科技創(chuàng)新成果的高效轉(zhuǎn)化是培育新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。當(dāng)前，高校和科研院所在推進成果轉(zhuǎn)化過程中，普遍面臨著與產(chǎn)業(yè)端的多重挑戰(zhàn)：技術(shù)供需信息不對稱、價值評估標(biāo)準(zhǔn)差異、利益分配機制不完善等問題，導(dǎo)致大量創(chuàng)新成果從“實驗室”走向“生產(chǎn)線”的過程中面臨多重梗阻，如轉(zhuǎn)化鏈路割裂、中試環(huán)節(jié)薄弱、知識產(chǎn)權(quán)保護與商業(yè)化的矛盾以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源匹配低效等。
為促進高校和科研院所的成果與投資機構(gòu)的有效對接，彌合科技與資本之間的鴻溝，7月4日“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”將重磅登場！作為2025第九屆集微半導(dǎo)體大會的核心議程之一，本次路演活動將匯聚產(chǎn)、學(xué)、研、資各界領(lǐng)軍人物，構(gòu)建覆蓋“技術(shù)展示-資本對接-產(chǎn)業(yè)落地”的全鏈條服務(wù)平臺，加速創(chuàng)新成果的市場化進程，激發(fā)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新引擎，助力實現(xiàn)高質(zhì)量自主發(fā)展！
本次“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”路演精心挑選了來自芯片設(shè)計、通信、半導(dǎo)體新材料、存儲芯片、新能源、人工智能（AI）、機器人、硅基OLED等多個前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新硬核項目。屆時，愛集微以及半導(dǎo)體投資聯(lián)盟將邀請500多位投資人參會，涵蓋業(yè)界知名的國有機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)機構(gòu)和專業(yè)投資機構(gòu)等，共同探索科技成果轉(zhuǎn)化的新機遇。
為掃清科技成果轉(zhuǎn)化過程中的主要障礙，促進創(chuàng)新項目與資本的有效對接，加速半導(dǎo)體科技成果的商業(yè)化進程，推動科技成果的實際應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)升級，“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”通過路演活動搭建高效對接平臺，進一步破除科技創(chuàng)新中的“孤島現(xiàn)象”。
以下是參與本場路演的部分項目：
項目一：高集成、超輕薄的玻璃基射頻芯片異質(zhì)集成技術(shù)
該公司成立于2024年，是全球首家致力于玻璃基通信芯片及模組研發(fā)的企業(yè)，核心團隊成員均來自芯片設(shè)計、工藝、材料等領(lǐng)域的資深專家，擁有深厚的行業(yè)經(jīng)驗和前沿的技術(shù)視野。團隊技術(shù)能力覆蓋射頻芯片、微波芯片、模擬芯片以及先進異質(zhì)異構(gòu)集成封裝。公司聚焦高性能、高集成、高可靠、超輕薄通信芯片及相關(guān)模組產(chǎn)品開發(fā)，目標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)用于手持終端、穿戴通信、機器通信等領(lǐng)域。
項目二：12英寸二維半導(dǎo)體單晶中國方案——原子級制造破壁硅基極限
該公司成立于2024年，聚焦二維半導(dǎo)體材料及設(shè)備研發(fā)，以“原子級制造”技術(shù)攻克晶圓級單晶規(guī)模化制備世界難題。致力于突破國際技術(shù)封鎖，填補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈空白。公司以自主研發(fā)為核心，推動二維材料在集成電路領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用，為國產(chǎn)替代與自主創(chuàng)新提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。主營業(yè)務(wù)涵蓋：晶圓級二維材料（如二硫化鉬（MoS?）、二硒化鎢（WSe?）等）、二維材料MOCVD沉積系統(tǒng)（科研級與產(chǎn)業(yè)級雙線布局）、晶圓級真空二維材料轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，并提供代加工服務(wù)。通過構(gòu)建材料制備、設(shè)備研發(fā)、工藝優(yōu)化全鏈條能力，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)在先進制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，加速完成從“追趕”到“領(lǐng)跑”的產(chǎn)業(yè)升級。
項目三：AI時代的存儲芯片技術(shù)新突破
該公司成立于2020年，不僅僅是一個芯片設(shè)計公司，還是半導(dǎo)體技術(shù)公司。公司研發(fā)的ATopFlash技術(shù)具備自有知識產(chǎn)權(quán)，是獨立于工藝的非揮發(fā)性存儲芯片的底層設(shè)計架構(gòu)的發(fā)明?？捎糜诹慨a(chǎn)55nm/40nm/28nm以及FINFET 20nm/14nm/10nm/7nm以下邏輯工藝制程（包含嵌入式Flash IP）。
項目四：先進氫燃料電池系統(tǒng)生產(chǎn)商、全球領(lǐng)先的氫能裝備供應(yīng)商
該公司成立于2021年，是上海臨港新片區(qū)重點引進的氫能源領(lǐng)域國際型企業(yè)。公司基于英國拉夫堡大學(xué)30年氫能技術(shù)積累，結(jié)合交大先進燃料電池技術(shù)成果，在氫燃料電池、系統(tǒng)集成以及關(guān)鍵零部件研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用等領(lǐng)域擁有領(lǐng)先的技術(shù)。其中燃料電池功率覆蓋范圍為空冷型10W-6kW，液冷型5kW-150kW。公司致力于通過氫能無人機、氫能車輛、氫能船舶、熱電聯(lián)供、分布式電源等多種應(yīng)用場景的規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)布局，打造國內(nèi)氫燃料電池領(lǐng)先技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化基地，構(gòu)建“全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展”的模式，推進氫能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
項目五：“蓋亞”可學(xué)習(xí)類腦模型和芯片，是一類以智力衡量其性能指標(biāo)的新型人工智能模型和芯片
該公司成立于2024年，是一家核心技術(shù)世界領(lǐng)先的AI科技公司，基于創(chuàng)始人對AI技術(shù)的重新理解，公司著手重新探索AI技術(shù)的科技樹。公司致力于實現(xiàn)真正的AI，相比傳統(tǒng)AI技術(shù)（準(zhǔn)確說是人工功能技術(shù)），新的AI技術(shù)可以實現(xiàn)AI技術(shù)產(chǎn)品化，公司項目將智力解釋為廣義系統(tǒng)的穩(wěn)定速度和穩(wěn)定精度，可以被廣泛應(yīng)用在工農(nóng)業(yè)自動化領(lǐng)域、廣義機器人領(lǐng)域以及智慧世界領(lǐng)域等，解決傳統(tǒng)AI技術(shù)在真實場景落地過程中遇到的任務(wù)完成率低、異常處理閑難、無法自主學(xué)習(xí)等難題。公司創(chuàng)始成員主要來自于一二線互聯(lián)網(wǎng)公司的技術(shù)研發(fā)人員。當(dāng)前公司尚處于初創(chuàng)發(fā)展期，正加速技術(shù)的研發(fā)和投入。公司致力于為客戶提供穩(wěn)定優(yōu)秀的可學(xué)習(xí)模型技術(shù)和產(chǎn)品。
項目六：物理智能體的以太網(wǎng)通信芯片及解決方案
該公司成立于2022年，聚集了研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗豐富的業(yè)界精英，擁有頂尖的以太網(wǎng)芯片技術(shù)積累，曾成功研發(fā)并量產(chǎn)數(shù)代以太網(wǎng)芯片，現(xiàn)聚焦于通信芯片領(lǐng)域，為工業(yè)、汽車、無人機和機器人市場提供高性能、高可靠性、低功耗的以太網(wǎng)通信芯片及解決方案，致力成為全球領(lǐng)先的以太網(wǎng)芯片解決方案供應(yīng)商。公司產(chǎn)品繼工業(yè)市場頭部客戶批量發(fā)貨后，陸續(xù)立項定點主流乘用車、商用車、L4無人車主機廠，并在無人機和機器人客戶中送樣導(dǎo)入。
項目七：AI眼鏡核心器件制造商，擁有微顯示全鏈生產(chǎn)工廠及研發(fā)基地，提供智能眼鏡ODM整體解決方案
該公司成立于2020年，現(xiàn)為國家潛在獨角獸企業(yè)，總部位于深圳，在上海、安徽、江西、四川等地布局生產(chǎn)及研發(fā)基地，逐步構(gòu)建全國性的產(chǎn)業(yè)格局。公司業(yè)務(wù)版圖涵蓋四大核心領(lǐng)域：硅基OLED微顯示器及柔性AMOLED顯示模組研發(fā)生產(chǎn)、AI眼鏡整體解決方案、IC設(shè)計，股東包括大型上市企業(yè)、知名創(chuàng)投機構(gòu)、政府投資平臺，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、車載屏、AI眼鏡、VR/AR智能終端等前沿領(lǐng)域，已獲國家高新技術(shù)企業(yè)、國家創(chuàng)新型中小企業(yè)、專精特新企業(yè)等多項殊榮，并通過ISO9001、ISO14001、ISO45001、TS16949等權(quán)威質(zhì)量體系認證。公司已申請超百項專利，近三年年均產(chǎn)值增長超50%，展現(xiàn)出強勁發(fā)展活力。公司致力成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體顯示技術(shù)服務(wù)商。
項目八：全球微能耗無線數(shù)據(jù)鏈路芯片提供商
該公司成立于2011年，是一家超低功耗無線通訊芯片設(shè)計企業(yè)。公司聚焦高性能、超低功耗的射頻技術(shù)、數(shù)字通信技術(shù)、SoC技術(shù)等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，研發(fā)出低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）ChirpIoT?系列、低功耗藍牙系列、2.4G系列三大產(chǎn)品，著眼于電力、表計、光伏、醫(yī)療、傳感器、汽車、安消、物流、零售、農(nóng)林牧、位置服務(wù)、智能家居、智慧城市等應(yīng)用領(lǐng)域，致力于成為全球超低功耗無線通訊芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。
科技成果轉(zhuǎn)化路演項目正在火熱征集中，誠邀各高校、科研院所團隊攜科研項目報名參加！
同時，也歡迎投資機構(gòu)推薦優(yōu)質(zhì)項目，共同推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁上新臺階。
項目報名與評審專家申請通道開放中，敬請垂詢：韓先生 18918459526（微信同）
（校對/張杰）
