5G基站密集鋪開，衛(wèi)星直連手機成為現實；“百模大戰(zhàn)”推動高性能芯片需求激增；新能源汽車狂飆突進，車載芯片的可靠性牽動千萬駕駛者的安全；先進封裝“續(xù)寫”摩爾定律，Chiplet成為算力時代的共同選擇——在這場席卷全球的“芯”浪潮中，一個隱形戰(zhàn)場正被推向臺前：芯片測試。測試設備吞吐量翻倍、毫米波頻段突破70GHz、車規(guī)級芯片容錯率逼近“零缺陷”、Chiplet催生Known Good Die（KGD）和Partial Assembly（部分組裝）等新的die-level測試需求……產業(yè)升級的每一幀畫面，都在倒逼測試技術革新。
2025年正值半導體測試設備巨頭愛德萬測試（Advantest）進入中國市場30周年，這30年發(fā)展之路，恰似一部與本土產業(yè)同頻共振的協作史，始終以技術創(chuàng)新與本地化服務為核心，深度融入中國半導體產業(yè)的發(fā)展浪潮。
在半導體行業(yè)邁向“后摩爾時代”的背景下，愛德萬測試（中國）副總經理李金鐵在SEMICON China 2025上接受集微網專訪指出：“芯片集成度的提升與功能復雜度的增加，對測試設備的精度、速度和擴展性提出了更高要求。我們始終聚焦于為客戶提供覆蓋全生命周期的測試解決方案，助力其應對技術迭代帶來的挑戰(zhàn)?！?nbsp;
圖示：愛德萬測試（中國）副總經理李金鐵
新興射頻技術不斷涌現，芯片測試迎來高頻化、大帶寬挑戰(zhàn)
隨著5G、Wi-Fi 6E/7、衛(wèi)星通信及物聯網的規(guī)?；渴穑漕l芯片的性能與功能不斷提升，李金鐵指出，未來射頻芯片正朝著更高頻率、更大帶寬、更高集成度以及更多端口的方向邁進，這使得射頻芯片測試面臨更復雜的挑戰(zhàn)。
憑借深厚的技術積累與持續(xù)的研發(fā)投入，愛德萬測試推出了一系列創(chuàng)新解決方案。其覆蓋10MHz低頻到72GHz毫米波頻段的全系列射頻板卡，能夠滿足不同應用場景下的測試需求，以高性能，高集成度、可擴展性，和大規(guī)模并行能力實現了全面的射頻性能評估，可大幅提升測試效率，顯著降低整體測試成本。
在中國市場。近幾年通信技術領域涌現了眾多新興標準，對射頻測試提出了多場景兼容性和成本效率等獨特要求。李金鐵強調，愛德萬測試針對本土客戶需求進行定制化開發(fā)，解決了許多中國市場獨有的需求痛點。在技術方面，愛德萬測試開發(fā)了星閃、5G RedCap、衛(wèi)星等定制化信號解調庫，并正式加入星閃聯盟，迅速推出相應信號解調方案。在成本優(yōu)化方面，愛德萬測試通過創(chuàng)新測試解決方案幫助客戶迅速推出藍牙、 Wi-Fi芯片的16站點量產方案，有效降低測試成本。
“面對WiFi 7、UWB等射頻技術的普及，測試設備同樣需提前布局，確保測試方案與產業(yè)需求同步?！崩罱痂F強調，“我們的產品更新周期通常是兩到三年，會預留一定余量以覆蓋未來五年的技術需求，可充分應對未來十年的技術迭代。射頻測試不僅是技術競爭，更是效率與成本的平衡。未來，愛德萬測試將繼續(xù)聚焦中國市場，不斷深化與本土客戶的合作，更好地適應持續(xù)變化的市場需求?！?/p>
中國車企加速“芯片定義汽車”轉型，測試護航新能源汽車“零缺陷”
智能化趨勢下，中國新能源汽車產業(yè)正從傳統(tǒng)機械制造向“芯片定義汽車”轉型，車載芯片性能、可靠性、安全性成為車企核心競爭力之一，推動測試從功能驗證向全生命周期質量護航演進。愛德萬測試與產業(yè)鏈的緊密合作，形成了完整的生態(tài)系統(tǒng)，積累了豐富的車載測試經驗。李金鐵認為，車載芯片的測試必須從研發(fā)到量產形成閉環(huán)，確保符合車規(guī)級標準。
他指出，愛德萬測試通過與本土車企、芯片設計公司及一級供應商構建的“測試生態(tài)共同體”，已覆蓋從研發(fā)驗證到量產優(yōu)化的完整鏈條，為這些車載芯片實現“零缺陷”目標保駕護航：研發(fā)初期提供高性能測試環(huán)境，縮短周期；制造完成后通過工程驗證全面評估芯片性能，反饋改進工藝；量產階段實時監(jiān)控質量，確保零故障；上市后利用用戶反饋優(yōu)化測試策略，形成閉環(huán)管理，保障芯片最高質量標準。
具體而言，愛德萬測試的測試平臺能覆蓋各類車用SoC芯片的測試，特別是新能源汽車上更加智能的車機要求，比如智能座艙Cockpit、自動駕駛ADAS、域控MCU、通訊Tbox RF、車內以太網Serdes、電池管理BMS芯片等。
李金鐵重點介紹了愛德萬測試的V93000 BMS解決方案與T2000測試平臺，已成為新能源汽車“零缺陷”戰(zhàn)略的核心支撐。BMS芯片作為新能源汽車的“安全中樞”，需實時監(jiān)控電池系統(tǒng)的電壓、電流和溫度等關鍵參數，對電池系統(tǒng)進行精確測量和評估，確保電池的安全性和可靠性。愛德萬測試V93000 BMS解決方案使用具備超高精度測試能力的AVI64板卡，以及覆蓋未來BMS產品200V測試需求的FVI16板卡，配合強大的軟件開發(fā)環(huán)境的集成，能夠有效提高測試開發(fā)效率和準確性，使得客戶能夠快速開發(fā)和部署測試程序，優(yōu)化測試成本。
而針對智能座艙顯示芯片與自動駕駛攝像傳感芯片的測試需求，T6391顯示驅動芯片測試平臺和T2000 CIS攝像傳感器測試平臺都能提供更高的測試覆蓋率、精度及可靠性，是這類芯片在車規(guī)上的測試需求的首選平臺。
隨著中國車企全球化推動車載芯片測試標準向"全球合規(guī)"升級，需兼具高可靠性硬件與專業(yè)軟件方案，確保測試數據精準及動態(tài)優(yōu)化。李金鐵指出，在"芯片定義汽車"時代，測試技術創(chuàng)新速度直接決定產業(yè)鏈效率。愛德萬測試已轉型為生態(tài)共建者，通過持續(xù)技術創(chuàng)新為芯片注入零缺陷保障。
行業(yè)“常青樹”V93000系列：持續(xù)進化的測試旗艦平臺
隨著半導體工藝的持續(xù)演進，先進封裝技術的不斷成熟，使得包括高性能計算芯片在內的更多復雜芯片測試面臨前所未有的挑戰(zhàn)。李金鐵指出，高性能芯片的測試需求已從傳統(tǒng)的功能驗證，向高功耗管理、DFT（可測試性設計）技術迭代以及2.5D/3D先進封裝測試等多維度演進。
首先是高性能芯片帶來高功耗電流和硬件保護的挑戰(zhàn)，愛德萬測試的電源板卡有多項功能，可以有效預防和監(jiān)控大功耗芯片測試中的電流異動和能量累積，迅速做出預警和保護處置。其次是DFT技術迭代催生高速Scan測試需求，愛德萬測試V93000方案可配備高速數字板卡，通過硬件與算法的協同優(yōu)化，不僅滿足了高性能芯片的測試需求，還通過并行測試策略將單顆芯片測試成本顯著降低。最后是2.5D/3D先進封裝技術的普及，催生了KGD和部分組裝等die-level測試需求，使得傳統(tǒng)封裝測試已無法滿足異構集成芯片的復雜性，測試流程必須前置到die-level階段。V93000方案通過配置die-level handler和ATC（Active Thermal Control）技術，實現了精準溫控下的自動化測試。
不難看出作為半導體測試領域的常青樹，V93000系列經過數十年市場驗證依然占據主力地位，并且仍在通過不斷地增加功能繼續(xù)煥發(fā)活力，例如在最新的EXAScale平臺上推出了一系列新的產品，滿足高性能數字領域、射頻領域、功率模擬領域及高速測試領域的不同需求。李金鐵直言：“V93000的核心優(yōu)勢在于其單一可擴展的理念，這使得封測廠的投資能夠長期保持高效利用?！?/p>
“我們還會在模塊化、可擴展這個理念上繼續(xù)發(fā)揚，從成本和性能兩個方向上繼續(xù)擴展，為產業(yè)提供更靈活、更具前瞻性的解決方案。”李金鐵強調。同時，愛德萬測試也在積極布局硅光、芯片驗證等新興領域，將最新技術融入產品，為客戶創(chuàng)造更大價值。
本地化30年：從服務者到產業(yè)共建者
2025年是愛德萬測試進入中國市場的第30個年頭，見證了中國半導體產業(yè)崛起并完成從"服務者"到"共建者"的轉型。李金鐵將這30年的本地化實踐總結為“員工、產品、服務”三位一體：90%以上的本地化人才；基于領先的全球戰(zhàn)略眼光開發(fā)、適應中國市場需求的本地化產品；覆蓋中國半導體產業(yè)核心區(qū)域的本地化服務，真正做到“客戶在哪里，愛德萬測試就在哪里”。
與此同時，愛德萬測試多年來積極和多地集成電路中心ICC、院校開展不同層次的合作和交流，積極推動測試人才的生態(tài)建設，是回饋產業(yè)鏈和社會以及踐行“本土化”的切實承諾。
在碳中和目標下，愛德萬測試還通過技術創(chuàng)新推動行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。其測試設備集成度逐年提升，客戶可單機覆蓋多類型芯片測試，降低能耗與空間占用；工廠運營亦踐行節(jié)能減排，連續(xù)五年獲評MSCI ESG評級AA級（行業(yè)最高為AAA）。
“半導體測試不僅是技術問題，更是社會責任。”李金鐵強調，“我們致力于以高效、低耗的方案，助力客戶實現綠色轉型。”
展望未來，愛德萬測試將繼續(xù)通過從射頻到車載電子的多領域布局，以技術迭代和產業(yè)協作為中國半導體生態(tài)賦能，并通過重點投資高性能計算等新興領域，助力中國芯片設計與制造提升全球競爭力。正如李金鐵最后強調： “我們相信，測試技術的進步將為每顆芯片注入可靠的生命力，而這正是愛德萬測試中國三十年如一日的使命與承諾?！?/p>
