2025年4月26日，在“2025汽車半導體生態(tài)大會暨中國車規(guī)芯片技術路演”上，唯捷創(chuàng)芯（天津）電子技術股份有限公司市場經理沈丹陽發(fā)表了題為《乘智能網聯(lián)化東風，唯捷創(chuàng)芯掘金車規(guī)級5G射頻前端芯片新藍?！返闹黝}演講，全面展示了公司在車規(guī)級射頻前端芯片領域的技術突破與市場布局。

唯捷創(chuàng)芯成立于2010年，總部位于天津，研發(fā)中心設于上海，并在北京、蘇州、深圳等地設立分支機構。作為國內射頻前端芯片領域的領軍企業(yè)，公司專注研發(fā)、設計及銷售射頻功率放大器（PA）、WiFi射頻前端模塊等產品，廣泛應用于智能手機、平板、路由器及車載通信設備。公司PA設計能力已與國際領先水平齊肩，WiFi產品和接收模組亦在持續(xù)進階。并率先于2023年實現(xiàn)L-PAMiD高集成模組量產。

中國作為全球最大的汽車電動化、智能化市場，正引領射頻前端芯片規(guī)模上車。受益于市場需求增長及自主可控的雙核驅動，本土射頻芯片領域頭部企業(yè)開始切入汽車賽道。沈丹陽指出，伴隨汽車網聯(lián)功能的不斷豐富，尤其是輔助駕駛、智能駕駛能力逐步進階，對時延、帶寬、接入量、網絡質量等通訊能力提出了更高要求。而目前汽車主要基于4G技術進行傳輸通訊，在部分苛刻應用環(huán)境下，4G技術已無法滿足需求，具備更低時延、更高帶寬、更廣泛接入量、更高網絡質量的5G技術則成為智能網聯(lián)汽車的優(yōu)選方案。

唯捷創(chuàng)芯敏銳捕捉到這一趨勢，利用多年深耕手機行業(yè)的技術底蘊，將業(yè)務拓展至車載電子領域。依托與穩(wěn)懋、臺積電、長電科技、甬矽、越亞等頭部供應商的長期合作，唯捷創(chuàng)芯確保產能與工藝穩(wěn)定性。2022年，公司通過科創(chuàng)板上市進一步強化資金與技術投入，并與比亞迪、移遠通信達成戰(zhàn)略合作，正式切入車載市場。

沈丹陽表示，隨著MTK和高通在智能座艙領域的興起，智能網聯(lián)域可以與智能座艙域合并，而唯捷創(chuàng)芯可以提供完整的5G cellular射頻前端解決方案，針對車規(guī)市場痛點，推出5G全系通過AEC-Q100認證的車載射頻前端解決方案，涵蓋Sub-3G分立PA 、Sub-6G LPAMiF、LFEM、LNA。同時Sub-3G LPAMiD、LDiFEM等器件也正在認證過程中，可滿足車載場景多樣化需求。其車規(guī)級芯片均以“VCA”開頭，便于客戶選型，且所有VCA芯片經受嚴格第三方AEC-Q100認證測試，于IATF16949認證生產線上封測，公司承諾提供寬溫域（-40℃~85℃）、超長生命周期（≥12年）及PPAP文檔支持，滿足車規(guī)級嚴苛要求。

目前唯捷創(chuàng)芯VCA系列車規(guī)芯片已在MT2735平臺量產，2024年進一步擴展至MT8678/75智能座艙平臺。

成立十余年以來，唯捷創(chuàng)芯基于自主設計平臺，已實現(xiàn)近百款產品的迭代，建立了完善的研發(fā)組織和人才梯隊，積累了豐富的研發(fā)經驗和技術訣竅。沈丹陽強調，唯捷創(chuàng)芯的研發(fā)活動不僅投入于前沿技術探索、核心技術的研究、芯片裸片/模組版圖的設計，還投入于產品質量一致性、封裝方案設計、自主測試工具及解決方案的設計和開發(fā)等環(huán)節(jié)。

沈丹陽表示，唯捷創(chuàng)芯將持續(xù)深耕車規(guī)級射頻前端芯片領域，通過技術創(chuàng)新與生態(tài)合作，助力汽車智能化升級。他強調，在汽車半導體賽道上，唯捷創(chuàng)芯將持續(xù)發(fā)力，以高靈活、高性能、高性價比的車規(guī)級5G射頻前端芯片解決方案，助力汽車產業(yè)智能化、網聯(lián)化升級。公司將以“質量優(yōu)先、客戶為本”的理念，與車企及Tier 1供應商建立長期信任，共同掘金智能網聯(lián)汽車的新藍海。