CSEAC 2025 橫跨七個(gè)展館，打造五大展區(qū)——晶圓制造設(shè)備、封測(cè)設(shè)備、核心部件、材料及綜合展區(qū)，展覽面積超60000m²，預(yù)計(jì)1000+企業(yè)參展，全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新與生態(tài)活力。

展會(huì)同期將舉辦主旨論壇、專題論壇、董事長(zhǎng)論壇、上下游對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布企業(yè)專場(chǎng)等多項(xiàng)活動(dòng)。論壇從制造、設(shè)備、材料到投融資、產(chǎn)學(xué)研，全方位覆蓋產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域。行業(yè)領(lǐng)袖及多位技術(shù)專家深度剖析前沿趨勢(shì)，創(chuàng)新技術(shù)成果集中展示，多元視角碰撞智慧火花。

1場(chǎng) 主旨論壇：重量級(jí)嘉賓和專家，共話行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和未來挑戰(zhàn)。

15+ 專題論壇：聚焦關(guān)鍵環(huán)節(jié)，緊跟產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，話題涵蓋設(shè)備、材料、共封裝光學(xué)、供應(yīng)鏈管理、投融資等，廣泛邀請(qǐng)?jiān)O(shè)備企業(yè)、材料及部件企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、供應(yīng)鏈管理企業(yè)、咨詢機(jī)構(gòu)參與。

多場(chǎng)圓桌對(duì)話：企業(yè)高層、行業(yè)大咖促膝談“芯”，剖析行業(yè)痛點(diǎn)，共商解決方案。

多場(chǎng)企業(yè)對(duì)接活動(dòng) + 若干新品發(fā)布專場(chǎng)：為參展企業(yè)和觀眾提供“面對(duì)面”商務(wù)洽談、直接交流、更高效尋求合作的機(jī)會(huì)。

目前擬設(shè)論壇如下：

• 半導(dǎo)體制造與材料董事長(zhǎng)論壇

• 半導(dǎo)體制造設(shè)備與核心部件董事長(zhǎng)論壇

• 半導(dǎo)體設(shè)備儀器賦能科研教學(xué)發(fā)展論壇

• 制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇

• 半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件投融資論壇

• 2025長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(huì)

• 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇

• 光電合封 CPO 及異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)

• 半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套新進(jìn)展論壇

• 光芯協(xié)同·粵領(lǐng)未來：光芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展論壇

• 新器件新工藝推動(dòng)新材料新設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展論壇

• 半導(dǎo)體封測(cè)先進(jìn)工藝與配套產(chǎn)業(yè)鏈融通發(fā)展論壇

• 半導(dǎo)體量測(cè)與檢驗(yàn)檢測(cè)裝備創(chuàng)新發(fā)展論壇

• 功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

• 智感芯未來—半導(dǎo)體設(shè)備高精傳感技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇

CSEAC 2025 論壇演講招募中。與行業(yè)精英同臺(tái)論道，釋放 “芯” 聲，引領(lǐng)變革！演講席位仍有余量，歡迎聯(lián)系我們。

本屆展會(huì)立足國(guó)際視野，與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域的機(jī)構(gòu)及企業(yè)互聯(lián)互動(dòng)。目前展商陣容中，有來自歐洲、亞太等22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的150多家海外企業(yè)確認(rèn)參展。

集群發(fā)展機(jī)遇多

無錫，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，同時(shí)也是長(zhǎng)三角地區(qū)重要核心城市，匯聚了SK 海力士、華潤(rùn)微、華虹無錫、長(zhǎng)電科技、盛合晶微、力芯微、卓勝微等企業(yè)，構(gòu)建了從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試以及支撐產(chǎn)業(yè)（設(shè)備和材料）等完整產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)顯著。