近日，埃芯半導(dǎo)體首臺量檢測設(shè)備出貨華東地區(qū)先進封裝客戶。 本次產(chǎn)品交付，標志著埃芯技術(shù)與產(chǎn)品布局從晶圓前道量測領(lǐng)域向先進封裝量檢測領(lǐng)域進一步拓展。埃芯憑借領(lǐng)先的創(chuàng)新能力，持續(xù)賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域，在國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起的浪潮中，為完善國內(nèi)高端量檢測設(shè)備體系、提升產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的自主可控能力提供了新的支撐。

?X-TArray發(fā)貨華東先進封裝客戶

隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和大模型的飛速發(fā)展，對數(shù)據(jù)處理速度和帶寬的需求呈現(xiàn)爆炸式增長。 高帶寬內(nèi)存（HBM） 作為一種革命性的3D堆疊存儲技術(shù)，突破了傳統(tǒng)內(nèi)存的帶寬與容量瓶頸，成為支撐GPU、AI加速卡等算力核心的關(guān)鍵組件。 其卓越的性能使其在訓(xùn)練大模型、運行復(fù)雜AI推理及科學(xué)計算等前沿領(lǐng)域扮演著不可或缺的角色。然而，HBM復(fù)雜的多層堆疊結(jié)構(gòu)和精細的互連工藝，也對制造過程中的精度控制與良率保障提出了前所未有的嚴苛要求。

本次出貨的產(chǎn)品?thena Xcellence? TArray 系列（以下簡稱?X-TArray）是為先進封裝打造的多功能X射線熒光光譜(XRF)量測設(shè)備。憑借其創(chuàng)新的多通道多探測器架構(gòu)和高精度、高速的XRF分析能力，能夠精準測量微凸點的金屬組分、多層膜厚及成分，為HBM制造中關(guān)鍵的平坦化（CMP）均勻性控制、銅互連結(jié)構(gòu)完整性驗證等核心工藝環(huán)節(jié)提供非破壞性的量測數(shù)據(jù)。賦能客戶實現(xiàn)對復(fù)雜封裝結(jié)構(gòu)的高效、精準量測與工藝控制，是保障HBM產(chǎn)品高良率與高可靠性的解決方案。

未來，埃芯半導(dǎo)體將在持續(xù)推進前道量測產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)的基礎(chǔ)上，同步深耕先進封裝領(lǐng)域，加速技術(shù)迭代與創(chuàng)新，致力于推出更完善、更貼合客戶需求的量檢測解決方案。通過提供精準、可靠、高效的量檢測保障，助力客戶良率管控。埃芯半導(dǎo)體期待與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手，共同推動國產(chǎn)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)生態(tài)的進步與完善。