市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在最新報(bào)告中指出，2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工市場收入同比增長13%至722.9億美元，這主要得益于對人工智能和高性能計(jì)算芯片的需求激增，刺激了對先進(jìn)節(jié)點(diǎn)（3nm、4nm/5nm）和先進(jìn)封裝的需求。

該機(jī)構(gòu)分析，臺積電憑借其領(lǐng)先的先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝能力，在第一季度市占率提升至35%，不僅穩(wěn)固其市場主導(dǎo)地位，亦大幅領(lǐng)先整體產(chǎn)業(yè)增長幅度。Counterpoint Research研究副總監(jiān)Brady Wang表示，臺積電持續(xù)擴(kuò)大其先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢，市占上升至35%，營收增長超過三成，領(lǐng)跑市場。相比之下，英特爾憑借18A/Foveros技術(shù)取得部分進(jìn)展，三星在3nm GAA開發(fā)上仍受限于良率挑戰(zhàn)。

相較之下，非存儲IDM廠商如NXP（恩智浦）、Infineon（英飛凌）與Renesas（瑞薩），則因車用與工業(yè)應(yīng)用需求疲弱，營收減少3%，拖累整體市場增長動能。光罩（Photomask）領(lǐng)域則因2nm制程推進(jìn)與AI／Chiplet設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升而展現(xiàn)出良好韌性。報(bào)告還稱，封裝與測試（OSAT）產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對溫和，營收同比增長約7%。其中，日月光、矽品與Amkor因承接來自臺積電AI芯片訂單的先進(jìn)封裝外溢需求，受益明顯。

Counterpoint Research資深分析師William Li指出，AI已成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的核心動力，正重塑晶圓代工供應(yīng)鏈的優(yōu)先順序，進(jìn)一步強(qiáng)化臺積電與先進(jìn)封裝供應(yīng)商在生態(tài)系中的關(guān)鍵地位。未來，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將從傳統(tǒng)的線性制造模式邁向“Foundry 2.0”階段，轉(zhuǎn)型為一個(gè)高度整合的價(jià)值鏈體系。隨著AI應(yīng)用普及、Chiplet整合技術(shù)成熟，以及系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計(jì)的深化，有望引領(lǐng)新一波半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新浪潮。