據(jù)報道，谷歌Pixel 10系列將成為谷歌首款更換芯片代工合作伙伴的旗艦智能手機系列。據(jù)稱，為該系列提供支持的Tensor G5芯片將采用臺積電第二代3nm工藝（也稱為"N3E"）進(jìn)行量產(chǎn)。

三星可能不再是谷歌未來芯片制造的首選，鑒于谷歌高層最近訪問了中國臺灣，并與全球最大的晶圓代工企業(yè)臺積電簽訂為期五年的合作協(xié)議。這一協(xié)議預(yù)計會包括Pixel 11的Tensor G6芯片，值得注意的是，谷歌計劃在2026年與競爭對手保持技術(shù)同步，因為據(jù)傳其系統(tǒng)級芯片（SoC）將采用臺積電的2nm制程技術(shù)。

臺積電自4月1日起開放2nm訂單，但尚未透露哪些客戶將選用這項技術(shù)。業(yè)界推測，蘋果可能會成為首個獲得2nm晶圓的公司，因為它需要采用大量先進(jìn)光刻技術(shù)的芯片，以維持在競爭中的領(lǐng)先地位。

谷歌決定跳過臺積電第三代3nm工藝，直接采用2nm節(jié)點來生產(chǎn)Pixel 11的Tensor G6芯片。然而，這一決策對谷歌而言可能代價不菲，鑒于其智能手機的出貨量遠(yuǎn)遜于蘋果和三星等市場巨頭，而且采用臺積電的2nm工藝生產(chǎn)Tensor G6芯片，意味著高昂的生產(chǎn)成本。不過，谷歌有機會與三星重建業(yè)務(wù)伙伴關(guān)系，從而利用三星的2nm GAA工藝技術(shù)縮減成本。

盡管如此，考慮到臺積電作為代工合作伙伴對眾多客戶的可靠性，谷歌可能會承擔(dān)額外的晶圓成本。谷歌未來可能重新評估成本結(jié)構(gòu)，或許最終選擇更經(jīng)濟(jì)的臺積電3nm N3P節(jié)點來生產(chǎn)Tensor G6，從而節(jié)省數(shù)百萬美元開支。（校對/趙月）