據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，SpaceX計(jì)劃跨界進(jìn)入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，擬在美國(guó)得克薩斯州建設(shè)自有面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)工廠(chǎng)。這一舉措被視為馬斯克推動(dòng)SpaceX實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星制造垂直整合戰(zhàn)略的重要一步。

目前，SpaceX的衛(wèi)星射頻芯片和電源管理集成電路(PMIC)主要由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)負(fù)責(zé)封裝，部分訂單則交由群創(chuàng)代工完成。盡管如此，SpaceX仍計(jì)劃通過(guò)建立自有產(chǎn)能來(lái)強(qiáng)化其在衛(wèi)星領(lǐng)域的垂直整合能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)衛(wèi)星系統(tǒng)各組件的更精準(zhǔn)控制，同時(shí)在封裝環(huán)節(jié)降低成本并提高效率。

據(jù)悉，SpaceX計(jì)劃采用業(yè)界最大的700mm×700mm封裝基板尺寸。這一規(guī)格雖然因更大的翹曲風(fēng)險(xiǎn)等問(wèn)題增加了開(kāi)發(fā)難度，但一旦實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將有助于進(jìn)一步降低成本支出。

這并非SpaceX首次推動(dòng)芯片內(nèi)部生產(chǎn)。去年，SpaceX已在德州巴斯特羅普建成全美最大的印刷電路板制造基地，主要為其Starlink衛(wèi)星系統(tǒng)提供所需的電路板。芯片封裝被視為SpaceX邁向全面垂直整合的下一步，且FOPLP部分制程與PCB制程相似，進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低。

作為全球最大衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的擁有者，SpaceX已部署約7600顆衛(wèi)星，并計(jì)劃再發(fā)射超過(guò)32000顆衛(wèi)星以實(shí)現(xiàn)全球覆蓋。此外，SpaceX還持有美國(guó)政府多項(xiàng)衛(wèi)星制造合約，這些合約要求使用國(guó)內(nèi)制造的芯片，以確保實(shí)體安全并降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。在這一背景下，馬斯克的目標(biāo)是打造一個(gè)垂直整合的衛(wèi)星制造產(chǎn)線(xiàn)，不僅可以降低成本，還能加快產(chǎn)品調(diào)整速度。