當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月29日，intel foundry Direct Connect 2025在美國圣何塞舉行，英特爾新任CEO陳立武首次公開現(xiàn)身intel foundry業(yè)務(wù)活動(dòng)，公布一系列新戰(zhàn)略和技術(shù)進(jìn)展，并與新思、Cadence、西門子EDA以及PDF四大合作伙伴深度對話，討論如何通過與上下游一起將intel foundry打造成一家世界級晶圓代工廠。
活動(dòng)現(xiàn)場，有超過40家intel合作伙伴的技術(shù)展示，陳立武認(rèn)為，這是分享intel進(jìn)展的重要機(jī)會(huì)，但更重要的是今天要傾聽客戶的聲音，期待上下游的反饋以幫助intel foundry改進(jìn)服務(wù)。
陳立武接任intel CEO職務(wù)已大約五周時(shí)間，很多人曾問他是否會(huì)繼續(xù)致力于晶圓代工業(yè)務(wù)。在本次活動(dòng)上，他堅(jiān)定的給出了肯定的答案：“我十分興奮地宣布，將全力推動(dòng)英特爾代工業(yè)務(wù)成功。我們清楚需要改進(jìn)的領(lǐng)域，決心加強(qiáng)技術(shù)路線圖、合作伙伴關(guān)系和執(zhí)行能力。隨著這些改進(jìn)，我們看到了巨大的機(jī)遇。”
陳立武表示，半導(dǎo)體不僅是現(xiàn)代社會(huì)的基石，也驅(qū)動(dòng)著企業(yè)發(fā)展并豐富日常生活體驗(yàn)。在AI時(shí)代，半導(dǎo)體的重要性只會(huì)進(jìn)一步加深。正如業(yè)界所看到的，到2030年半導(dǎo)體將成長為萬億美元產(chǎn)業(yè)，這一切都是AI驅(qū)動(dòng)的，而intel將在其中扮演關(guān)鍵角色。
作為美國唯一同時(shí)進(jìn)行先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)工藝制造的半導(dǎo)體公司，intel的研發(fā)投資正在推動(dòng)新工藝技術(shù)和先進(jìn)封裝解決方案，繼續(xù)提高其制造能力。在努力加強(qiáng)其在這些領(lǐng)域的地位的同時(shí)，研發(fā)、工藝技術(shù)、先進(jìn)封裝和制造，這四個(gè)部分都是intel想要扮演的重要角色，來為客戶提供服務(wù)。
在關(guān)鍵技術(shù)的投資上，陳立武談到了intel差異化的先進(jìn)封裝能力，其EMIB和Foveros解決方案正在被用來為客戶帶來更好的功率。效率、帶寬和成本。此外，Ribbon FET 和背面供電技術(shù)PowerVia是intel下一代工藝節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵差異化因素，陳立武透露，intel在這四個(gè)技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行了雙倍、三倍的投入。
關(guān)于具體的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，陳立武首先介紹了Intel 18A將支持Panther Lake產(chǎn)品的發(fā)布，今年年底將會(huì)小批量生產(chǎn)，2026年上半年會(huì)有更多產(chǎn)能開出。同時(shí)，intel還在推進(jìn)14A工藝以滿足更廣泛市場需求，與關(guān)鍵客戶密切合作定義特性，目標(biāo)是打造最佳制程節(jié)點(diǎn)。
陳立武表示，在先進(jìn)制造方面，intel建立了覆蓋西半球的彈性供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)，可根據(jù)客戶需求擴(kuò)展產(chǎn)能。這將成為英特爾的核心優(yōu)勢，尤其是在美國本土。
面對日益激烈的競爭，陳立武給出了intel foundry的改革計(jì)劃，具體將聚焦在打造"工程優(yōu)先"的持續(xù)改進(jìn)文化。他表示，雖然intel技術(shù)支撐著全球多數(shù)PC和數(shù)據(jù)中心，但過往成就不能保證未來成功。當(dāng)前要?jiǎng)?wù)是將這些優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為滿足更廣闊市場需求的新方式。
具體而言，由于每個(gè)客戶都有獨(dú)特的產(chǎn)品構(gòu)建方式，因此陳立武指出，intel需要簡化技術(shù)使用流程，重點(diǎn)推進(jìn)四大設(shè)計(jì)賦能支柱：IP、數(shù)字設(shè)計(jì)流程、可制造性設(shè)計(jì)和良率優(yōu)化。在這四個(gè)方面，陳立武分別邀請了新思科技、Cadence、西門子EDA以及PDF solution的CEO上臺，針對每個(gè)環(huán)節(jié)展開了深入探討。
新思科技作為行業(yè)IP領(lǐng)導(dǎo)者，其與英特爾建立了長期合作。新思科技CEO Sassine Ghazi指出，新思科技已基于intel 18A工藝開發(fā)基礎(chǔ)IP和完整I/O互連IP組合，并在14A工藝早期就展開協(xié)作，通過TCAD技術(shù)進(jìn)行工藝校準(zhǔn)。
在數(shù)字設(shè)計(jì)流程方面，Cadence Design是行業(yè)標(biāo)桿。Cadence CEO Anirudh Devgan表示，Cadence將與intel共同推動(dòng)AI技術(shù)在設(shè)計(jì)工具中的應(yīng)用，具體包括通過工具提升PPA（功耗、性能、面積）指標(biāo)10-20%，這相當(dāng)于制程節(jié)點(diǎn)的跨越。此外，intel還與Cadence在3D IC封裝和背面供電技術(shù)上深度合作，幫助客戶更輕松采用先進(jìn)工藝。
可制造性設(shè)計(jì)層面，intel與西門子EDA的Calibre平臺合作，據(jù)西門子EDA CEO Mike Ellow介紹，該平臺已完成Intel 18A認(rèn)證，正在優(yōu)化14AE工藝。雙方長達(dá)15年的合作聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)，將共同打造從設(shè)計(jì)到制造的可靠解決方案。
良率提升方面，PDF Solutions CEO John Kibarian在與陳立武交談中指出，雙方合作開發(fā)PDK數(shù)據(jù)集，能夠使研發(fā)團(tuán)隊(duì)能更早介入生產(chǎn)流程。通過電子束檢測和特征數(shù)據(jù)分析，PDF幫助intel在18A/14A等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)制造協(xié)同優(yōu)化。在背面供電等創(chuàng)新技術(shù)層面，John Kibarian認(rèn)為這需要客戶早期參與，而英特爾對此已建立完善的測試流程和數(shù)據(jù)前饋機(jī)制，支持復(fù)雜生產(chǎn)環(huán)境。
在結(jié)束與四位合作伙伴的對話后，陳立武談到本次活動(dòng)命名為"直連"（Direct Connect），他表示這正是intel傾聽客戶聲音的最佳平臺。
展望未來，陳立武表示，intel將秉持謙遜態(tài)度，并深知客戶的成功高于一切?！捌诖魑坏姆答伜徒ㄗh，你們的信任與業(yè)務(wù)將是對我們最好的認(rèn)可，”陳立武最后說，“讓我們攜手推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入激動(dòng)人心的AI新時(shí)代?！?/p>
