韓國半導(dǎo)體企業(yè)正大舉進軍日本市場，力圖在這個全球最具開發(fā)潛力的系統(tǒng)半導(dǎo)體市場之一搶占先機。盡管該領(lǐng)域市場滲透率長期偏低，但日本目前的市場份額已達到韓國的兩倍以上，對于尋求海外擴張的韓國IC設(shè)計公司和AI硬件初創(chuàng)企業(yè)而言，這片戰(zhàn)略“藍?！闭蔀槠渫黄票就潦袌鼍窒薜年P(guān)鍵戰(zhàn)場。

韓國目前在全球IC設(shè)計領(lǐng)域僅占1%的份額，且在晶圓代工能力上仍落后于臺積電等行業(yè)巨頭。但進軍日本可能成為其轉(zhuǎn)折點。

2025年上半年，韓國IC設(shè)計和半導(dǎo)體IP公司已在日本取得顯著進展。Openedges Technology和SemiFive等企業(yè)已斬獲知名日本客戶，其中Openedges于6月宣布與汽車芯片制造商瑞薩電子達成關(guān)鍵合作。

根據(jù)合作協(xié)議，瑞薩電子將獲得OpenEdge的內(nèi)存子系統(tǒng)IP授權(quán)，用于開發(fā)面向SoC應(yīng)用的高速低功耗數(shù)據(jù)傳輸平臺，該平臺將集成CPU、GPU及NPU處理器。此項交易凸顯出日本在發(fā)展新一代電子設(shè)備時，對尖端IP技術(shù)的依賴正日益加深。

Openedges還與一家日本ASIC設(shè)計公司達成合作，后者計劃利用其IP開發(fā)針對家用電器的定制化半導(dǎo)體。這些重要進展距離Openedges于2024年6月在日本設(shè)立本地子公司及研發(fā)中心僅過去一年，彰顯其在傳統(tǒng)封閉市場中快速獲取客戶的能力。

與此同時，作為三星電子關(guān)鍵設(shè)計解決方案合作伙伴（DSP）的SemiFive，正與一家專注于AI芯片的日本IC設(shè)計公司進入交易的最后階段。盡管合作細節(jié)尚未披露，但這一舉動表明這家韓國公司正廣泛發(fā)力，以挖掘日本市場對AI驅(qū)動半導(dǎo)體解決方案日益增長的需求。

同樣利用這一勢頭的還有韓國AI初創(chuàng)企業(yè)Rebellions，該公司已將目光投向日本對推理芯片迅速增長的需求。2024年，Rebellions開始為進入日本市場奠定基礎(chǔ)，獲得日本風(fēng)險投資公司DG Daiwa Ventures的投資，并于2025年3月正式成立東京分公司。

Rebellions將未來兩到三年視為確立其在AI推理半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位的關(guān)鍵窗口期——這一戰(zhàn)略判斷主要基于日本AI發(fā)展帶來的基礎(chǔ)設(shè)施需求激增。2024年，日本政府已撥款1180億日元（約合8.0636億美元）支持國內(nèi)生成式AI發(fā)展，而到2030年前將向AI及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入10萬億日元。

根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，日本AI市場規(guī)模預(yù)計將從2025年的101.5億美元增長至2031年的410億美元以上，是同期韓國AI領(lǐng)域預(yù)計規(guī)模的兩倍多。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年日本在全球系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場份額達8%，明顯高于韓國的3%。索尼、尼康、松下和精工愛普生等日本主要電子品牌對先進芯片解決方案的需求持續(xù)強勁，尤其在AI和智能電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

盡管這些企業(yè)傳統(tǒng)上依賴臺積電及其生態(tài)網(wǎng)絡(luò)，但如今與三星等韓國半導(dǎo)體企業(yè)的合作正日益增多。這預(yù)示著該地區(qū)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將迎來更深層次的重構(gòu)。（校對/趙月）