日月光投控6月25日舉行股東會，該公司CEO吳田玉表示，先進封裝需求才剛開始，日月光投控會繼續(xù)加碼投資先進封裝，投資“不會手軟”，并持續(xù)布局東南亞，強化車用和機器人封測生產(chǎn)線。

吳田玉今年依照往年慣例，代表董事長張虔生主持股東會。談到半導體后市，吳田玉強調，維持先前預期未來十年全球半導體市場規(guī)?？赏_1萬億美元的觀點，AI是推動半導體創(chuàng)新的主要動能，未來將進入機器人的時代，人類與機器互動將無所不在。至于半導體產(chǎn)業(yè)的先進封裝測試進展，吳田玉指出，臺積電在AI芯片制造市占率高，高端測試需求增加，高端封裝CoWoS等2.5D和3D IC需求量大。

他認為，AI應用需求還有好幾波，先進封裝需求才剛開始，市況供不應求，日月光投控起碼到2026年，會持續(xù)加碼先進封裝，投資“不會手軟”。

他強調，未來十年市場對于AI硬件需求大，臺積電、日月光投控等中國臺灣廠商都有好的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術制高點，隨著各國/地區(qū)AI投資頻頻，正向看待AI做為推動半導體創(chuàng)新的主要動力，預期今年先進封測營收將年增10%。

吳田玉指出，日月光投控積極強化先進封裝與先進測試量能，其中，面板級封裝投資進度不變，本季開始進機，年底進入小量試產(chǎn)階段，尺寸也會略做改變，改為310x310毫米。

業(yè)界分析，臺積電積極投入的CoPoS先進封裝技術就是CoWoS的升級版，回顧CoWoS成長階段，臺積電初期皆在自家進行生產(chǎn)，以確保良率穩(wěn)定。

隨著技術穩(wěn)定、客戶需求爆棚，陸續(xù)將WoS段的需求外包給協(xié)力封裝廠，未來也可能將該模式複制至CoPoS。市場關心日月光投控在東南亞和馬來西亞布局計劃，吳田玉說，島外客戶正採取多元避險方式，對中國臺灣產(chǎn)業(yè)來說“是挑戰(zhàn)，也是商機”，日月光投控會持續(xù)投資東南亞，深耕車用和機器人應用芯片封測。