三星電子晶圓代工部門周一（7月1日）正式宣布推遲1.4nm半導(dǎo)體的量產(chǎn)，將量產(chǎn)目標(biāo)定在2029年，比之前晚了兩年。

三星電子在首爾面向合作伙伴舉辦的“ SA FE Forum 2025”上分享了這一戰(zhàn)略，三星晶圓代工部門副總裁兼設(shè)計(jì)平臺(tái)開發(fā)負(fù)責(zé)人申鐘信在宣布這一消息時(shí)，將1.4nm工藝的導(dǎo)入日期定為2029年。

三星電子此前曾在2022年宣布，將從2027年開始量產(chǎn)1.4nm半導(dǎo)體，但這一時(shí)間進(jìn)行了調(diào)整。這比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電宣布的2028年1.4nm量產(chǎn)目標(biāo)日期晚了一年。

這被解讀為三星電子針對(duì)目前因開工率下降而出現(xiàn)虧損局面的舉措。據(jù)估計(jì)，僅去年一年，由于主要客戶退出先進(jìn)工藝后導(dǎo)致開工率下降，三星晶圓代工就虧損了4萬億韓元。

因此，三星2nm（SF2）工藝將按原計(jì)劃于今年進(jìn)行量產(chǎn)，但此后技術(shù)路線圖進(jìn)行了修改。三星電子計(jì)劃在2028年之前致力于SF2P（第二代）和SF2X（第三代）等2nm工藝的穩(wěn)定化。此外，三星電子還計(jì)劃通過提高技術(shù)相對(duì)穩(wěn)定的4nm、5nm和8nm工藝的開工率來確保盈利能力。

為此，據(jù)報(bào)道，三星電子已要求合作伙伴開發(fā)設(shè)計(jì)資產(chǎn)（IP），以提高工藝完善度并吸引客戶。采用該工藝的Telechips和Rebellion也于當(dāng)天宣布了與三星代工廠的合作案例。

業(yè)內(nèi)人士表示，“三星代工在制程競(jìng)爭(zhēng)力上不如臺(tái)積電”，“調(diào)整1.4nm制程進(jìn)度，與其爭(zhēng)當(dāng)全球第一，不如專注于提升實(shí)際代工業(yè)務(wù)的策略”。（校對(duì)/張杰）