深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）近日獲得D輪融資，涉及融資金額或達1.5億元人民幣，本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產業(yè)母基金與中山金控聯合投資。此次D輪融資將主要用于基本半導體在碳化硅功率器件的技術研發(fā)、產能擴張及市場拓展。

公開資料顯示，基本半導體成立于2016年，是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)與制造的高新技術企業(yè)。公司主要產品包括1200V/20A JBS碳化硅二極管、1200V平面柵碳化硅以及10kV/2A SiC PiN二極管等，具有低損耗、高頻率等顯著優(yōu)勢。這些產品廣泛應用于電動汽車、軌道交通、光伏逆變器、航空航天等領域，為新能源和高端裝備產業(yè)提供關鍵支持。

5月27日，基本半導體向港交所遞交上市申請，募資將主要用于擴大晶圓及模塊產能、研發(fā)新一代碳化硅產品和拓展全球銷售網絡。據公司招股書披露，其碳化硅模塊已導入10家車企的50余款車型，累計出貨量超9萬件。

6月4日，廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺公示顯示，基本半導體全資子公司基本半導體（中山）有限公司申報的“年產100萬只碳化硅模塊封裝產線建設項目”已通過備案，項目總投資達2.2億元。（校對/趙月）