SEMI 6月25日公布了其最新的300mm晶圓廠展望報告的調查結果，顯示全球半導體制造業(yè)預計將保持強勁勢頭，預計從2024年底到2028年，產能將以7%的復合年增長率（CAGR）增長，達到每月1110萬片晶圓（wpm）的歷史新高。

這一增長的關鍵驅動力是先進制程產能（7nm及以下）的持續(xù)擴大，預計將增長約69%，從2024年的85萬wpm增至2028年的歷史高點140萬wpm——復合年增長率約為14%，是行業(yè)平均水平的兩倍。SEMI 預計先進制程產能將在2026年達到重要里程碑，首次突破每月百萬片晶圓，產能達到116萬wpm。

SEMI表示，2nm及以下產能部署在整個預測期內顯示出更為積極的擴張，產能將從2025年的不到20萬wpm大幅擴大到2028年的50萬wpm以上，這反映了先進制造業(yè)中人工智能應用所驅動的強勁市場需求。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“人工智能持續(xù)成為全球半導體行業(yè)的變革力量，推動先進制造能力的大幅擴張。人工智能應用的快速普及正在刺激整個半導體生態(tài)系統(tǒng)的強勁投資，凸顯了該行業(yè)在促進技術創(chuàng)新和滿足日益增長的先進芯片需求方面的關鍵作用。”

2025年和2027年先進技術晶圓廠設備需求將大幅增長

SEMI指出，半導體行業(yè)的投資格局仍然牢牢鎖定在先進制程技術上。預計到2028年，先進制程設備的資本支出將飆升至500億美元以上，較2024年的260億美元大幅增長94%。這一增長軌跡凸顯了該行業(yè)對下一代制造能力的堅定承諾，反映了強勁的18%復合年增長率。

向尖端節(jié)點的過渡持續(xù)加速，2nm技術預計將于2026年實現量產，1.4nm技術預計將于2028年實現商業(yè)部署。為了應對不斷增長的市場需求，芯片制造商正在戰(zhàn)略性地提前擴大產能，預計2025年和2027年的增長率分別為33%和21%。

對2nm及以下晶圓設備的投資呈現出尤為顯著的擴張，資金將從2024年的190億美元增加一倍多，達到2028年的430億美元。這一驚人的120%的增長凸顯了該行業(yè)對下一代制造能力的積極追求。（校對/趙月）