6月24日，市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research在報告中指出，2025年第一季度全球半導體晶圓代工2.0市場收入同比增長13%至722.9億美元，這主要得益于對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片的需求激增，刺激了對先進節(jié)點（3nm、4nm/5nm）和先進封裝（例如 CoWoS）的需求。

Counterpoint Research副總監(jiān) Brady Wang談及廠商表現(xiàn)時表示：“臺積電處于領(lǐng)先地位，其市場份額增長至35%，并實現(xiàn)30%左右的同比增長，這得益于其在尖端工藝和大量AI芯片訂單方面的強勢地位。英特爾和三星晶圓代工落后，英特爾憑借Intel 18A/Foveros獲得發(fā)展，而三星盡管正在開發(fā)3nm GAA，但仍面臨良率挑戰(zhàn)。”

Counterpoint Research稱，傳統(tǒng)的半導體代工（代工1.0）主要專注于芯片制造，已不足以凸顯行業(yè)動態(tài)，如今行業(yè)動態(tài)由人工智能趨勢和相關(guān)的系統(tǒng)級優(yōu)化驅(qū)動。企業(yè)正在從生產(chǎn)線的一部分轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g(shù)集成平臺。這將確保更緊密的垂直協(xié)調(diào)、更快的創(chuàng)新和更深層次的價值創(chuàng)造。因此，我們在代工2.0中涵蓋了純代工、非存儲器IDM、OSAT和光掩模制造供應商，而我們的代工1.0定義中則只涵蓋純代工企業(yè)。（校對/孫樂）