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消息稱軟銀孫正義擬聯(lián)合臺積電在美國建立大型工業(yè)園區(qū)

來源:愛集微 #軟銀# #臺積電#
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據(jù)報道,軟銀集團創(chuàng)始人孫正義正尋求與臺積電合作,以在美國亞利桑那州建立一個價值數(shù)萬億美元的工業(yè)園區(qū),生產(chǎn)機器人和人工智能。

知情人士透露,孫正義設想建立一個類似中國深圳的龐大制造業(yè)中心,將高科技制造業(yè)帶回美國。他們表示,該園區(qū)可能包括人工智能工業(yè)機器人的生產(chǎn)線。

軟銀高管渴望讓臺積電在該項目中發(fā)揮重要作用,盡管目前尚不清楚孫正義對臺積電的期望是什么。知情人士表示,軟銀高管已與美國聯(lián)邦和州政府官員進行了交談,討論為在該工業(yè)園建廠或以其他方式投資的公司提供稅收減免的可能性,包括與美國商務部長霍華德?盧特尼克(Howard Lutnick)進行了會談。

他們說,孫正義還親自試探了一系列科技公司的興趣,這個項目已經(jīng)向韓國三星電子的高管提出。

知情人士稱,孫正義已經(jīng)列出了一份可能參與美國亞利桑那州制造業(yè)中心的軟銀愿景基金投資組合公司名單。他們說,軟銀支持的從事機器人和自動化技術(shù)的Agile Robots SE等初創(chuàng)公司可能會在工業(yè)園區(qū)建立生產(chǎn)設施。

軟銀正在探索美國亞利桑那州的這個項目,同時它還在推進向OpenAI投資300億美元的計劃,并計劃以65億美元收購Ampere Computing 。軟銀還在向與OpenAI、甲骨文和阿布扎比的MGX共同成立的Stargate合資公司提供資金,尋求向全球的數(shù)據(jù)中心和相關基礎設施投入數(shù)百億美元。

截至3月底,軟銀的現(xiàn)金儲備為3.4萬億日元(合230億美元)。此后,這家總部位于日本東京的公司利用其在T-Mobile美國公司的股份,出售了3月份所持股份的約四分之一,本月籌集了48億美元。軟銀還擁有價值25.7萬億日元的凈資產(chǎn),其中芯片設計公司Arm占最大份額,使其能夠在需要時再借入數(shù)十億日元。(校對/李梅)

責編: 李梅
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