天眼查顯示，小米科技有限責(zé)任公司已在6月5日申請“XRING O2”商標(biāo)?！癤RING”作為小米自研芯片“玄戒”的英文名，似乎意味著小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)正在進行當(dāng)中。

此前，小米申請注冊了“XRING O1”“XRING T”“小米天際屏”及“小米妙畫”等多枚商標(biāo)，國際分類涵蓋科學(xué)儀器、運輸工具、網(wǎng)站服務(wù)等。其中，“玄戒O1”（XRING O1）是小米自主研發(fā)的第二代3nm手機SoC芯片，于5月22日亮相，采用先進制程工藝，集成190億晶體管，搭載于旗艦手機小米15S Pro。

小米對“玄戒”品牌布局始于2021年。公開信息顯示，小米科技有限責(zé)任公司早在2021年9月便成功注冊多類“玄戒”商標(biāo)，國際分類涉及通訊服務(wù)、機械設(shè)備等。同期成立的上海玄戒技術(shù)有限公司（注冊資本19.2億元）及北京玄戒技術(shù)有限公司，已累計申請數(shù)百項芯片封裝、功耗控制等領(lǐng)域的專利。