2025第九屆集微半導(dǎo)體大會擬于7月3日-5日在上海張江科學(xué)會堂盛大舉行。大會以全新視野開啟中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流的新篇章，匯聚全球智慧，共謀產(chǎn)業(yè)未來。

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7月4日，作為2025第九屆集微半導(dǎo)體大會的核心議程之一，“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”將重磅登場！本次路演活動精心挑選了來自芯片設(shè)計(jì)、通信、半導(dǎo)體新材料、存儲芯片、新能源、人工智能（AI）、機(jī)器人、硅基OLED等多個前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新硬核項(xiàng)目，屆時，愛集微以及半導(dǎo)體投資聯(lián)盟將邀請500多位投資人參會。

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為掃清科技成果轉(zhuǎn)化過程中的主要障礙，促進(jìn)創(chuàng)新項(xiàng)目與資本的有效對接，加速半導(dǎo)體科技成果的商業(yè)化進(jìn)程，推動科技成果的實(shí)際應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)升級，“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”通過路演活動搭建高效對接平臺，進(jìn)一步破除科技創(chuàng)新中的“孤島現(xiàn)象”。

目前，大會議程已確定，誠邀業(yè)界同仁共同探索科技成果轉(zhuǎn)化的新機(jī)遇。

活動咨詢：韓先生 18918459526（微信同）

注：報名審核通過的參會人員，可在“大會寶”查詢會議相關(guān)信息