在當(dāng)前A股抬高IPO門(mén)檻、港股降低上市要求的背景下，大批國(guó)內(nèi)科技企業(yè)轉(zhuǎn)向港股上市，其中，黑芝麻智能?chē)?guó)際控股有限公司（證券簡(jiǎn)稱：黑芝麻智能，證券代碼：2533）已確定于8月8日登陸港交所，成為繼晶泰科技之后，國(guó)內(nèi)第二家依據(jù)18C規(guī)則成功登陸港交所的科技公司，并成為港交所智能駕駛芯片第一股。
根據(jù)招股書(shū)披露信息，本次上市，黑芝麻智能計(jì)劃發(fā)行3700萬(wàn)股股份，發(fā)行價(jià)為28~30.3港元/股，預(yù)計(jì)募集資金10.36億港元~11.21億港元，成為今年港股最大的IPO之一，根據(jù)發(fā)行價(jià)計(jì)算，公司市值區(qū)間為159.37億元~172.46億元。
隨著黑芝麻智能成功港股上市，將拉開(kāi)了新一輪國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)闖關(guān)港交所的序幕，接下來(lái)，地平線、英諾賽科、晶科電子、越疆科技、云知聲等企業(yè)將加速港股IPO進(jìn)程，芯馳科技、壁仞科技等芯片企業(yè)也將遞表港交所。
港股智駕芯片第一股誕生
根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，全球自動(dòng)駕駛（覆蓋L1~L5級(jí)）車(chē)輛銷(xiāo)量將從2023年的5050萬(wàn)輛提升至2028年的6880萬(wàn)輛，中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)量將從2023年的1950萬(wàn)輛提升至2028年的2720萬(wàn)輛。
其中，L2級(jí)及L3~L5級(jí)將成為未來(lái)5年的主要增長(zhǎng)空間，全球市場(chǎng)滲透率有望分別從2023年的31%、0.01%提升至2028年的54.3%、8.6%；中國(guó)市場(chǎng)的滲透率也有望分別從2023年的42.1%、0.01%提升至2028年的69.9%、12.5%。
自動(dòng)駕駛車(chē)輛銷(xiāo)量的快速增長(zhǎng)，將帶動(dòng)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，僅ADAS SoC部分，全球市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的275億元增至2028年的925億元，年復(fù)合增速達(dá)27.5%；中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模也將從2023年的141億元增資2028年的496億元，年復(fù)合增速達(dá)28.6%。
受益市場(chǎng)持續(xù)景氣，一批聚焦自動(dòng)駕駛芯片的創(chuàng)新公司快速脫穎而出，黑芝麻智能即為其中優(yōu)秀代表企業(yè)之一。
自2016年成立以來(lái)，黑芝麻智能始終聚焦車(chē)規(guī)級(jí)算力芯片的研發(fā)與創(chuàng)新，并為此自研ISP、NPU等核心IP，并在發(fā)展過(guò)程中獲得了一汽、吉利、小米、上汽、騰訊等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的戰(zhàn)略投資。自2019年首次推出華山A1000以來(lái)，黑芝麻智能已形成華山系列和武當(dāng)系列兩大產(chǎn)品線體系。
其中，華山系列主要有：面向L2級(jí)、L2+市場(chǎng)的A1000L，面向L2+、L3級(jí)市場(chǎng)的A1000，面向L3級(jí)市場(chǎng)的A1000 Pro，以及正在研發(fā)、滿足L3級(jí)及以上市場(chǎng)需求的A2000；武當(dāng)系列為艙駕一體跨域智駕芯片，目前已推出C1200產(chǎn)品線。
憑借優(yōu)良性能及超高性價(jià)比，黑芝麻智能合作客戶群迅速擴(kuò)大，已由2021年的45家擴(kuò)大至2023年的85家，知名合作方包括一汽、東風(fēng)、吉利、江汽、合創(chuàng)、億咖通、百度、博世、采埃孚、馬瑞利等，旗下智駕芯片已成功進(jìn)入16家主機(jī)廠、Tier 1合計(jì)23款車(chē)型的供應(yīng)鏈體系，截至今年Q1，合計(jì)出貨超過(guò)15.6萬(wàn)片，根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，黑芝麻智能已于2023年成為全球第三大車(chē)規(guī)級(jí)高算力SoC供應(yīng)商。
隨著未來(lái)合作客戶的認(rèn)證工作持續(xù)推進(jìn)，以及量產(chǎn)車(chē)型的持續(xù)放量，將加速黑芝麻智能產(chǎn)品放量，并推助其業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。
數(shù)據(jù)顯示，黑芝麻智能2021年-2024年Q1營(yíng)收分別為6050.4萬(wàn)元、1.65億元、3.12億元、2747.3萬(wàn)元，其中，2021年-2023年?duì)I收年復(fù)合增速達(dá)127.23%，遠(yuǎn)高于地平線、英偉達(dá)、Mobileye、高通、德州儀器等可比公司。
值得注意的是，為加快構(gòu)建護(hù)城河，黑芝麻智能近年持續(xù)加大研發(fā)投入力度，2021年-2023年研發(fā)投入分別為5.95億元、7.64億元、13.63億元，呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，其研發(fā)費(fèi)用率也在國(guó)內(nèi)外同類(lèi)企業(yè)中處于領(lǐng)先位置，其中2023年達(dá)到436.16%，遠(yuǎn)高于寒武紀(jì)、地平線、英偉達(dá)、Mobileye、高通、德州儀器等可比公司。
與此同時(shí)，黑芝麻智能在原有產(chǎn)品矩陣及解決方案基礎(chǔ)上，加快了下一代V2X邊緣計(jì)算解決方案、下一代商用車(chē)主動(dòng)安全系統(tǒng)Patronus、下一代SoC等新品的研發(fā)進(jìn)程。
拉開(kāi)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)港股上市新序幕
需指出的是，港股并非黑芝麻智能最初選定的上市平臺(tái)，早在小米入股時(shí)其首要IPO目標(biāo)即為科創(chuàng)板，只是門(mén)檻更高的智駕芯片領(lǐng)域，黑芝麻智能在蓄勢(shì)發(fā)展過(guò)程中，錯(cuò)過(guò)了A股上市機(jī)遇期，特別是2023年8月以來(lái)，A股IPO審核逐漸趨嚴(yán)，不利于部分優(yōu)秀標(biāo)的進(jìn)入A股資本市場(chǎng)。
不過(guò)，港股近年來(lái)對(duì)科技公司的開(kāi)放度卻在持續(xù)提升，其中，港交所18C規(guī)則允許無(wú)收入、未盈利科技企業(yè)赴港上市，據(jù)香港交易所集團(tuán)行政總裁陳翊庭介紹，“18C章上市新規(guī)就是專(zhuān)為硬科技公司量身定制的上市規(guī)則?！?/strong>
該規(guī)則自2023年3月31日生效以來(lái)，吸引了大批科技企業(yè)將上市平臺(tái)轉(zhuǎn)向港交所，中國(guó)智駕芯片優(yōu)秀企業(yè)黑芝麻智能即為首家以18C規(guī)則赴港IPO的企業(yè)，也將成為港股第二家以18C規(guī)則成功上市的公司。
根據(jù)招股書(shū)披露信息，黑芝麻智能本次上市計(jì)劃發(fā)行3700萬(wàn)股股份，發(fā)行價(jià)為28~30.3港元/股，預(yù)計(jì)募集資金10.36億港元~11.21億港元，成為今年港股最大的IPO之一。其中，約有7%的股份以發(fā)行價(jià)低端區(qū)間價(jià)格分配給廣汽集團(tuán)子公司及寧波均勝投資部。
而在黑芝麻智能上市之前，近期已有模擬IC圖案晶圓提供商貝克微、半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)供應(yīng)商優(yōu)博控股、精密部件工程企業(yè)元續(xù)科技（總部位于新加坡）等多家半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)公司成功在港股上市。
更多的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也在加速闖關(guān)港交所，如另一智駕芯片供應(yīng)商地平線、氮化鎵IDM公司英諾賽科、LED器件供應(yīng)商晶科電子、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)作機(jī)器人解決方案商越疆科技、AI解決方案及AI芯片廠商云知聲等，均在沖刺港股IPO。
事實(shí)上，港交所對(duì)中國(guó)科技公司的支持力度還在加大，據(jù)陳翊庭介紹，港交所將持續(xù)發(fā)揮“連接中國(guó)與世界”的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，幫助境內(nèi)投資者進(jìn)行多元化資產(chǎn)配置，為全球投資者投資中國(guó)市場(chǎng)提供更多選擇與便利，未來(lái)也將繼續(xù)優(yōu)化和拓展互聯(lián)互通機(jī)制。
伴隨港交所IPO門(mén)檻下降，越來(lái)越多的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)已有赴港IPO計(jì)劃，如汽車(chē)芯片供應(yīng)商芯馳科技、高算力AI芯片解決方案商壁仞科技等已將港股IPO計(jì)劃提上日程；另?yè)?jù)供應(yīng)鏈消息，目前國(guó)內(nèi)還有數(shù)十家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司計(jì)劃赴港IPO，港股或于下半年迎來(lái)遞表集中期，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也有望迎來(lái)新一輪資本化熱潮。
（校對(duì)/鄧秋賢）
