中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從技術(shù)引進到自主創(chuàng)新的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型，但產(chǎn)學(xué)研協(xié)同不足、中試驗證環(huán)節(jié)薄弱、產(chǎn)業(yè)鏈配套不暢等瓶頸問題，嚴重制約著創(chuàng)新成果的產(chǎn)業(yè)化進程。為破解這一困局，作為2025第九屆集微半導(dǎo)體大會的核心議程之一，“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”將于7月4日舉辦，構(gòu)建覆蓋“技術(shù)展示-資本對接-產(chǎn)業(yè)落地”的全鏈條服務(wù)平臺，加速半導(dǎo)體創(chuàng)新成果的商業(yè)化進程。
資本市場的熱烈反響有力佐證了論壇的價值。目前已有華登資本、IDG資本、元禾璞華等300余家頭部投資機構(gòu)確認參會，其投資版圖深度覆蓋芯片設(shè)計、核心設(shè)備、先進制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。專業(yè)資本力量齊聚一堂，不僅為優(yōu)質(zhì)項目提供了多元化的融資渠道，更將促進“技術(shù)-資本-產(chǎn)業(yè)”的深度耦合與價值共振，構(gòu)建創(chuàng)新發(fā)展的良性生態(tài)。
項目端的集結(jié)同樣令人振奮，創(chuàng)新活力噴薄欲出。本次征集吸引了來自全國高?？蒲性核?、企業(yè)的成果項目報名，其中既有前沿實驗室的突破性成果，也有在存儲芯片、測試設(shè)備等領(lǐng)域嶄露頭角的新銳企業(yè)的技術(shù)研究。這些項目聚焦芯片設(shè)計、先進材料、AI等前沿方向，代表著中國半導(dǎo)體創(chuàng)新的最新成果。
距離項目征集截止僅剩最后3周！這不僅是展示的舞臺，更是鏈接頂級資源、加速夢想落地的關(guān)鍵一躍。期待更多高校科研院所團隊、科技企業(yè)報名！同時，也歡迎投資機構(gòu)推薦優(yōu)質(zhì)項目，共同推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁上新臺階。
論壇特別設(shè)置“評委專家點評”環(huán)節(jié)，邀請產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、投資大咖、成功創(chuàng)業(yè)者組成評審團，通過“多對一”的深度互動模式，從技術(shù)獨創(chuàng)性、市場需求匹配度、商業(yè)模式可行性、團隊執(zhí)行力等關(guān)鍵維度，為路演項目提供極具針對性的產(chǎn)業(yè)化建議。此環(huán)節(jié)不僅是創(chuàng)新團隊獲取專業(yè)指導(dǎo)的黃金通道，更是投資機構(gòu)提前鎖定明日之星、進行深入對接的絕佳機會。目前評審專家席位正在火熱征集中，誠邀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家、投資大咖加盟，共同為科技成果轉(zhuǎn)化賦能助力！
這是一場關(guān)乎中國半導(dǎo)體創(chuàng)新未來的思想盛宴，更是技術(shù)、資本、產(chǎn)業(yè)三方共贏的絕佳機遇。7月4日，讓我們相約上海，共同見證創(chuàng)新火種轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)燎原之勢！
項目報名與評審專家申請通道開放中，敬請垂詢：韓先生 18918459526（微信同）
