氮化鎵（GaN）廠納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布，旗下650V元件產(chǎn)品在未來1到2年內(nèi)將從現(xiàn)有供應(yīng)商臺(tái)積電逐步轉(zhuǎn)由力積電代工。臺(tái)積電表示，經(jīng)過完整評(píng)估后，考慮市場(chǎng)與長(zhǎng)期業(yè)務(wù)策略，決定在未來2年內(nèi)逐步退出氮化鎵業(yè)務(wù)。

臺(tái)積電指出，正與客戶緊密合作確保在過渡期間保持順利銜接，并致力在這期間繼續(xù)滿足客戶需求。臺(tái)積電仍將著重為合作伙伴及市場(chǎng)持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，決定逐步退出氮化鎵業(yè)務(wù)，并不會(huì)影響之前公布的財(cái)務(wù)目標(biāo)。臺(tái)積電預(yù)估，今年美元營(yíng)收將增長(zhǎng)24%至26%。

近日市場(chǎng)消息稱，臺(tái)積電計(jì)劃淡出氮化鎵市場(chǎng)，晶圓五廠將于2027年7月1日后轉(zhuǎn)型為先進(jìn)封裝使用。此舉是臺(tái)積電為專注于高增長(zhǎng)市場(chǎng)而做出的戰(zhàn)略調(diào)整，相關(guān)廠房和無塵室設(shè)施可直接轉(zhuǎn)用，有助于縮短擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能的時(shí)間。

臺(tái)積電近年來憑借先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)的結(jié)合，在AI芯片領(lǐng)域建立了強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，幾乎壟斷了AI芯片的代工市場(chǎng)。隨著AI應(yīng)用從云端向終端設(shè)備擴(kuò)散，WMCM等新一代封裝技術(shù)需求激增，臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能也持續(xù)供不應(yīng)求，促使該公司頻繁進(jìn)行買廠、擴(kuò)產(chǎn)等動(dòng)作。（校對(duì)/李梅）