7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。作為半導(dǎo)體行業(yè)一年一度的頂級(jí)盛會(huì)，本屆大會(huì)將以全新視角，匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智慧，開(kāi)啟中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流的全新篇章，共同探索產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展方向。作為大會(huì)的核心環(huán)節(jié)，主論壇議程今日正式揭曉，一系列精彩紛呈的活動(dòng)即將震撼上演！
本屆主論壇云集半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頂級(jí)專家，包括半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事長(zhǎng)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)陳南翔，河南省科學(xué)院院長(zhǎng)、武漢大學(xué)學(xué)術(shù)委員會(huì)主任徐紅星，集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)院微電子研究院研究員葉甜春，上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)郭奕武，中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院院長(zhǎng)楊旭東，高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸，美國(guó)硅谷研究計(jì)劃創(chuàng)始人兼CEO Eric Bouche等將從戰(zhàn)略高度和產(chǎn)業(yè)實(shí)踐維度，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇與新挑戰(zhàn)。
重磅發(fā)布！集微大會(huì)首批700位確認(rèn)參會(huì)嘉賓來(lái)了！
圓桌討論環(huán)節(jié)將呈現(xiàn)兩場(chǎng)高質(zhì)量的思想交鋒，聚焦“半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)整合”和“科技成果轉(zhuǎn)化及校企合作”展開(kāi)，將圍繞行業(yè)整合趨勢(shì)、探討產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的有效路徑深度對(duì)話。
自2017年首次創(chuàng)辦以來(lái)，集微半導(dǎo)體大會(huì)已連續(xù)舉辦八屆，規(guī)模逐年擴(kuò)大、影響日益增大，大會(huì)將圍繞半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)、供應(yīng)鏈安全、資本賦能等核心議題展開(kāi)多維度探討。與會(huì)嘉賓將分享對(duì)全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局的洞察，解析國(guó)產(chǎn)替代路徑下的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并探索跨界合作的新模式。本屆大會(huì)還將發(fā)布集微咨詢重磅報(bào)告，并頒發(fā)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟獎(jiǎng)項(xiàng)。眾多產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖的積極參與，既體現(xiàn)了對(duì)大會(huì)專業(yè)性的認(rèn)可，也彰顯了行業(yè)共謀發(fā)展的決心。
誠(chéng)邀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚上海，共話“芯”未來(lái)！
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