先進(jìn)封裝持續(xù)升溫，隨著臺(tái)積電不僅斬獲英偉達(dá)大額訂單，更迎來蘋果入局——后者明確釋放出與臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域合作的信號(hào)，整個(gè)行業(yè)正密切關(guān)注這一進(jìn)展。到2026年，晶圓級(jí)多芯片模塊（WMCM）封裝的月產(chǎn)能有望達(dá)到1萬(wàn)片，用于搭載A20芯片的下一代iPhone。同時(shí)，蘋果自研的AI服務(wù)器芯片也如預(yù)期般，逐步開始采用臺(tái)積電的3D晶圓堆疊SoIC封裝技術(shù)。

WMCM技術(shù)是臺(tái)積電InFO-PoP技術(shù)的升級(jí)版，集成CoW（晶圓上芯片）和RDL（重分布層）等先進(jìn)封裝工藝。通過平面封裝將邏輯芯片與DRAM結(jié)合，替代傳統(tǒng)的垂直堆疊方式，大幅提升散熱效率與整體性能。

這項(xiàng)由臺(tái)積電與蘋果獨(dú)家聯(lián)合開發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)，成為A20處理器采用2nm工藝之外的另一大核心亮點(diǎn)。

為服務(wù)主要客戶蘋果，臺(tái)積電已在嘉義P1晶圓廠設(shè)立專屬產(chǎn)線，加強(qiáng)雙方合作關(guān)系，預(yù)計(jì)2026年啟動(dòng)量產(chǎn)。若蘋果推出首款具備增強(qiáng)AI功能的折疊屏手機(jī)，市場(chǎng)預(yù)期這將引發(fā)新一輪設(shè)備升級(jí)浪潮。

蘋果的AI服務(wù)器芯片也將逐步采用SoIC封裝技術(shù)，臺(tái)積電竹南AP6晶圓廠已被指定為量產(chǎn)基地。

臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)與尖端制程節(jié)點(diǎn)協(xié)同，持續(xù)突破下一代芯片面臨的摩爾定律瓶頸。供應(yīng)鏈消息顯示，蘋果、英偉達(dá)、AMD以及不斷壯大的專用集成電路（ASIC）客戶群體的訂單能見度已延伸至2027年，這為臺(tái)積電樂觀的營(yíng)收預(yù)期奠定了最強(qiáng)基礎(chǔ)。臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，頭部AI GPU與ASIC制造商已提前預(yù)訂未來兩年產(chǎn)能。

業(yè)內(nèi)人士證實(shí)，盡管臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，但因此前過于激進(jìn)的目標(biāo)已被調(diào)整，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏略有放緩。預(yù)計(jì)到2025年底，CoWoS月產(chǎn)能將達(dá)到約7.5萬(wàn)片，而到2026年底將提升至10.5萬(wàn)~11.5萬(wàn)片之間。

隨著生產(chǎn)瓶頸的解決，英偉達(dá)GB200芯片已進(jìn)入穩(wěn)定大規(guī)模出貨階段，而GB300芯片平臺(tái)已開始向云服務(wù)提供商（CSP）提供樣品。量產(chǎn)預(yù)計(jì)在第二季度后啟動(dòng)，GB300服務(wù)器機(jī)架解決方案有望從第四季度起逐季度提升產(chǎn)能。

英偉達(dá)正按計(jì)劃推進(jìn)，與此同時(shí)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家已明確表示，2025年AI加速器相關(guān)收入將實(shí)現(xiàn)翻倍，且正致力于將CoWoS相關(guān)年產(chǎn)能翻倍。

面板級(jí)封裝正成為臺(tái)積電的下一代戰(zhàn)略武器。具體而言，CoPoS（基板上芯片封裝）技術(shù)以面板替代晶圓，先將芯片排列在矩形基板上，再通過封裝工藝與底層載體連接，實(shí)現(xiàn)多芯片協(xié)同封裝。

國(guó)際封裝設(shè)備制造商與材料供應(yīng)商已收到臺(tái)積電關(guān)于CoPoS技術(shù)的咨詢與規(guī)劃。

CoPoS所體現(xiàn)的“化圓為方”理念，有望成為先進(jìn)封裝的未來趨勢(shì)。臺(tái)積電計(jì)劃于2029年在嘉義AP7晶圓廠啟動(dòng)全面量產(chǎn)，傳聞主要客戶包括英偉達(dá)與博通。（校對(duì)/趙月）