為滿足客戶美國制造需求續(xù)增，臺積電亞利桑那州廠建廠加速！供應(yīng)鏈透露，規(guī)劃配置3nm先進制程的二廠（P2）2025年4月動工，目前整體時程有提前跡象，預(yù)計2026年第三季裝機、力拼2027年上線，晶圓廠建設(shè)速度壓縮在約兩年，全速開動以應(yīng)客戶需求。

臺積電亞利桑那州二廠4月動工，供應(yīng)鏈研判，為回應(yīng)客戶需求及因應(yīng)美國政府關(guān)稅，臺積電積極配合，整體時程提前，機臺最快在明年9月就要Move-in，首批晶圓產(chǎn)出預(yù)計落在2027年。設(shè)備廠商坦言，晶圓廠蓋完廠后，內(nèi)部廠務(wù)還需要耗時約兩年進行調(diào)整配置，以晶圓廠建設(shè)速度來說，臺積電動作已非?？焖?。

供應(yīng)鏈表示，臺積電加快腳步，有利臺系廠務(wù)工程業(yè)者如漢唐、帆宣等業(yè)者，由于已經(jīng)累積建設(shè)一廠（P1）的學(xué)習(xí)經(jīng)驗，可望改善長期獲利。

供應(yīng)鏈業(yè)者也透露，年中后將開始進廠，配合臺積美國P2工程。特用氣體、特用化學(xué)部分也將陸續(xù)接獲北美訂單，法人看好上品、勝一等公司。

惟先進封裝仍需仰賴中國臺灣產(chǎn)能，法人研判，盡管臺積電已宣示于美國要投資兩座先進封裝廠，但需要時間進行相關(guān)評估，包含人力資源、工廠許可等繁雜的過程，預(yù)計亞利桑那州AP1（第一座先進封裝廠）最快在明年第三季動土，且會以SoIC（系統(tǒng)整合晶片）為主，換言之CoWoS還是需要運回臺灣進行。

蓋廠非一朝一夕能完成，廠務(wù)工程業(yè)者判斷，由于美國廠區(qū)規(guī)劃龐大，僅能局部推進至完善階段，多數(shù)廠區(qū)無法在2029年前完全上線啟動生產(chǎn)。建廠期間國際情勢與產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)變化，法人預(yù)估，為反映建廠成本及強勁AI需求，臺積電明年將再上調(diào)晶圓價格3％～5％，而美國晶圓廠報價調(diào)整將超過1成。

中國臺灣重要性仍無可取代，從臺積電布局來看，今年新建九座新廠、11個生產(chǎn)線同時進行建設(shè)，尤其是即將上線之2nm及需求殷切的先進封裝產(chǎn)能，同時都在進行。

相關(guān)業(yè)者透露，臺積電高雄2nm F22廠二廠將在2025年第三季移機、緊接著三廠會在2026年第一季完工；先進制程研發(fā)持續(xù)進行，依廠房建造時程來看，都將率先在中國臺灣進行生產(chǎn)。