根據(jù)招募平臺(tái)最新數(shù)據(jù)，晶圓代工大廠臺(tái)積電更難進(jìn)了！員工求職錄取率已經(jīng)從2021年的53%降至2024年38%，三年間竟減少15個(gè)百分點(diǎn)。

分析稱，疫情期間，電腦、手機(jī)需求大增，全球芯片供不應(yīng)求，臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)。2023年市場(chǎng)降溫，臺(tái)積電客戶訂單減少，營(yíng)收出現(xiàn)衰退，臺(tái)積電因此暫停部分招聘計(jì)劃，新進(jìn)員工數(shù)量減少近一半。

到2024年，人工智能（AI）熱潮帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇，臺(tái)積電業(yè)績(jī)回升，也同時(shí)吸引更多人才投入科技行業(yè)，應(yīng)征臺(tái)積電的人數(shù)持續(xù)增加。即使公司開始增加招募名額，競(jìng)爭(zhēng)依然激烈，錄取率未見明顯回升。據(jù)預(yù)測(cè)，2025年錄取率將維持在35%~40%區(qū)間。

招募平臺(tái)指出，臺(tái)積電仍是中國(guó)臺(tái)灣科技人才的首選，薪資水準(zhǔn)、技術(shù)前景吸引大量求職者。臺(tái)積電面試流程包含履歷篩選、電腦測(cè)試（含英文）、主管面試、人資面試。主管面試重視項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)、解決問題的能力，并且評(píng)估抗壓性和人際合作能力。

招募平臺(tái)建議，應(yīng)征者可以強(qiáng)化項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，展現(xiàn)解決問題的具體成果、了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，特別是AI相關(guān)技術(shù)、研究臺(tái)積電企業(yè)文化與技術(shù)方向，準(zhǔn)備相關(guān)問題與回答。做好充分準(zhǔn)備，仍然有機(jī)會(huì)進(jìn)入臺(tái)積電。

資料顯示，臺(tái)積電成立于1987年，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。臺(tái)積電生產(chǎn)的不同產(chǎn)品，被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場(chǎng)，例如高性能運(yùn)算（HPC）、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等；同時(shí)，臺(tái)積電及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能將近1700萬片12英寸晶圓約當(dāng)量。臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣設(shè)有四座12英寸超大晶圓廠、四座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠，并擁有兩家100%持有的海外子公司–臺(tái)積電（南京）有限公司的12英寸晶圓廠及TSMC Arizona Corporation的二座12英寸晶圓廠、一家持有多數(shù)股權(quán)之海外子公司–JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.）的12英寸晶圓廠、及兩家100%持有的海外子公司– TSMC Washington、上海臺(tái)積電有限公司的8英寸晶圓廠的產(chǎn)能支持。

臺(tái)積電已開始建設(shè)位于德國(guó)德累斯頓的特殊制程晶圓廠工程，并預(yù)計(jì)生產(chǎn)28nm/22nm平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）及16nm/12nm FinFET晶體管技術(shù)。

在中國(guó)臺(tái)灣以外，臺(tái)積電在北美、歐洲、日本、中國(guó)大陸，以及韓國(guó)等地均設(shè)有子公司或辦事處，提供全球客戶即時(shí)的業(yè)務(wù)與技術(shù)服務(wù)。（校對(duì)/趙月）