6月30日，芯邁半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱"芯邁"）向港交所提交上市申請(qǐng)書(shū)，獨(dú)家保薦人為華泰金融控股（香港）有限公司。

作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，芯邁專注于電源管理IC和功率器件的研發(fā)與銷售，采用Fab-Lite（輕晶圓廠）業(yè)務(wù)模式，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車電子、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。

根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，芯邁半導(dǎo)體在全球智能手機(jī)PMIC市場(chǎng)排名第3位，市場(chǎng)份額為3.6%；在全球顯示PMIC市場(chǎng)排名第5位，市場(chǎng)份額為6.9%；在全球OLED顯示PMIC市場(chǎng)排名第2位，市場(chǎng)份額為12.7%；按過(guò)去十年的總出貨量計(jì)算，在全球OLED顯示PMIC市場(chǎng)排名第1位。

然而，芯邁半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)卻透露出隱憂。2022年至2024年，公司營(yíng)收連續(xù)下滑，從16.88億元降至15.74億元，同時(shí)虧損持續(xù)擴(kuò)大，三年累計(jì)虧損超過(guò)13億元。毛利率也從37.4%下滑至29.4%，反映出行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇及成本壓力上升的影響。盡管公司解釋稱虧損主要源于研發(fā)投入和股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用，但若未來(lái)營(yíng)收增長(zhǎng)無(wú)法覆蓋高額開(kāi)支，盈利困境可能進(jìn)一步加劇。

客戶和供應(yīng)鏈的高度集中是芯邁半導(dǎo)體面臨的另一大挑戰(zhàn)。招股書(shū)顯示，公司前五大客戶貢獻(xiàn)的收入占比連續(xù)三年超過(guò)75%，最大客戶占比甚至超過(guò)60%。這種依賴單一客戶的商業(yè)模式使得芯邁的抗風(fēng)險(xiǎn)能力較弱，一旦核心客戶訂單減少或轉(zhuǎn)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司業(yè)績(jī)可能受到嚴(yán)重沖擊。此外，芯邁的Fab-Lite模式使其在供應(yīng)鏈上依賴外部代工廠，前五大供應(yīng)商的采購(gòu)占比長(zhǎng)期維持在60%以上，供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性直接影響其產(chǎn)能和交付能力。