AI芯片“武器化”：美國出口管制變身全球貿(mào)易談判“核選項”

6.美國將對英國產(chǎn)汽車關(guān)稅降至10% 未來還將達(dá)成全面協(xié)議

7.深夜回應(yīng)所有質(zhì)疑，小米汽車連續(xù)道歉兩次

1.集微半導(dǎo)體大會7月移師上海，首屆投資峰會重磅來襲

鷺島啟航，申城揚帆。2025第九屆集微半導(dǎo)體大會移師上海，將于7月3日-5日在張江科學(xué)會堂盛大舉行，大會以全新視野開啟中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流的新篇章，匯聚全球智慧，共謀產(chǎn)業(yè)未來。

歷經(jīng)八年深耕，集微半導(dǎo)體大會已成為中國半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿盛會，影響力輻射全球。過去三屆大會參會嘉賓均突破5000人。不僅被譽為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“年度嘉年華”，更是資本動向的“行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”。

2025年，第九屆集微半導(dǎo)體大會移師上海，將充分發(fā)揮其國際化資源與產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢，打造更高規(guī)格的全球性行業(yè)盛會。上海作為“中國芯片企業(yè)最密集的地區(qū)”，是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)實力最強、規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最齊全的城市。集微半導(dǎo)體大會將借此通過促進(jìn)資本與技術(shù)對接、深化產(chǎn)學(xué)研合作，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破創(chuàng)新邊界，在全球舞臺上實現(xiàn)更大作為。

50+特色活動、100+展位 規(guī)模形式全面升級

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨深刻變革的關(guān)鍵時期，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會將實現(xiàn)全方位升級突破。大會為期3天，設(shè)置1場主論壇和超50場特色活動，涵蓋集成電路設(shè)計、制造、封測、裝備與材料、應(yīng)用、投融資、貿(mào)易等領(lǐng)域，形式將更加多樣，內(nèi)容覆蓋前沿技術(shù)、資本對接、產(chǎn)業(yè)協(xié)同等維度，致力打造集技術(shù)前瞻、商業(yè)落地、生態(tài)共建于一體的頂級平臺，為全球半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展注入強勁動能。

當(dāng)前，中國半導(dǎo)體概念股已成規(guī)模，據(jù)集微咨詢統(tǒng)計，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司已超過200家，且有近百家半導(dǎo)體公司已啟動IPO。為此，本屆大會將首次推出“集微投資峰會”，將打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與資本市場的深度對接平臺，邀請知名經(jīng)濟學(xué)家、全球知名券商研究所半導(dǎo)體首席分析師，對全球及中國半導(dǎo)體資本市場發(fā)展趨勢進(jìn)行全面解析，屆時集微咨詢也將發(fā)布半導(dǎo)體中概股各細(xì)分領(lǐng)域研究報告。

“半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事會暨上市公司CEO沙龍”將定向邀請150位行業(yè)領(lǐng)袖，就產(chǎn)業(yè)周期下的資本策略展開閉門研討；“并購整合閉門研討會”將聚焦行業(yè)整合案例與協(xié)同效應(yīng)；“上市公司董事長面對面”活動則為二級市場投資人提供與龍頭企業(yè)掌舵人閉門對話的交流機會。這些特色活動將深入探討資本破局之道與生態(tài)協(xié)同戰(zhàn)略，切實促進(jìn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)與資本的精準(zhǔn)對接，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。

在主論壇，2500人規(guī)模的集微半導(dǎo)體大會將呈現(xiàn)多項重磅內(nèi)容，包括行業(yè)趨勢解讀、權(quán)威報告發(fā)布及重要獎項頒發(fā)。同期舉辦的“集微半導(dǎo)體展”預(yù)計吸引包括設(shè)備廠商、設(shè)計公司、制造企業(yè)在內(nèi)的100+家展商，集中展示從材料、設(shè)備到芯片、模組全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新成果。技術(shù)論壇板塊將設(shè)置四大主題專場：第五屆集微半導(dǎo)體分析師大會、第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會、集微EDA IP 工業(yè)軟件峰會、端側(cè)AI芯片技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇等。

校企合作方面，將通過“微電子學(xué)院校企合作”和“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化”、校友論壇等活動，搭建產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺。此外，大會特設(shè)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)招商推介會”，為全國重點產(chǎn)業(yè)園區(qū)與半導(dǎo)體企業(yè)提供精準(zhǔn)對接服務(wù)。

從鷺島廈門到國際都市上海，集微半導(dǎo)體大會始終與產(chǎn)業(yè)同行，致力打造政、產(chǎn)、學(xué)、研、用、投等多個產(chǎn)業(yè)圈層交流平臺。2025年，讓我們相約上海，共繪“芯”藍(lán)圖！第九屆集微半導(dǎo)體大會誠邀集成電路行業(yè)人士、投資人及社會各界嘉賓撥冗參會。

2.從“服務(wù)者”到“共建者”：愛德萬測試30年與中國半導(dǎo)體的雙向賦能

5G基站密集鋪開，衛(wèi)星直連手機成為現(xiàn)實；“百模大戰(zhàn)”推動高性能芯片需求激增；新能源汽車狂飆突進(jìn)，車載芯片的可靠性牽動千萬駕駛者的安全；先進(jìn)封裝“續(xù)寫”摩爾定律，Chiplet成為算力時代的共同選擇——在這場席卷全球的“芯”浪潮中，一個隱形戰(zhàn)場正被推向臺前：芯片測試。測試設(shè)備吞吐量翻倍、毫米波頻段突破70GHz、車規(guī)級芯片容錯率逼近“零缺陷”、Chiplet催生Known Good Die（KGD）和Partial Assembly（部分組裝）等新的die-level測試需求……產(chǎn)業(yè)升級的每一幀畫面，都在倒逼測試技術(shù)革新。

2025年正值半導(dǎo)體測試設(shè)備巨頭愛德萬測試（Advantest）進(jìn)入中國市場30周年，這30年發(fā)展之路，恰似一部與本土產(chǎn)業(yè)同頻共振的協(xié)作史，始終以技術(shù)創(chuàng)新與本地化服務(wù)為核心，深度融入中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮。

在半導(dǎo)體行業(yè)邁向“后摩爾時代”的背景下，愛德萬測試（中國）副總經(jīng)理李金鐵在SEMICON China 2025上接受集微網(wǎng)專訪指出：“芯片集成度的提升與功能復(fù)雜度的增加，對測試設(shè)備的精度、速度和擴展性提出了更高要求。我們始終聚焦于為客戶提供覆蓋全生命周期的測試解決方案，助力其應(yīng)對技術(shù)迭代帶來的挑戰(zhàn)?！?nbsp;

圖示：愛德萬測試（中國）副總經(jīng)理李金鐵

新興射頻技術(shù)不斷涌現(xiàn)，芯片測試迎來高頻化、大帶寬挑戰(zhàn)

隨著5G、Wi-Fi 6E/7、衛(wèi)星通信及物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)?；渴穑漕l芯片的性能與功能不斷提升，李金鐵指出，未來射頻芯片正朝著更高頻率、更大帶寬、更高集成度以及更多端口的方向邁進(jìn)，這使得射頻芯片測試面臨更復(fù)雜的挑戰(zhàn)。

憑借深厚的技術(shù)積累與持續(xù)的研發(fā)投入，愛德萬測試推出了一系列創(chuàng)新解決方案。其覆蓋10MHz低頻到72GHz毫米波頻段的全系列射頻板卡，能夠滿足不同應(yīng)用場景下的測試需求，以高性能，高集成度、可擴展性，和大規(guī)模并行能力實現(xiàn)了全面的射頻性能評估，可大幅提升測試效率，顯著降低整體測試成本。

在中國市場。近幾年通信技術(shù)領(lǐng)域涌現(xiàn)了眾多新興標(biāo)準(zhǔn)，對射頻測試提出了多場景兼容性和成本效率等獨特要求。李金鐵強調(diào)，愛德萬測試針對本土客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)，解決了許多中國市場獨有的需求痛點。在技術(shù)方面，愛德萬測試開發(fā)了星閃、5G RedCap、衛(wèi)星等定制化信號解調(diào)庫，并正式加入星閃聯(lián)盟，迅速推出相應(yīng)信號解調(diào)方案。在成本優(yōu)化方面，愛德萬測試通過創(chuàng)新測試解決方案幫助客戶迅速推出藍(lán)牙、 Wi-Fi芯片的16站點量產(chǎn)方案，有效降低測試成本。

“面對WiFi 7、UWB等射頻技術(shù)的普及，測試設(shè)備同樣需提前布局，確保測試方案與產(chǎn)業(yè)需求同步?！崩罱痂F強調(diào)，“我們的產(chǎn)品更新周期通常是兩到三年，會預(yù)留一定余量以覆蓋未來五年的技術(shù)需求，可充分應(yīng)對未來十年的技術(shù)迭代。射頻測試不僅是技術(shù)競爭，更是效率與成本的平衡。未來，愛德萬測試將繼續(xù)聚焦中國市場，不斷深化與本土客戶的合作，更好地適應(yīng)持續(xù)變化的市場需求。”

中國車企加速“芯片定義汽車”轉(zhuǎn)型，測試護航新能源汽車“零缺陷”

智能化趨勢下，中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)機械制造向“芯片定義汽車”轉(zhuǎn)型，車載芯片性能、可靠性、安全性成為車企核心競爭力之一，推動測試從功能驗證向全生命周期質(zhì)量護航演進(jìn)。愛德萬測試與產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，形成了完整的生態(tài)系統(tǒng)，積累了豐富的車載測試經(jīng)驗。李金鐵認(rèn)為，車載芯片的測試必須從研發(fā)到量產(chǎn)形成閉環(huán)，確保符合車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)。

他指出，愛德萬測試通過與本土車企、芯片設(shè)計公司及一級供應(yīng)商構(gòu)建的“測試生態(tài)共同體”，已覆蓋從研發(fā)驗證到量產(chǎn)優(yōu)化的完整鏈條，為這些車載芯片實現(xiàn)“零缺陷”目標(biāo)保駕護航：研發(fā)初期提供高性能測試環(huán)境，縮短周期；制造完成后通過工程驗證全面評估芯片性能，反饋改進(jìn)工藝；量產(chǎn)階段實時監(jiān)控質(zhì)量，確保零故障；上市后利用用戶反饋優(yōu)化測試策略，形成閉環(huán)管理，保障芯片最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

具體而言，愛德萬測試的測試平臺能覆蓋各類車用SoC芯片的測試，特別是新能源汽車上更加智能的車機要求，比如智能座艙Cockpit、自動駕駛ADAS、域控MCU、通訊Tbox RF、車內(nèi)以太網(wǎng)Serdes、電池管理BMS芯片等。

李金鐵重點介紹了愛德萬測試的V93000 BMS解決方案與T2000測試平臺，已成為新能源汽車“零缺陷”戰(zhàn)略的核心支撐。BMS芯片作為新能源汽車的“安全中樞”，需實時監(jiān)控電池系統(tǒng)的電壓、電流和溫度等關(guān)鍵參數(shù)，對電池系統(tǒng)進(jìn)行精確測量和評估，確保電池的安全性和可靠性。愛德萬測試V93000 BMS解決方案使用具備超高精度測試能力的AVI64板卡，以及覆蓋未來BMS產(chǎn)品200V測試需求的FVI16板卡，配合強大的軟件開發(fā)環(huán)境的集成，能夠有效提高測試開發(fā)效率和準(zhǔn)確性，使得客戶能夠快速開發(fā)和部署測試程序，優(yōu)化測試成本。

而針對智能座艙顯示芯片與自動駕駛攝像傳感芯片的測試需求，T6391顯示驅(qū)動芯片測試平臺和T2000 CIS攝像傳感器測試平臺都能提供更高的測試覆蓋率、精度及可靠性，是這類芯片在車規(guī)上的測試需求的首選平臺。

隨著中國車企全球化推動車載芯片測試標(biāo)準(zhǔn)向"全球合規(guī)"升級，需兼具高可靠性硬件與專業(yè)軟件方案，確保測試數(shù)據(jù)精準(zhǔn)及動態(tài)優(yōu)化。李金鐵指出，在"芯片定義汽車"時代，測試技術(shù)創(chuàng)新速度直接決定產(chǎn)業(yè)鏈效率。愛德萬測試已轉(zhuǎn)型為生態(tài)共建者，通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新為芯片注入零缺陷保障。

行業(yè)“常青樹”V93000系列：持續(xù)進(jìn)化的測試旗艦平臺

隨著半導(dǎo)體工藝的持續(xù)演進(jìn)，先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷成熟，使得包括高性能計算芯片在內(nèi)的更多復(fù)雜芯片測試面臨前所未有的挑戰(zhàn)。李金鐵指出，高性能芯片的測試需求已從傳統(tǒng)的功能驗證，向高功耗管理、DFT（可測試性設(shè)計）技術(shù)迭代以及2.5D/3D先進(jìn)封裝測試等多維度演進(jìn)。

首先是高性能芯片帶來高功耗電流和硬件保護的挑戰(zhàn)，愛德萬測試的電源板卡有多項功能，可以有效預(yù)防和監(jiān)控大功耗芯片測試中的電流異動和能量累積，迅速做出預(yù)警和保護處置。其次是DFT技術(shù)迭代催生高速Scan測試需求，愛德萬測試V93000方案可配備高速數(shù)字板卡，通過硬件與算法的協(xié)同優(yōu)化，不僅滿足了高性能芯片的測試需求，還通過并行測試策略將單顆芯片測試成本顯著降低。最后是2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)的普及，催生了KGD和部分組裝等die-level測試需求，使得傳統(tǒng)封裝測試已無法滿足異構(gòu)集成芯片的復(fù)雜性，測試流程必須前置到die-level階段。V93000方案通過配置die-level handler和ATC（Active Thermal Control）技術(shù)，實現(xiàn)了精準(zhǔn)溫控下的自動化測試。

不難看出作為半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的常青樹，V93000系列經(jīng)過數(shù)十年市場驗證依然占據(jù)主力地位，并且仍在通過不斷地增加功能繼續(xù)煥發(fā)活力，例如在最新的EXAScale平臺上推出了一系列新的產(chǎn)品，滿足高性能數(shù)字領(lǐng)域、射頻領(lǐng)域、功率模擬領(lǐng)域及高速測試領(lǐng)域的不同需求。李金鐵直言：“V93000的核心優(yōu)勢在于其單一可擴展的理念，這使得封測廠的投資能夠長期保持高效利用?！?/p>

“我們還會在模塊化、可擴展這個理念上繼續(xù)發(fā)揚，從成本和性能兩個方向上繼續(xù)擴展，為產(chǎn)業(yè)提供更靈活、更具前瞻性的解決方案。”李金鐵強調(diào)。同時，愛德萬測試也在積極布局硅光、芯片驗證等新興領(lǐng)域，將最新技術(shù)融入產(chǎn)品，為客戶創(chuàng)造更大價值。

本地化30年：從服務(wù)者到產(chǎn)業(yè)共建者

2025年是愛德萬測試進(jìn)入中國市場的第30個年頭，見證了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起并完成從"服務(wù)者"到"共建者"的轉(zhuǎn)型。李金鐵將這30年的本地化實踐總結(jié)為“員工、產(chǎn)品、服務(wù)”三位一體：90%以上的本地化人才；基于領(lǐng)先的全球戰(zhàn)略眼光開發(fā)、適應(yīng)中國市場需求的本地化產(chǎn)品；覆蓋中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域的本地化服務(wù)，真正做到“客戶在哪里，愛德萬測試就在哪里”。

與此同時，愛德萬測試多年來積極和多地集成電路中心ICC、院校開展不同層次的合作和交流，積極推動測試人才的生態(tài)建設(shè)，是回饋產(chǎn)業(yè)鏈和社會以及踐行“本土化”的切實承諾。

在碳中和目標(biāo)下，愛德萬測試還通過技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。其測試設(shè)備集成度逐年提升，客戶可單機覆蓋多類型芯片測試，降低能耗與空間占用；工廠運營亦踐行節(jié)能減排，連續(xù)五年獲評MSCI ESG評級AA級（行業(yè)最高為AAA）。

“半導(dǎo)體測試不僅是技術(shù)問題，更是社會責(zé)任。”李金鐵強調(diào)，“我們致力于以高效、低耗的方案，助力客戶實現(xiàn)綠色轉(zhuǎn)型。”

展望未來，愛德萬測試將繼續(xù)通過從射頻到車載電子的多領(lǐng)域布局，以技術(shù)迭代和產(chǎn)業(yè)協(xié)作為中國半導(dǎo)體生態(tài)賦能，并通過重點投資高性能計算等新興領(lǐng)域，助力中國芯片設(shè)計與制造提升全球競爭力。正如李金鐵最后強調(diào)： “我們相信，測試技術(shù)的進(jìn)步將為每顆芯片注入可靠的生命力，而這正是愛德萬測試中國三十年如一日的使命與承諾?！?/p>

3.東芯入主GPU公司二度欠薪，員工兼職跑滴滴

近日，一則"GPU公司員工兼職網(wǎng)約車司機"的帖子引發(fā)廣泛討論。曾靠東芯股份渡過倒閉危機的礪算科技再次被員工爆出，公司已連續(xù)兩個月拖欠全員薪酬，正值首款G100芯片流片驗證的關(guān)鍵階段，這場資本寒冬中的技術(shù)突圍戰(zhàn)遭遇又一嚴(yán)峻考驗。

該員工表示，近期礪算科技雖然召開了員工大會，但高管和資方都未曾出面解釋欠薪問題。另外，其還透露目前礪算科技正處于“關(guān)鍵時間點”。關(guān)于“關(guān)鍵時間點”的說法，近日東芯曾在互動平臺上曾披露，公司對外投資企業(yè)礪算科技的G100芯片產(chǎn)品已經(jīng)完成首次流片的晶圓加工并進(jìn)入封裝測試及產(chǎn)品驗證階段。

該款GPU芯片還未回片點亮，而礪算科技資金早已枯竭兩月有余。據(jù)多位知情人士證實，盡管東芯股份聯(lián)合幾家機構(gòu)去年5月向礪算注資3.28億元紓困，但跨界投資的深層矛盾正在發(fā)酵，東芯的財力不足以再承受任何的投資風(fēng)險。從財務(wù)配比角度看，東芯股份對礪算科技的投資早已構(gòu)成超負(fù)荷承壓。根據(jù)2024年年報顯示，東芯全年研發(fā)投入僅為2.1億元，而其對礪算的單筆投資就達(dá)2億元。

更值得關(guān)注的是，東芯自身經(jīng)營仍處虧損通道：在2024年6.41億元營收規(guī)模下錄得2.07億元扣非虧損，今年一季度虧損持續(xù)進(jìn)一步擴大至5924萬元。這種"以虧補虧"的投資結(jié)構(gòu)，暴露出上市公司在戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型中的財務(wù)規(guī)劃失衡。

知情人士透露：“去年東芯股份及其他投資方的3.28億投資規(guī)劃中包括流片花費，還清欠款以及到今年3月的運營，但至于3月之后的運營費用如何解決，東芯給出了兜底的口頭承諾，但結(jié)果卻是一毛不拔，這嚴(yán)重加劇了團隊和大股東之間的對立關(guān)系。”

礪算資金問題再次出現(xiàn)時，擺在東芯面前的曾是一個三難抉擇：追加注資可能擴大虧損；終止投資前期投入盡數(shù)沉沒；而暫緩決策則直接引發(fā)研發(fā)團隊信任危機。目前來看，資方選擇靜待G100芯片驗證結(jié)果，不見兔子不撒鷹的態(tài)度卻讓研發(fā)團隊陷入困境。

“從上一次欠薪到東芯股份入主至今，礪算僅離職了1名員工。本以為有上市公司兜底，如今看來也很難依靠，現(xiàn)在我們只想了卻產(chǎn)品回片點亮的心愿，”多名礪算員工表示，“首款GPU芯片點亮之日，可能也將團隊離散之時?！?/p>

除了研發(fā)團隊人心惶惶，東芯對于礪算的抄底實際還曾導(dǎo)致了老股東的強烈不滿。東芯通過控股上海礪算37.88%股權(quán)實現(xiàn)實質(zhì)控制，原主體南京礪算的人員及專利則盡數(shù)導(dǎo)入上海礪算，降級成一個類似持股平臺的空殼。這種"金蟬脫殼"式的架構(gòu)重組，一度引發(fā)老股東的權(quán)益爭議。值得玩味的是，上海礪算今年1月反向設(shè)立南京分公司的操作，這也說明其對原主體的技術(shù)資產(chǎn)剝離已經(jīng)徹底完成。

一位業(yè)內(nèi)人士指出，這番操作讓東芯以較低的成本獲得了對礪算超額的控制權(quán)，但如果雙方因為近期的資金和信任問題導(dǎo)致關(guān)系破裂，一旦礪算GPU產(chǎn)品點亮后驗證結(jié)果符合預(yù)期，其仍有可能通過現(xiàn)有的股權(quán)結(jié)構(gòu)重新對外融資，拿回控制權(quán)。而目前來看，確實很難做到風(fēng)險和利益的兩碗水端平。

該業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，現(xiàn)在的礪算對于東芯而言就像薛定諤的貓，經(jīng)過一年的磨合雙方?jīng)]有建立足夠的信任，隨著地緣政治加劇產(chǎn)業(yè)鏈不確定性，這場國產(chǎn)GPU的突圍戰(zhàn)，正在技術(shù)理想與資本理性的博弈中艱難推進(jìn)。

4.國內(nèi)AI公司云從科技8年虧損超45億元：研發(fā)裁員超50%、高管降薪

云從科技近期發(fā)布的2024年年報顯示，公司面臨嚴(yán)峻的經(jīng)營挑戰(zhàn)。作為曾被譽為“AI四小龍”之一的老牌企業(yè)云從科技也被迫裁員、高管降薪。云從科技2024年營收創(chuàng)下近7年來的最低水平，僅為3.98億元，同比下降36.69%。更令人擔(dān)憂的是，公司已連續(xù)第8年虧損，2024年歸母凈利潤約為-6.96億元，虧損同比擴大8.12%，累計虧損額已超過45.79億元。

為應(yīng)對經(jīng)營困境，云從科技進(jìn)行了大規(guī)模的人員調(diào)整。過去一年間，公司整體員工數(shù)量從2023年的801人銳減至2024年的453人，減員比例高達(dá)43.44%。其中核心研發(fā)人員的減少尤為顯著，從467人減至228人，減員比例達(dá)51.18%。公司解釋稱，這是因為“智能技術(shù)平臺及核心算法體系已完成戰(zhàn)略級升級，促使代碼類研發(fā)崗位的結(jié)構(gòu)性需求呈現(xiàn)遞減態(tài)勢。在此過程中，公司依托自主創(chuàng)新的技術(shù)矩陣與產(chǎn)品架構(gòu)，系統(tǒng)性優(yōu)化了研發(fā)工作流程，通過技術(shù)賦能實現(xiàn)研發(fā)效能的范式轉(zhuǎn)換?！迸c此同時，公司的研發(fā)費用也減少18.27%。

值得注意的是，云從科技核心技術(shù)團隊也出現(xiàn)變動，副總裁兼AI平臺中心負(fù)責(zé)人張嶺離職，目前公司僅剩余2位核心技術(shù)人員。面對業(yè)績萎靡與大減員的雙重壓力，董事長兼總經(jīng)理周曦的年薪也有所調(diào)整，從2024年的198.95萬元降至191.49萬元，減少了7.46萬元。

在股東結(jié)構(gòu)方面，云從科技的兩大主要股東在2024年內(nèi)均選擇減持。第二大股東佳都科技年內(nèi)減持761,888股，而第三大股東寧波梅山保稅港區(qū)云逸眾謀投資管理合伙企業(yè)減持1,499.4426萬股，這在一定程度上反映了資本市場對公司前景的擔(dān)憂。

云從科技2022年上市初公布的招股書顯示，預(yù)計2022年到2025年營收分別為16.82億元、25.01億元、32.27億元、40.11億元，復(fù)合年均增長率為33.60%。而實際上云從科技2022年到2024年營收分別為5.264億元、6.281億元、3.98億元，與目標(biāo)相差甚遠(yuǎn)，且2024年營收出現(xiàn)負(fù)增長。云從科技原定2025年實現(xiàn)盈利，可2024年營收下降、虧損幅度擴大，今年扭虧為盈的計劃幾無可能實現(xiàn)。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，隨著DeepSeek等新一代中國AI企業(yè)的崛起，云從科技作為上一代明星企業(yè)正面臨多重挑戰(zhàn)。在模型價格不斷下降、市場競爭加劇的環(huán)境下，長期未能實現(xiàn)盈利的云從科技正逐漸失去其原有的市場吸引力。

官方資料顯示，云從科技成立于2015年，是第一家在科創(chuàng)板成功上市的人工智能平臺公司。公司通過像人一樣思考和工作的人機協(xié)同操作系統(tǒng)（CWOS），基于數(shù)據(jù)要素進(jìn)行整合視覺、語音、NLP等多個領(lǐng)域大模型的實踐，致力打通數(shù)字世界和物理世界。同時，公司通過開放的人機協(xié)同操作系統(tǒng)實現(xiàn)技術(shù)平臺化，為智慧金融、智慧城市、智慧治理、智慧商業(yè)、AIGC等領(lǐng)域提供信息化、數(shù)字化和智能化的人工智能服務(wù)與行業(yè)解決方案。

5.AI芯片“武器化”：美國出口管制變身全球貿(mào)易談判“核選項”

修訂人工智能出口管制、對華禁運H20芯片、尋求芯片追蹤立法…美國近來在半導(dǎo)體政策上動作頻頻。

其中，美國商務(wù)部已公開表示，計劃撤銷和修改前拜登政府限制復(fù)雜人工智能芯片出口的規(guī)定，同時鑒于特朗普承諾將繼續(xù)對中國采取嚴(yán)厲措施，并對轉(zhuǎn)移熱點地區(qū)實施新的限制。此舉或?qū)⒋偈剐酒苤瞥蔀槊绹_展貿(mào)易談判的籌碼，以及在新的不確定性和監(jiān)管方式中重塑球人工智能競賽的格局。而在全球?qū)で蟀l(fā)展人工智能背景下，美國推進(jìn)的協(xié)議也可能受到投資承諾或更廣泛的貿(mào)易和外交考量影響。

目前，美國政策的辯論核心是如何監(jiān)管向中國出口半導(dǎo)體。同時，由于忌憚DeepSeek對美國人工智能領(lǐng)導(dǎo)地位構(gòu)成威脅，特朗普政府已對英偉達(dá)H20等芯片實施“無限期出口許可”要求，而英偉達(dá)正積極調(diào)整其AI芯片設(shè)計，以適應(yīng)新的出口管制規(guī)定。即便如此，美國政界還在推動一項新法案，以追蹤英偉達(dá)AI芯片去向并遏制對華偷運。由此，全球半導(dǎo)體出口管制正邁入新階段，并將深度攪動經(jīng)貿(mào)發(fā)展局勢。

深化戰(zhàn)略 芯片管制成談判工具

繼《芯片法案》之后，特朗普政府試圖再對前拜登政府的《人工智能擴散出口管制框架》“動手術(shù)”。

5月7日，美國商務(wù)部發(fā)言人表示，特朗普政府計劃撤銷和修改前拜登政府限制復(fù)雜人工智能芯片出口的規(guī)定。這位發(fā)言人還稱，“拜登的人工智能規(guī)則過于復(fù)雜，官僚主義嚴(yán)重，會阻礙美國的創(chuàng)新。我們將用一項更簡單的規(guī)則取而代之，以釋放美國的創(chuàng)新能力，并確保美國在人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。”

此前，1月13日，在卸任前一周，拜登發(fā)布了名為《人工智能擴散出口管制框架》的規(guī)定，首次將限制范圍擴展至全球。該規(guī)則根據(jù)不同標(biāo)準(zhǔn)將全球劃分為三個層級（Tier 1、Tier 2、Tier 3），其中Tier 1包括17個國家及中國臺灣地區(qū)，可獲得無限制的芯片；Tier 2約120個國家，獲得芯片數(shù)量受到限制；Tier 3包括中國大陸（含港澳）、伊朗、俄羅斯和朝鮮等國，被完全禁止進(jìn)口美國的先進(jìn)AI芯片。

但該規(guī)則一經(jīng)發(fā)布立即在全球范圍內(nèi)引發(fā)強烈發(fā)對和批評。一些業(yè)內(nèi)人士稱，美方限制芯片獲取，將促使各國從中國購買相關(guān)技術(shù)。而部分美國議員也曾于4月中旬致信美國商務(wù)部長要求撤銷該規(guī)定。

值得注意的是，《人工智能擴散出口管制框架》的限制令有120天意見征詢期，這意味著5月15日將迎來其是否生效的時間節(jié)點。然而，美國商務(wù)部發(fā)言人稱，政府官員們“不喜歡這種分級制度”，而且該規(guī)定“無法執(zhí)行”。關(guān)于最佳執(zhí)行方案的辯論仍在進(jìn)行中，但新規(guī)定的實施時間表尚未確定。

彭博行業(yè)研究分析師Michael Deng指出，特朗普政府計劃對拜登時代制定的“人工智能擴散規(guī)則”于5月15日全面生效之前將其廢除。這一可能被徹底廢除的政策將標(biāo)志著美國關(guān)鍵人工智能技術(shù)政策的徹底改革。盡管據(jù)報道，特朗普政府承諾將繼續(xù)對中國采取嚴(yán)厲措施，并對轉(zhuǎn)移熱點地區(qū)實施新的限制，但此舉將立即重塑美國科技巨頭、外國盟友和全球人工智能競賽的格局，讓原本復(fù)雜的監(jiān)管迷宮被新的不確定性和更具交易性的技術(shù)管控方式所取代。

不過，特朗普的最終決議是放松管制還是“變本加厲”還尚未可知。據(jù)知情人士透露，特朗普政府不會在該框架于5月15日生效后強制執(zhí)行，而是正在起草自己的規(guī)則版本，該版本可能側(cè)重于與阿聯(lián)酋或沙特阿拉伯等國家進(jìn)行直接談判。同時，仍在進(jìn)行的政策辯論的核心是如何監(jiān)管向中國出口半導(dǎo)體，其中包括對向中國轉(zhuǎn)移芯片的國家實施限制，以及繼續(xù)嚴(yán)格執(zhí)行現(xiàn)有的芯片出口規(guī)定。

另有知情人士稱，美國官員最早可能于5月8日宣布廢除人工智能擴散規(guī)則，即在特朗普訪問中東之前。據(jù)此前報道稱，特朗普已表示有興趣放寬對阿聯(lián)酋的限制，他可能會在5月13日至5月16日中東之行期間訪問阿聯(lián)酋時宣布啟動政府間人工智能芯片協(xié)議的制定工作。阿聯(lián)酋一直積極推動此類協(xié)議，并承諾在未來十年內(nèi)向美國技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施投資高達(dá)1.4萬億美元，從而使得談判朝有利方向發(fā)展。

由此可見，對前拜登政府的芯片管制修改舉措，有可能最終淪為特朗普政府的貿(mào)易談判工具。

正如一位知情人士曾在4月底稱，特朗普政府官員正考慮放棄原來的“分級許可制度”，取而代之的是以政府間協(xié)議建立“全球許可制度”。而這一修改可能與特朗普總統(tǒng)的貿(mào)易戰(zhàn)略有關(guān)。分析人士指出，如果特朗普真的取消原本的“分級許可制度”，“使用美國芯片”可能會成為其貿(mào)易談判中更強有力的工具。而在全球?qū)で蟀l(fā)展人工智能背景下，這些協(xié)議可能受到投資承諾或更廣泛的貿(mào)易和外交考量影響。

無論如何，特朗普政府的這些計劃仍在討論中，依然有變卦可能性。對于特朗普政府計劃撤銷和修改前拜登政府的“人工智能擴散規(guī)則”，伯恩斯坦分析師Stacy Rasgon表示，“這一消息是積極的，目前來看是好事，而且報道的政策變化消除了一些短期不確定性，但我不知道他打算用什么來取代它們。”

筑牢籌碼 加強管控尖端AI芯片

鑒于特朗普政府不執(zhí)行人工智能擴散框架，相關(guān)國家和企業(yè)將獲得一些喘息機會。作為壟斷全球市場的人工智能模型訓(xùn)練芯片廠商，英偉達(dá)對美國日益增多的限制措施表示反對，一直對人工智能擴散規(guī)則嗤之以鼻，并推動全面廢除該規(guī)則，認(rèn)為對第三國的限制只會讓它們更接近中國。英偉達(dá)CEO黃仁勛上周還稱，未來幾年中國人工智能芯片市場規(guī)?？赡苓_(dá)500億美元，因此美國公司進(jìn)入中國市場至關(guān)重要。

在黃仁勛看來，美國人工智能領(lǐng)導(dǎo)地位需要具備的幾大要素是，最大化并加速全世界對美國人工智能技術(shù)采用，在AI技術(shù)棧的每一層都取得勝利，最大限度投資美國，以及刺激美國商業(yè)、勞動力和基礎(chǔ)設(shè)施快速增長。他還稱，英偉達(dá)的關(guān)鍵優(yōu)勢之一是擁有600萬開發(fā)者的全球網(wǎng)絡(luò)，而如果把這個生態(tài)系統(tǒng)拱手讓給競爭對手，幾乎不可能再奪回來。如今，美國半導(dǎo)體行業(yè)正被擠出中國這個全球最大的市場。

即便如此，鑒于中國人工智能模型開發(fā)商DeepSeek的AI模型顯示出與OpenAI O1相當(dāng)?shù)男阅?，特朗普政府開始擔(dān)心DeepSeek將對美國人工智能領(lǐng)導(dǎo)地位構(gòu)成威脅，進(jìn)而宣布對英偉達(dá)H20芯片實施“無限期出口許可”要求，除非獲得特殊批準(zhǔn)，同時AMD MI308、Intel Gaudi 2D/3D等特供的芯片也悉數(shù)被禁止向中國出口。此舉導(dǎo)致英偉達(dá)損失了55億美元的資產(chǎn)減記，AMD則預(yù)計全年營收將減少15億美元。

對于特朗普政府試圖廢除和修改人工智能擴散框架這一舉措，英偉達(dá)方面稱，“我們歡迎政府在人工智能政策方面的領(lǐng)導(dǎo)力和新方向。隨著《人工智能擴散規(guī)則》的撤銷，美國將擁有千載難逢的機會，引領(lǐng)下一場工業(yè)革命，創(chuàng)造高薪美國就業(yè)機會，建設(shè)新的美國供應(yīng)基礎(chǔ)設(shè)施，并緩解貿(mào)易逆差?！?/p>

但行業(yè)分析指出，這很大程度上取決于特朗普政府官員未來幾個月可能談判的雙邊芯片協(xié)議條款。達(dá)成此類協(xié)議可能是一項艱巨的任務(wù)，并可能導(dǎo)致數(shù)十項企業(yè)必須遵守的單獨政策。目前，為了挽回?fù)p失，英偉達(dá)正積極調(diào)整其AI芯片設(shè)計，以適應(yīng)美國對中國大陸的出口管制規(guī)定。據(jù)知情人士稱，其新芯片樣品最快可能在6月問世，以及專為中國大陸市場設(shè)計的Blackwell系列芯片仍處于研發(fā)階段。

值得一提的是，在禁止英偉達(dá)、AMD的先進(jìn)AI芯片出口同時，美國政界還在推動一項新法案，以追蹤英偉達(dá)AI芯片去向，遏制對華偷運。據(jù)悉，美國伊利諾伊州民主黨眾議員Bill Foster曾擔(dān)任粒子物理學(xué)家。他表示，追蹤芯片售出后的技術(shù)已經(jīng)唾手可得，其中大部分技術(shù)已經(jīng)內(nèi)置于英偉達(dá)的芯片中。

Bill Foster在其科學(xué)生涯中成功設(shè)計了多款計算機芯片，他計劃在未來幾周內(nèi)提出一項法案，指示美國監(jiān)管機構(gòu)在兩個關(guān)鍵領(lǐng)域制定規(guī)則：追蹤芯片，確保它們在獲得出口管制許可的授權(quán)范圍內(nèi)；以及阻止未獲得出口管制適當(dāng)許可的芯片啟動。目前，Bill Foster的法案提議得到了部分美國兩黨議員的支持，將給予美國商務(wù)部六個月的時間來制定強制使用該技術(shù)的法規(guī)。

據(jù)悉，驗證芯片位置的技術(shù)將依賴于芯片與安全的計算機服務(wù)器通信，即利用信號到達(dá)服務(wù)器所需的時間來驗證芯片的位置，這一概念依賴于計算機信號以光速傳播的認(rèn)知。華盛頓智庫Institute for Progress前工程師兼新興技術(shù)政策主管Tim Fist表示，這種追蹤技術(shù)將提供芯片的總體、國家/地區(qū)級位置信息。但這比美國商務(wù)部負(fù)責(zé)執(zhí)行出口管制的機構(gòu)工業(yè)和安全局（BIS）目前掌握的信息要多得多。

無論是繼續(xù)執(zhí)行現(xiàn)有的芯片出口管制規(guī)定，對向中國轉(zhuǎn)移芯片的國家實施嚴(yán)格限制，還是推動新法案追蹤英偉達(dá)AI芯片的去向等，都顯示出特朗普政府正在將芯片管制“籌碼化”，以及不斷強化對中國的“封堵”，而對英偉達(dá)等公司的尖端AI芯片加強管控是筑牢美國這一戰(zhàn)略的基石籌碼。但或許正如黃仁勛所言，“我們正處于一個轉(zhuǎn)折點，美國需要決定是繼續(xù)引領(lǐng)全球人工智能的發(fā)展和部署，還是撤退和收縮，如果退縮其他國家就會介入。全球人工智能生態(tài)系統(tǒng)將會在技術(shù)、經(jīng)濟和意識形態(tài)上四分五裂?！?/p>

6.美國將對英國產(chǎn)汽車關(guān)稅降至10% 未來還將達(dá)成全面協(xié)議

作為唐納德·特朗普與英國貿(mào)易協(xié)議的一部分，美國將把路虎攬勝等英國制造汽車的關(guān)稅削減至10%。

這一削減將構(gòu)成一項為期12個月的“臨時安排”的一部分，英國和美國希望在未來幾個月達(dá)成一項全面的貿(mào)易協(xié)議。

作為回報，英國和美國將削減牛肉進(jìn)出口關(guān)稅，接近于零，盡管作為協(xié)議的一部分，英國將不允許經(jīng)過激素處理的牛肉進(jìn)入英國。（新浪）

7.深夜回應(yīng)所有質(zhì)疑，小米汽車連續(xù)道歉兩次

5月8日，昨日深夜小米汽車就近期小米SU7 Ultra車型引發(fā)的兩項爭議——“排位模式”解鎖條件變更以及碳纖維雙風(fēng)道前艙蓋功能表述不清問題，發(fā)布官方回應(yīng)并兩次致歉。

此前，小米SU7 Ultra推送的更新版本中，“排位模式”功能添加了解鎖條件，引發(fā)部分用戶不滿。有用戶反饋，新的解鎖條件限制了車輛性能的自由使用，與購車時的預(yù)期不符。

小米汽車在回應(yīng)中表示，“給部分用戶帶來了困擾，對此，我們深表歉意”。收到反饋后，小米已暫停該版本推送，并即刻推進(jìn)新版本開發(fā)與測試，預(yù)計用時4至8周。小米解釋，該功能調(diào)整本意是為強化駕駛安全，但承認(rèn)在決策過程中未充分征求用戶意見、溝通說明不足。

另外，近日，首批交付的小米SU7 Ultra 碳纖維挖孔機蓋版車型，也在網(wǎng)上引發(fā)了爭議。用鼓風(fēng)機對著挖孔機蓋吹風(fēng)，結(jié)果發(fā)現(xiàn)紙巾毫無反應(yīng)；更有車主親自拆解，發(fā)現(xiàn)所謂的“雙風(fēng)道高效導(dǎo)流”碳纖維開孔，既無法有效引導(dǎo)空氣至剎車系統(tǒng)，也未能產(chǎn)生下壓力。

另外，針對首批交付的小米SU7 Ultra 碳纖維挖孔機蓋版車型車主反映發(fā)現(xiàn)所謂的“雙風(fēng)道高效導(dǎo)流”碳纖維開孔，既無法有效引導(dǎo)空氣至剎車系統(tǒng)，也未能產(chǎn)生下壓力。小米汽車也就此問題進(jìn)行了回應(yīng)。

該設(shè)計原為復(fù)刻紐北原型車造型，量產(chǎn)計劃初期未納入，后因用戶需求調(diào)整，兼具1.73㎡碳纖維面積（減重1.3kg）及輔助散熱功能。對此前信息表達(dá)不夠清晰深表歉意，我們將采取以下措施：

對于未交付的訂單，將提供限時改配服務(wù)，可以改回鋁制前艙蓋；

對已提車和在本次限時改配結(jié)束前選配碳纖維雙風(fēng)道前艙蓋（截至5月10日23:59:59前）的鎖單用戶，我們將贈送2萬積分以表誠意。官方強調(diào)，碳纖維雙風(fēng)道前艙蓋采用熱壓罐工藝，通過NVH、耐久性等原廠驗證，與第三方改裝件存在本質(zhì)差異，最近在各個賽道刷圈都是用的SU7 Ultra碳纖維雙風(fēng)道前艙蓋版本。（鳳凰網(wǎng)）