6月30日，深交所正式受理了欣強(qiáng)電子（清遠(yuǎn)）股份有限公司（簡稱：欣強(qiáng)電子）創(chuàng)業(yè)板IPO申請。

欣強(qiáng)電子主營業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司印制電路板產(chǎn)品定位于中高端市場，以八層及以上高端PCB為主，產(chǎn)品均價超過2,000元/平方米，處于行業(yè)第一梯隊，競爭對手主要為行業(yè)內(nèi)頭部 企業(yè)，在存儲、通訊領(lǐng)域具有較高的口碑、聲譽(yù)及品牌優(yōu)勢。公司產(chǎn)品具有高可 靠性、高穩(wěn)定性、高精密度和持續(xù)迭代等特點，主要產(chǎn)品包括剛性板、HDI板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板，并在從事高端類載板的研發(fā)及試產(chǎn)，豐富的產(chǎn)品類別能滿足不同客戶需求，為客戶提供一站式服務(wù)，增強(qiáng)了市場競爭力。

目前，欣強(qiáng)電子產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲、通訊、消費電子等領(lǐng)域，其中，存儲領(lǐng)域的PCB 產(chǎn)品收入占比約為 60%-70%。2024 年公司在全球內(nèi)存條PCB領(lǐng)域市占率約為12.57%，在全球SSD領(lǐng)域PCB市占率約為2.57%。內(nèi)存條板主要用于搭載存儲芯片，要求傳輸速度快，可以實現(xiàn)大容量數(shù)據(jù)傳輸，基材要具有耐高溫、高頻、高速的特點，板厚公差控制嚴(yán)格，公司能控制在±5%，金手指平整度及鍍層均勻性良好，可大大降低接觸的信號損耗。

在通訊領(lǐng)域，欣強(qiáng)電子具備800G和1.6T光模塊板量產(chǎn)能力，光模塊板要求PCB 具有高可靠性、高穩(wěn)定性、阻抗性能好、低損耗率、電信號完整等特點，對背鉆、盲孔、銅厚均勻性、金手指公差等要求嚴(yán)格，對阻抗公差要求較高，公司1.6T 光模塊板阻抗線寬達(dá)到1.8mil/1.8mil，阻抗公差達(dá)到±3%，盲孔孔徑達(dá)到3mil，技術(shù)難度較高。

此次IPO，欣強(qiáng)電子擬募資9.62億元，投建于欣強(qiáng)電子（清遠(yuǎn)）股份有限公司高多層高密度互連印制電路板改擴(kuò)建項目。

欣強(qiáng)電子表示，通過本項目的建設(shè)實施，公司將新增年產(chǎn)38萬平方米高多層高密度互連印刷電路板產(chǎn)能，公司生產(chǎn)能力將實現(xiàn)大幅提高，滿足市場的發(fā)展需求，進(jìn)一步提 升公司規(guī)模優(yōu)勢，拓展產(chǎn)品類型和提升行業(yè)地位。