7月3-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會將在上海張江科學(xué)會堂隆重舉行。作為本屆大會的戰(zhàn)略級核心板塊，首屆集微投資峰會定于7月4日重磅登場，預(yù)計將吸引逾千位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、投資精英和學(xué)術(shù)專家齊聚一堂，共繪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。
本屆投資峰會自籌備以來便備受行業(yè)矚目，中泰證券、光大證券、長江證券、申萬宏源、國信證券、興業(yè)證券、國泰海通證券、招商證券、國金證券、天風(fēng)證券等10家頭部券商的電子行業(yè)首席分析師已確認(rèn)出席并發(fā)表演講，聚焦端側(cè)AI落地、國產(chǎn)算力突破、人形機(jī)器人芯片、存儲大周期等前沿領(lǐng)域，以前沿視角解析AI對半導(dǎo)體投資格局的重塑，為產(chǎn)業(yè)與資本界帶來一場思想盛宴。目前，更多重量級嘉賓仍在確認(rèn)中，將持續(xù)為峰會注入更多智慧與洞見。歡迎更多券商機(jī)構(gòu)洽談，聯(lián)系人：徐老師 15021761190（微信同）。
同時，峰會特別邀請海外知名券商分析師，深度解讀全球半導(dǎo)體市場格局、前沿技術(shù)動態(tài)及地緣政治下的供應(yīng)鏈重構(gòu)等議題，助力投資者構(gòu)建全球化投資坐標(biāo)系。這一“本土智慧+國際視野”的獨(dú)特配置，不僅為投資者提供全方位的行業(yè)認(rèn)知框架，更將峰會影響力提升至國際維度。
作為峰會的重要亮點(diǎn)，集微咨詢將現(xiàn)場重磅發(fā)布超20份半導(dǎo)體權(quán)威報告，涵蓋《2025全球半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)分析報告》《中國晶圓制造研究報告》《封裝測試研究報告》等核心環(huán)節(jié)，首次披露端側(cè)AI芯片、存儲芯片、EDA/IP、模擬芯片、光芯片、前道/后道設(shè)備、電子特氣封測、硅片等細(xì)分賽道龍頭榜單，為投資決策提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐。
本屆峰會不僅是思想碰撞的平臺，更是產(chǎn)業(yè)與資本的對接橋梁。參會嘉賓可獲取20 +獨(dú)家行業(yè)報告，與上市公司決策層、頂級投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人深度交流，第一時間掌握AI驅(qū)動下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)變革與投資風(fēng)口。
作為中國半導(dǎo)體投資領(lǐng)域的年度風(fēng)向標(biāo)，集微投資峰會匯聚全球智慧，搭建前瞻性戰(zhàn)略思考平臺，將助力中國企業(yè)把握時代機(jī)遇。目前峰會報名正在火熱進(jìn)行中，參會嘉賓將享有優(yōu)先獲取20+獨(dú)家行業(yè)研究報告、與演講嘉賓深度交流等專屬權(quán)益。
誠邀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈同仁、投資機(jī)構(gòu)代表共赴7月上海之約，在AI重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史性機(jī)遇中，共同探尋下一個十年的黃金賽道！
歡迎更多券商機(jī)構(gòu)洽談，聯(lián)系人：徐老師 15021761190（微信同）。
