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車(chē)企自研大算力芯片進(jìn)入2.0階段,智駕+座艙并行發(fā)展成新趨勢(shì)

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汽車(chē)智能化,大算力芯片是無(wú)法繞開(kāi)的核心一環(huán),但目前全球有能力推出大算力芯片的車(chē)企并不多,中國(guó)市場(chǎng)主要活躍有吉利汽車(chē)、蔚來(lái)汽車(chē)、小鵬汽車(chē)、理想汽車(chē)、特斯拉5家品牌,隨著L2級(jí)智駕技術(shù)的成熟,行業(yè)加速向L3級(jí)及以上高階智駕進(jìn)發(fā),正推動(dòng)車(chē)企大算力芯片進(jìn)入新的發(fā)展階段,獨(dú)立運(yùn)營(yíng)、智駕+座艙并行發(fā)展成為新趨勢(shì)。

4家本土車(chē)企駕起高算力“芯”起點(diǎn)

如果不計(jì)算號(hào)稱“幫車(chē)企造好車(chē)”的華為引望,目前國(guó)內(nèi)已在大算力芯片方面取得積極進(jìn)展的本土車(chē)企主要有吉利汽車(chē)、蔚來(lái)汽車(chē)、小鵬汽車(chē)以及理想汽車(chē)4家車(chē)企。

其中,吉利汽車(chē)通過(guò)旗下的芯擎科技對(duì)高算力芯片進(jìn)行布局。行業(yè)周知,座艙芯片是門(mén)檻最高的芯片,其于2022年收購(gòu)魅族手機(jī),彌補(bǔ)了應(yīng)用生態(tài)的短板,助力芯擎科技于2023年成功量產(chǎn)出貨首款7nm智能座艙芯片——“龍鷹一號(hào)”。

芯擎科技隨后又入局高算力智駕芯片市場(chǎng),首款7nm工藝、512TOPS算力的智能駕駛芯片“星辰一號(hào)”(級(jí)聯(lián)最高可達(dá)2048TOPS)已于2024年10月發(fā)布,滿足L2-L4級(jí)智駕市場(chǎng)需求,預(yù)計(jì)將于今年量產(chǎn),2026年規(guī)模上車(chē)交付。

4家企業(yè)中,第一家實(shí)現(xiàn)智駕芯片上車(chē)的是蔚來(lái)汽車(chē),旗下首款5nm智駕芯片神璣NX9031已于今年4月登陸蔚來(lái)豪華商務(wù)轎車(chē)ET9,單芯片算力超1000TOPS,相當(dāng)于四顆英偉達(dá)Orin X芯片算力之和。根據(jù)計(jì)劃,該芯片還將應(yīng)用于蔚來(lái)旗下ET5、ET5T、ES6、EC6等新車(chē)型上,隨著該芯片的量產(chǎn)上車(chē),蔚來(lái)對(duì)第三方高端芯片的依賴度將大幅降低。

小鵬汽車(chē)也是自研芯片落地成果顯著的車(chē)企之一,首款智駕芯片圖靈AI芯片于去年8月成功流片,今年Q2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車(chē),繼G7之后,還將覆蓋X9、G6、G9等車(chē)型,也將應(yīng)用于AI機(jī)器人及飛行汽車(chē)上。該芯片采用7nm工藝,單芯片綜合算力或超750TOPS,在小鵬汽車(chē)董事長(zhǎng)兼CEO何小鵬看來(lái),“圖靈AI芯片1顆即可實(shí)現(xiàn)L3+高階智駕體驗(yàn),2顆可實(shí)現(xiàn)L4自動(dòng)駕駛體驗(yàn)。小鵬G7(搭載3顆圖靈AI芯片)是第一款具有L3級(jí)算力的AI汽車(chē)?!?/p>

相比如上3家車(chē)企,理想汽車(chē)首款智駕芯片推進(jìn)進(jìn)度相對(duì)靠后,首款產(chǎn)品“舒馬赫100”于2021年啟動(dòng),并于2024年完成流片,預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。目前公司主要采用獨(dú)立智駕芯片公司地平線的方案,已實(shí)現(xiàn)較為成熟的L2級(jí)輔助駕駛應(yīng)用。

除了如上4家車(chē)企,國(guó)際車(chē)企特斯拉也非常值得關(guān)注。該公司是自研智駕芯片的早期車(chē)企代表,第一代FSD于2019年4月量產(chǎn),算力為72TOPS,第二代FSD芯片AI 5據(jù)傳已進(jìn)入量產(chǎn)階段,算力或達(dá)2500TOPS,有望沖上智駕芯片單芯片算力冠軍榜。

比亞迪也是自研智駕算力芯片的車(chē)企代表,首款8TOPS智駕芯片于2024年4月啟動(dòng),對(duì)標(biāo)TI的TDA4VM,將覆蓋比亞迪10-20萬(wàn)元主流車(chē)型,遺憾的是,比亞迪大算力芯片尚未有信息披露,未來(lái)或以外供為主。

兩大新變動(dòng)拉開(kāi)自研2.0序幕

從時(shí)間節(jié)點(diǎn)看,2025年已成為國(guó)內(nèi)車(chē)企自研高算力芯片的上車(chē)元年,也讓這些車(chē)企擁有了更為靈活、可控的智駕底座。

不過(guò)從成本上說(shuō),目前車(chē)企自研智駕芯片仍面臨成本高、批量出貨難等困境,某智駕芯片企業(yè)高管表示,如果沒(méi)有足夠龐大的汽車(chē)銷量做基數(shù),車(chē)企自研智駕芯片成功率不高。此前零跑汽車(chē)就因投入產(chǎn)出不成正比放棄了智駕芯片研發(fā),轉(zhuǎn)而聚焦智駕算法。

前述4家推出大算力芯片的車(chē)企中,與吉利等老牌車(chē)企相比,3家造車(chē)新勢(shì)力的汽車(chē)銷量均有待提升,前述人士分析稱,以目前汽車(chē)銷量看,這幾家車(chē)企的大算力芯片仍難以攤銷成本,而比亞迪聚焦低算力芯片,大算力芯片選擇外供,更符合公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略,也更易于實(shí)現(xiàn)降本增效。

為解決降本的問(wèn)題,蔚來(lái)成立了安徽神璣技術(shù)有限公司,將負(fù)責(zé)旗下芯片相關(guān)業(yè)務(wù)的獨(dú)立運(yùn)營(yíng),同時(shí)計(jì)劃引入戰(zhàn)略投資者。有分析稱,未來(lái)新公司不僅向蔚來(lái)供貨,還將向第三方提供產(chǎn)品和服務(wù),滿足市場(chǎng)由L2級(jí)向高階智駕發(fā)展對(duì)大算力芯片的需求,而芯片公司也得以通過(guò)規(guī)模鋪貨實(shí)現(xiàn)降本價(jià)值。

與此同時(shí),蔚來(lái)芯片團(tuán)隊(duì)還將擴(kuò)展產(chǎn)品線,除了現(xiàn)有的激光雷達(dá)主控芯片“楊戩”和智能輔助駕駛芯片“神璣NX9031”,借助蔚來(lái)與OPPO的合作優(yōu)勢(shì),芯片團(tuán)隊(duì)還將向智能座艙領(lǐng)域擴(kuò)展。

事實(shí)上,由智駕向座艙領(lǐng)域延伸,已成為車(chē)企布局大算力AI芯片的重要方向。

小鵬汽車(chē)發(fā)布的3顆圖靈芯片中,有一顆即面向座艙領(lǐng)域,可本地運(yùn)行高達(dá)300億參數(shù)的大模型,同時(shí)集成2個(gè)獨(dú)立的圖像信號(hào)處理器(ISP),能夠應(yīng)對(duì)黑夜、下雨天、逆光等復(fù)雜光線環(huán)境。

除此之外,小米汽車(chē)申請(qǐng)的“芯片啟動(dòng)方法、系統(tǒng)級(jí)芯片及車(chē)輛”專利已于2025年6月11日獲授權(quán),雷軍也于6月3日披露自研汽車(chē)芯片處于推進(jìn)狀態(tài)。小米本身就具備強(qiáng)大的應(yīng)用生態(tài),首款3nm手機(jī)SoC玄戒O1芯片的落地,說(shuō)明該公司已具備較強(qiáng)手機(jī)芯片開(kāi)發(fā)能力,支持向車(chē)機(jī)領(lǐng)域延伸,市場(chǎng)預(yù)計(jì),其首顆汽車(chē)芯片或?yàn)樽撔酒?,未?lái)有望擴(kuò)展至智駕領(lǐng)域。

部分國(guó)際獨(dú)立芯片供應(yīng)商地位受挑戰(zhàn)

與中國(guó)車(chē)企大算力AI芯片陸續(xù)落地不同,部分國(guó)際車(chē)用芯片提供商卻面臨嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)。

其中,繼計(jì)劃拋售Mobileye部分股份后,英特爾近期又計(jì)劃逐步關(guān)閉英特爾架構(gòu)的汽車(chē)業(yè)務(wù),側(cè)面反映出英特爾汽車(chē)業(yè)務(wù)推進(jìn)遇阻。

另一家美國(guó)公司安霸半導(dǎo)體(Ambarella)也有意推進(jìn)包括出售在內(nèi)的多種戰(zhàn)略選擇,希望增強(qiáng)汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)實(shí)力的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者有望成為潛在買(mǎi)家。

公開(kāi)信息顯示,英特爾此前已在大力布局智能座艙、智能駕駛市場(chǎng),但無(wú)法撕開(kāi)高通、英偉達(dá)等國(guó)際大廠的防線;安霸半導(dǎo)體則是低算力輔助駕駛芯片方案供應(yīng)商之一,不過(guò)同時(shí)遭遇國(guó)際大廠、中國(guó)本土公司的雙面夾擊。

根據(jù)蓋世汽車(chē)數(shù)據(jù),2024年,我國(guó)智能座艙域控芯片市場(chǎng),高通市占率達(dá)70%,AMD、瑞薩、芯擎科技和華為占比分別為9.7%、5.5%、4.8%、4%,三星半導(dǎo)體、芯馳科技、英特爾、英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科等企業(yè)合計(jì)市場(chǎng)份額僅約10%。2024年國(guó)內(nèi)智駕域控芯片市場(chǎng)基本被英偉達(dá)、海思、地平線、Mobileye、TI、高通等少數(shù)幾家品牌所占據(jù),合計(jì)市場(chǎng)份額約90%。顯然,英特爾、安霸均在各自汽車(chē)領(lǐng)域均被邊緣化。

不僅如此,隨著更多本土產(chǎn)品方案投放市場(chǎng),更多國(guó)際品牌的市場(chǎng)份額已出現(xiàn)加速被擠壓的情況,高工智能汽車(chē)研究院數(shù)據(jù)顯示,國(guó)內(nèi)自主品牌乘用車(chē)智駕計(jì)算方案市場(chǎng)中,地平線市占率由2023年的28.65%提升至2024年的33.97%,排名第二的Mobileye則由23.3%降至20.35%。

華源證券分析認(rèn)為,隨著國(guó)產(chǎn)車(chē)用算力芯片加速崛起,本土廠商市場(chǎng)份額將穩(wěn)步提升,未來(lái)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)智駕芯片、座艙芯片市場(chǎng)有望呈現(xiàn)一超多強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

(校對(duì)/鄧秋賢)

責(zé)編: 鄧文標(biāo)
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THE END

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黃仁貴

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