近日中國(guó)臺(tái)灣上市公司光罩發(fā)布公告表示，代子公司群豐科技向法院申請(qǐng)宣告破產(chǎn)，負(fù)債總額高達(dá)10.58億元新臺(tái)幣（約合2.60億元人民幣）。

公告稱，群豐科技成立于2006年，主要從事Micro SD及Nand Flash封裝業(yè)務(wù)，因產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈及公司技術(shù)資源集中等因素，導(dǎo)致公司持續(xù)虧損，近年受產(chǎn)業(yè)景氣不佳及消費(fèi)類SSD和存儲(chǔ)需求低迷影響，虧損持續(xù)擴(kuò)大。

光罩表示，群豐科技6月13日股東常會(huì)通過公司解散案，經(jīng)清算人檢查公司財(cái)產(chǎn)情形，因公司資產(chǎn)不足以清償全部債務(wù)，故向法院申請(qǐng)宣告破產(chǎn)。目前群豐科技負(fù)債總額為10.5793億元新臺(tái)幣。

光罩強(qiáng)調(diào)，群豐科技本就是納入合并財(cái)務(wù)報(bào)表的子公司，故光罩對(duì)其的轉(zhuǎn)投資、債權(quán)損失都已全數(shù)反映于合并財(cái)報(bào)中，因此即使群豐科技申請(qǐng)宣告破產(chǎn)，也不會(huì)對(duì)光罩的合并財(cái)報(bào)有重大影響。

群豐科技官網(wǎng)顯示，公司成立于2006年3月，憑借著獨(dú)步業(yè)界的專利制程切入MicroSD封裝，并在過去幾年中通過不斷創(chuàng)新研發(fā)，成功發(fā)展整合了各種系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP-System In Package）的技術(shù)與應(yīng)用。未來將配合母集團(tuán)光罩，運(yùn)用既有封裝測(cè)試優(yōu)勢(shì)進(jìn)行開發(fā)，致力幾年內(nèi)成為在SIP等先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)先的一級(jí)大廠。（校對(duì)/李梅）