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      半導體三強進擊面板級封裝 引爆新一波搶單大戰(zhàn)

      作者: 愛集微 06-18 06:55
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      來源:經(jīng)濟日報 #封裝#
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      扇出型面板級封裝被譽為下一代先進封裝顯學,晶圓代工龍頭臺積電、半導體封測一哥日月光、存儲封測龍頭力成等半導體三強都積極卡位,搶食英偉達、AMD等大廠龐大的高性能計算芯片高整合先進封裝商機。

      半導體三強扇出型面板級封裝領域大進擊,各有盤算,引爆新一波搶單大戰(zhàn)。

      據(jù)傳,臺積電相關技術名為CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate),產(chǎn)能將落腳嘉義,預計2026年設立實驗線。日月光在高雄已有一條量產(chǎn)的300x300mm面板級封裝產(chǎn)線;力成耕耘最久,早在2019年實現(xiàn)量產(chǎn),定名PiFO(Pillar integration FO)。

      業(yè)界分析,高性能計算高度整合技術各有優(yōu)勢,面板級扇出型封裝相較于晶圓,基板面積較大且可進行異質整合,可整合載有5G通信濾波功能的電路設計,封裝后的芯片性能與功能大幅提升,更適合5G通信、物聯(lián)網(wǎng)設備等各種產(chǎn)品,有助于各種消費電子產(chǎn)品體積再縮小。

      臺積電CoPoS技術主要聚焦AI與高性能計算(HPC)應用,外傳2028年量產(chǎn)。該制程是CoWoS“面板化”轉為方形設計,有利于芯片產(chǎn)出擴大。臺積電日前在北美技術論壇端出最新A14制程,也預告將于2027年量產(chǎn)9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技術,能把更多邏輯與存儲芯片整合到一個封裝中,業(yè)界預期相關趨勢吻合CoPoS發(fā)展。

      日月光已有一條量產(chǎn)的300x300mm面板級封裝產(chǎn)線,采FanOut制程。

      力成將旗下扇出型面板級封裝技術定名PiFO,技術類似臺積電的CoPoS。

      責編: 愛集微
      來源:經(jīng)濟日報 #封裝#
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